半導(dǎo)體材料變遷:從鍺到硅奠定當(dāng)代集成電路基礎(chǔ),后硅時(shí)代Si+新材料蓄勢待發(fā)
ICCAD2024新趨勢:IP企業(yè)攜手為汽車和桌面等熱點(diǎn)應(yīng)用打造聯(lián)合IP解決方案
常用可控硅、雙向可控硅電路設(shè)計(jì)
Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實(shí)現(xiàn)自動化安裝過程,為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案
華為、哈工大聯(lián)手:基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布
雙向可控硅型號及其命名介紹
TrendForce集邦咨詢:光伏上游材料價(jià)格3月進(jìn)入反轉(zhuǎn)態(tài)勢,下游模塊廠對后市樂觀看待
從概念到現(xiàn)狀,一文讀懂FD-SOI
2022年第三季度,全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄
硅芯片的巨大突破,格羅方德90nm硅光子工藝
高低熔點(diǎn)超細(xì)透明玻璃粉 涂料底漆用 800目耐磨填充玻璃粉
預(yù)算:¥30000高透明度橡塑填充用 透明粉 高白 低吸油 好分散透明填料透明
預(yù)算:¥10000開發(fā)一個(gè)壓力測量儀,精度達(dá)到0.05級(萬分之五)
預(yù)算:¥10000