SEMI宣布,2007財(cái)年第1季度(1~3月)全球硅晶圓供貨面積比上年同期增長11%,比上季度增長1%,達(dá)到21億平方英寸。300mm晶圓供貨持續(xù)增長,從不同地區(qū)來看亞洲供貨面積較其他地區(qū)不斷擴(kuò)大。 SEMISiliconManufa
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造服務(wù)業(yè)者應(yīng)用材料18日宣布,全球服務(wù)事業(yè)群正計(jì)劃投入晶圓再生市場,將位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)建造1座再生晶圓廠及硅應(yīng)用研發(fā)中心,預(yù)計(jì)6月揭幕、隨即投入生產(chǎn)。同時(shí)相應(yīng)于應(yīng)材正全力發(fā)展太陽能
臺(tái)系太陽能多晶硅晶圓龍頭廠綠能于2月27日宣布復(fù)工,且開出比原本計(jì)劃更高的產(chǎn)能,凸顯出綠能在公安意外停工期,并未因而「休息待業(yè)」,反而提高原先產(chǎn)能標(biāo)準(zhǔn),快速布局,綠能此舉也凸顯了全球太陽能需求快速成長的迫
直到2008年或2009年,300毫米硅晶圓的“主流臨界點(diǎn)(crossover)”才會(huì)出現(xiàn),這比分析師預(yù)期的要晚得多。 MEMC公司competitiveintelligence業(yè)務(wù)主管KarenTwillmann表示,目前300毫米硅晶圓市場僅占全部基板(substrate
根據(jù)SEMI對(duì)其Silicon Manufacturers Group(SMG)會(huì)員的調(diào)研,給出了硅晶圓從2006年至2009年的需求預(yù)期。調(diào)研結(jié)果表明,2006年硅晶圓交貨將達(dá)到78.11億平方英寸,并預(yù)期2007年交貨達(dá)到81.99億平方英寸、2008年達(dá)到93.7
日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Shin-Etsu Chemical, SEH)日前表示,為了回?fù)羧毡緡鴥?nèi)的競爭對(duì)手,已啟動(dòng)一個(gè)大型300mm晶圓擴(kuò)張項(xiàng)目,總成本達(dá)10億美元。SEH是全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商。該公司表示,計(jì)劃在日本新建兩家300
日前,來自SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的全球硅晶圓季度報(bào)告顯示,2006年第二季度全球硅晶圓出貨量比上季度增長4%。第二季度全球硅晶圓出貨量為19.66億平方英寸,高于上季度的18.84億平方英寸,與2
為了控制硅晶圓檢測市場,KLA-Tencor日前同意出價(jià)約4.88億美元,以股票方式收購ADECorp.。ADE是一家為半導(dǎo)體晶圓、芯片、磁性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和光學(xué)制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測系統(tǒng)的廠商。通過上述收購,KLA-Tencor將擴(kuò)大它在硅
日前一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)組織發(fā)布報(bào)告稱,今年七月至九月份期間,全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個(gè)季度出現(xiàn)了增長。 芯片裝備制造商更高的產(chǎn)能利用率是一個(gè)利好的消息。日前英特爾公司和美光科技公司宣布將建立閃存芯片