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物聯網領域標準混戰(zhàn) 誰主沉浮難以確定
據國外媒體報道，蘋果和谷歌擁有智能手機操作系統(tǒng)市場，高通是手機基帶芯片市場上的霸主，亞馬遜則是網絡零售領域的王者。但物聯網領域則完全不同。新興的物聯網領域還沒有確定的標準，更不要說誰稱王稱霸
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英特爾押寶“中國夢”，大手筆入股移動芯片
15億美元入股移動芯片研發(fā)商和渠道商，這是英特爾近幾年罕有的移動布局大手筆，而且還是把重注下在了中國。但如果聯想到今年4月英特爾在深圳投資1億美元成立智能設備創(chuàng)新基金，如今再度投資中國公司展
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那么問題來了 移動芯片進入燒錢淘汰戰(zhàn)？
日前，英特爾發(fā)布了最新的第三季度財報，其平板電腦和智能手機芯片所屬的移動和通信集團運營虧損10.53億美元。截至到目前為止，在今年的頭三個季度，英特爾在移動芯片市場已累積虧損31.66億美元
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移動芯片多方“起火” 中國市場牽動行業(yè)洗牌
在手機市場，手機廠商銷售的每部手機都需要向芯片商支付芯片價格5%左右的專利費。不同于其他芯片商，高通的專利費是按整機售價的5%來收取。以3000 元的手機為例，高通要收取專利費150元，而其
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高通統(tǒng)治手機芯片市場，變身移動行業(yè)上帝
如今的高通幾乎就是移動行業(yè)的上帝：無所不能，無所不在，然而這些卻未被所有人發(fā)現。 高通公司最初創(chuàng)建目標是為了打造“高質量的通信設備”，如今看起來，在美國市
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英特爾豪賭平板虧損70億美元 是時候認輸了？
在移動設備芯片方面，英特爾成為被遺忘的角色，被迫在大名鼎鼎的中國“華強北”尋找前途。為了獲取平板芯片（英特爾在手機芯片市場可以忽略不計）份額，英特爾在過去兩年面向平板
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英特爾超越ARM，是否夜郎自大？
據《華爾街日報》報道，英特爾CEO科再奇發(fā)給員工的電子郵件顯示，該公司計劃將PC芯片與移動芯片部門合并。英特爾的這項計劃將在2015年初生效。在新的組織結構中，英特爾將成立一個名為客戶端計算
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2014全球手機芯片品牌分布與熱門排行
1、芯片發(fā)熱 本次內容主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當然會引起芯片的發(fā)熱。驅動芯片的最大電流
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不怕死還是真有料：瑞芯微進入手機處理器市場！
3月2日在巴塞羅那舉行的2015世界移動通信大會上，國內平板方案廠商瑞芯微與Intel共同向全球推出首款64bit四核3G通訊解決方案SoFIA 3G-R，該方案主要面向主流高性價比手機及平
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英特爾談移動事業(yè)：只有遲到者，沒有失敗者
第五代移動通信（5G）是指面向2020年移動通信發(fā)展的新一代移動通信系統(tǒng)，具有超高的頻譜利用率和超低的功耗，在傳輸速率和資源利用率等方面比4G系統(tǒng)提高10倍，其無線覆蓋性能和用戶體驗也將得到
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移動芯片亂局橫生，局內局外誰又看得清？
進入到2015年，手機廠商熱鬧，芯片廠商自然也不甘寂寞。聯發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio，希望借此逆襲高端；三星Exynos 7420登場，跑分破表；高通發(fā)布新架構的驍龍820，而搭載驍龍
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4G芯片市場拼的都是哪些賣點？
在三家運營商紛紛發(fā)力4G的2015年上半年，終端與芯片的新品浪潮一波未平一波又起。先有聯發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio主打中高端市場，三星 Exynos 7420登場跑分破表；后有高通發(fā)布
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干貨！ARM:VR市場是全產業(yè)鏈的新機會
VR元年可謂遍地喧嘩，各展神通的參與者在經歷市場的“沖刷”之后，也漸從情感過渡到理智，為提升終極“體驗”價值不斷進行升級和再造。
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自iPhone 6起，蘋果移動芯片不再依賴第三方圖形技術
北京時間10月27日消息，據外媒報道，硬件評測網站Real World Technologies高管大衛(wèi)·坎特（David Kanter）稱，經過多年招聘圖形技術工程師后，蘋果
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三星在美得州投資10億美元制造移動芯片
據外媒11月1日報道，三星計劃在明年年初對得克薩斯州奧斯汀工廠投入10億美元，以提升其移動芯片生產線。三星仍在收拾Galaxy Note7的殘局，但仍然決定對得克薩斯州奧斯汀工廠投資10億美
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移動芯片在全球競爭中變局_本土芯片廠商展開“逆襲”
隨著移動互聯網在全球的普及，移動智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場空間。在終端芯片領域，移動芯片的市場占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產業(yè)的“明星”和領跑者。值得一提
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智能手機市場低迷 移動芯片“四天王”正積極尋求出路
2019年，智能手機市場依然延續(xù)著低迷的走勢，根據多家市場調研機構公布的數據顯示，前三季度全球手機市場沒有擺脫下滑的魔咒。 在行業(yè)整體表現不佳的背景下，不僅手機廠商備受煎熬，對于手機芯片
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研究機構：三星超越蘋果成全球第三大移動芯片制造商
3月24日消息，據國外媒體報道，市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）報告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。 該機構發(fā)布的報告
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蘋果目標：通過建立壓力創(chuàng)造杠桿，從經濟上讓高通受傷？
據國外媒體報道，為了阻止5月份法院一個反壟斷判決的執(zhí)行，移動芯片供應商高通向法庭提交了蘋果公司一些內部文件，以證明其對蘋果具有惡意行為的指稱。
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谷歌要有大動作？芯片團隊不斷擴充，要硬磕蘋果A系列？
2月13日消息，根據路透社報道，移動芯片行業(yè)一直都是蘋果與三星兩家公司制霸，三星的Exynos與蘋果的A系列處理器也早已名聲在外，而最近谷歌似乎要在移動芯片業(yè)有一些大動作，不斷傳出從各大芯片公司挖人擴充自己的芯片研發(fā)團隊的消息似乎預示著，谷歌即將在移動芯片行業(yè)加大投入力度，意圖在短期沖擊三星蘋果在移動芯片業(yè)的霸主地位。
