常用可控硅、雙向可控硅電路設(shè)計
Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實現(xiàn)自動化安裝過程,為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案
華為、哈工大聯(lián)手:基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布
雙向可控硅型號及其命名介紹
TrendForce集邦咨詢:光伏上游材料價格3月進入反轉(zhuǎn)態(tài)勢,下游模塊廠對后市樂觀看待
從概念到現(xiàn)狀,一文讀懂FD-SOI
2022年第三季度,全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄
硅芯片的巨大突破,格羅方德90nm硅光子工藝
硅晶圓出貨近147億平方英寸,半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新高
寬帶隙半導(dǎo)體
高透明度橡塑填充用 透明粉 高白 低吸油 好分散透明填料透明
預(yù)算:¥10000