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應(yīng)用材料改進(jìn)刻蝕技術(shù)，降低TSV制造成本
·TSV市場(chǎng)加速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)更高性能移動(dòng)器件的生產(chǎn)·全新改進(jìn)的Silvia刻蝕系統(tǒng)突破關(guān)鍵的成本壁壘，促進(jìn)硅通孔(TSV)的廣泛應(yīng)用近日，應(yīng)用材料公司發(fā)布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)的最新硅通孔刻蝕技術(shù)。新的
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硅的時(shí)代即將過去
在未來的幾十年里，芯片制造商將不能通過把更小的晶體管集成到一塊芯片上，來制造出速度更快的硅制芯片，因?yàn)樘〉墓柚凭w管容易破裂，同時(shí)非常昂貴。 人們研究的材料想要超越硅，就需要克服許多挑戰(zhàn)。如今
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中能硅業(yè)將徐州打造成全球最大多晶硅切片基地
“由中能硅業(yè)投產(chǎn)的多晶硅片切片基地，到今年(2010年)年底將最終形成3.5GW的產(chǎn)能，成為全世界最大的多晶硅切片基地。”中能硅業(yè)副總經(jīng)理呂錦標(biāo)表示。近幾年，徐州大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，新能源產(chǎn)業(yè)逐漸成為
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2010年Q3全球硅片出貨量上升
按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報(bào)告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長(zhǎng)5.2%。據(jù)SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達(dá)到2489 百萬平方英寸，與上個(gè)季度的2365百萬平方英寸相比增長(zhǎng)5.2%，與去年同期相比增長(zhǎng)26.2%
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FPGA容量翻番：堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)突破摩爾定律
盡管目前CMOS工藝技術(shù)已走到40nm節(jié)點(diǎn)，但受限于摩爾定律，F(xiàn)PGA容量的提升仍然不足以替代今天高端應(yīng)用（如3G/4G基站、路由器、網(wǎng)關(guān)等）所需的ASIC或ASSP，也不能滿足開發(fā)這些大型ASIC或ASSP原型的需要。為了使FPGA能夠
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REC128億投資選擇新加坡而非中國(guó)
全球最大的太陽能生產(chǎn)企業(yè)挪威可再生能源公司（REC）3日在新加坡工廠舉行慶祝儀式，宣布提前完成100萬個(gè)太陽能組建的生產(chǎn)。該工廠總投資25億新元（約128億人民幣），是該公司歷史上最大的一筆投資，挪威企業(yè)至今為止
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超越摩爾定律之作：賽靈思“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”
“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18個(gè)月就翻一番。微處理器的性能每隔18個(gè)月提高一倍，而價(jià)格下降一半。”這就是揭示了信息技術(shù)進(jìn)步速度的著名的摩爾定律。一直以來，F(xiàn)PGA 的所有工藝節(jié)點(diǎn)都遵循摩
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時(shí)降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。此次在T
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超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
日前，賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬
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中硅高科“硅業(yè)報(bào)國(guó)”
千里金秋，九朝古都洛陽傳出豐收的喜訊――2010年10月，中冶恩菲洛陽中硅高科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中硅高科”)多晶硅四期工程正式達(dá)產(chǎn)，中硅高科的產(chǎn)能再創(chuàng)新高，實(shí)現(xiàn)了年產(chǎn)5000噸多晶硅的生產(chǎn)能力，為下
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國(guó)內(nèi)硅片價(jià)格大跌 賽維與阿特斯十年合約起糾紛
由于硅片這一光伏電池原材料的價(jià)格在2年內(nèi)縮水一半，導(dǎo)致部分電池企業(yè)不愿再履行2008年金融危機(jī)前簽訂的硅片供應(yīng)協(xié)議。 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司(LDK.NYSE,下稱“LDK”)與其下游客戶——蘇州阿特斯陽光電力科
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向日葵宣布19.9億投資太陽能硅片項(xiàng)目
上市不久的向日葵（300111）日前宣布收購(gòu)?fù)貐^(qū)一家企業(yè)，公司計(jì)劃收購(gòu)后興建年產(chǎn)1.6億片8英寸太陽能硅片項(xiàng)目，總投資19.9億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售收入35.79億元。 向日葵收購(gòu)標(biāo)的為浙江優(yōu)創(chuàng)光能科技有限公司100%股
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iSuppli看到市場(chǎng)轉(zhuǎn)弱及庫(kù)存上升而修正預(yù)測(cè)
僅在兩個(gè)月前剛提升半導(dǎo)體預(yù)測(cè)之后由于市場(chǎng)的風(fēng)云突變iSuppli又再次下調(diào)預(yù)測(cè)，原因是擔(dān)心市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)緩與半導(dǎo)體庫(kù)存增大。如同其它許多市場(chǎng)分析公司一樣，iSuppli已經(jīng)多次提高今年半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)至增長(zhǎng)20-30%，它的8月最
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2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無望
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。 iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅
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2010年全球硅片出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)23.6%
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨
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2010年硅片出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)23.6%
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨
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GSA硅片代工價(jià)格Q2下降
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報(bào)道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報(bào)告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5％，而同
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GSA硅片代工價(jià)格Q2下降
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報(bào)道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報(bào)告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5％，而同
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保利協(xié)鑫蘇州硅片項(xiàng)目成功投產(chǎn)
保利協(xié)鑫能源控股有限公司欣然宣布，旗下的蘇州協(xié)鑫光伏科技有限公司2x300兆瓦硅片項(xiàng)目勝利投產(chǎn)，第一批多晶硅片已于2010年8月28日成功下線。蘇州硅片項(xiàng)目是集團(tuán)開發(fā)的又一個(gè)切片生產(chǎn)設(shè)施。該項(xiàng)目于2010年4月底動(dòng)工建
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中芯國(guó)際的進(jìn)步
中芯國(guó)際公布了其今年Q2的運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)，銷售額3.81億美元，與上個(gè)季度的3.51億美元相比增長(zhǎng)8.4%，與去年同期相比增長(zhǎng)42.5%。而Q2在臺(tái)積電的認(rèn)購(gòu)股權(quán)支付1.059億美元下，實(shí)現(xiàn)盈利9600萬美元。這也是中芯國(guó)際連續(xù)虧損12個(gè)
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