毋庸置疑的是,與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時,終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸,在光罩墻的物理性制約之下,眾多芯片設(shè)計廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴苛的上市時間的平衡度上正在遭遇越來越嚴峻的挑戰(zhàn)。
北京——2023年12月15日 亞馬遜云科技宣布,通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作,在亞馬遜云科技北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出基于自研芯片Amazon Graviton3處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g計算優(yōu)化型和R7g內(nèi)存優(yōu)化型三款實例。這些實例均基于 Amazon Nitro System構(gòu)建,與采用Amazon Graviton2的實例相比,整體性能提升高達25%,內(nèi)存帶寬提升50%,同時能耗更低,能效提升高達60%。
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。
畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50榜單在業(yè)內(nèi)具有非凡的影響力。畢馬威中國已連續(xù)舉辦四屆“芯科技”評選活動,旨在為領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)的成長提供支持,助力中國芯片優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。該榜單從技術(shù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新、資本市場、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及市場認可度、企業(yè)財務(wù)狀況以及團隊情況等多方面評選得出。此次登榜,表明了多領(lǐng)域?qū)<覀儗|鑄科技多維度的認可。
10月31日-11月2日,2023云棲大會在杭州云棲小鎮(zhèn)舉辦。大會以引領(lǐng)計算技術(shù)創(chuàng)新為宗旨,承載著計算技術(shù)的新思想、新實踐、新突破?,F(xiàn)場布設(shè)40000平米科技展,涵蓋算力、人工智能+、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新三大主題并設(shè)有兩場重磅主論壇、500余個熱點話題,為開發(fā)者們帶來一場有用、有趣科技盛宴。格創(chuàng)東智高質(zhì)量數(shù)字化轉(zhuǎn)型首席顧問顏少林受邀出席大會并發(fā)表主題演講——“云制造”推動制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn),再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃,并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品,滿足AI推動下“芯經(jīng)濟”指數(shù)級增長的算力需求。
業(yè)內(nèi)消息,在昨天上午舉行的華為全聯(lián)接大會 2023 上,華為副董事長、輪值董事長、CFO 孟晚舟發(fā)表主題演講,提出全面智能化戰(zhàn)略,并強調(diào)華為將致力于打造中國算力底座,為國產(chǎn)大模型提供算力、平臺和開發(fā)工具等支持。
玻璃基板有助于克服有機材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計規(guī)則得到數(shù)量級的改進。
2023年9月19日 – 由國內(nèi)權(quán)威的智能行業(yè)媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會于9月14-15日在深圳隆重舉行,會上公布了2023年度中國AI芯片企業(yè)榜,億鑄科技榮登2023年度中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10。
共創(chuàng)算力新時代,助力加速邁向數(shù)字化未來
北京——2023年9月4日,隨著生成式AI的迅速發(fā)展,云廠商的AI開發(fā)者服務(wù)能力成為業(yè)界焦點。日前,Gartner?發(fā)布了《2023年云AI開發(fā)者服務(wù)魔力象限》報告1。亞馬遜云科技在報告中被列為“領(lǐng)導(dǎo)者”之一,并在縱軸執(zhí)行能力維度處于最高位置。這是亞馬遜云科技連續(xù)四年位列Gartner云AI開發(fā)者服務(wù)魔力象限“領(lǐng)導(dǎo)者”。
以第12代、第13代英特爾酷睿處理器和英特爾銳炫A系列顯卡為代表的英特爾多款客戶端芯片均能提供強勁性能,以滿足生成式AI(AIGC)對于高算力的需求,在此基礎(chǔ)上,英特爾還通過軟件生態(tài)的構(gòu)建和模型優(yōu)化,進一步推動新興的生成式AI場景在個人電腦的落地,廣泛覆蓋輕薄本、全能本、游戲本等。目前,英特爾正與PC產(chǎn)業(yè)眾多合作伙伴通力合作,致力于讓廣大用戶在日常生活和工作中,通過AI的輔助來提高效率,進而帶來革新性的PC體驗。
業(yè)內(nèi)消息,日前由工信部主辦的 2023 中國算力大會在寧夏舉行,在該大會暨第二屆“西部數(shù)谷”算力產(chǎn)業(yè)大會開幕式上,工信部部長金壯龍表示,截至目前全國在用數(shù)據(jù)中心機架總規(guī)模超過 760 萬標(biāo)準機架,算力總規(guī)模達到每秒 197EFlops(每秒浮點運算次數(shù)),位居全球第二。
8月16日,以“合·聚·創(chuàng) 共IN智能時代”為主題的“2023英特爾(中國)學(xué)術(shù)大會”在南京開幕,邀請專家學(xué)者共話科技界前沿趨勢,展示科研成果和技術(shù)解決方案。本次大會延續(xù)了英特爾“為智能而聚能”,推動中國產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界融合創(chuàng)新的不懈努力。
即便是以“燒錢”著稱的一級方程式比賽(F1),也要為算力性價比做打算,作為全球最負盛名的賽車比賽之一, F1在計算流體力學(xué)(CFD)模擬的支持下實現(xiàn)那些令賽車迷血脈賁張的“地表最快賽車”和數(shù)百公里時速下的輪對輪對決。
中國上海,2023年7月11日——全球連接器領(lǐng)先企業(yè)Amphenol安費諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2? Gen2。作為ExaMAX2? 系列的增強版,ExaMAX2? Gen2較上一代在性能方面有了顯著改進。此次升級將使ExaMAX2? 連接器在信號完整性(包括反射和隔離)方面成為性能最佳的112G連接器之一。
燧原曜圖?、SAIL之星獲獎產(chǎn)品云燧智算集群及及眾多里程碑式展品齊聚一堂
指令精簡、模塊化、可擴展……已于2022年利用7年時間達成出貨量100億顆的里程碑,RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開放開源優(yōu)勢,一路開疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商,SiFive正發(fā)揮開源生態(tài)疊加未來計算新范式的“鏈主”效應(yīng),致力于將RISC-V的無限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場景應(yīng)用中。
該榜單是36氪首次面向“中國科學(xué)家、研究者、工程師 、產(chǎn)業(yè)專家”群體展開廣泛征集和調(diào)研,圍繞基礎(chǔ)創(chuàng)新方向、學(xué)術(shù)級別、期刊級別、專利級別、商業(yè)模式、融資情況、財務(wù)情況等多維度進行嚴格地量化評估,選拔出100位極具創(chuàng)新力、發(fā)展?jié)摿褪袌鲇绊懥Φ目苿?chuàng)企業(yè)家,他們或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)時代發(fā)展的科研領(lǐng)軍人物。
2023年5月6日-8日,中國人工智能學(xué)會主辦的第十二屆吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎頒獎典禮暨2022中國人工智能產(chǎn)業(yè)年會在北京和蘇州同期召開,本次大會以“場景驅(qū)動?數(shù)智強國”為主題,通過展望人工智能未來趨勢,交流關(guān)鍵核心技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合,賦能行業(yè)應(yīng)用場景落地,進一步打造數(shù)字經(jīng)濟時代產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài),為促進人工智能科技成果產(chǎn)業(yè)化搭建高水平交流合作平臺。沐曦聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO兼首席軟件架構(gòu)師楊建博士應(yīng)邀參加論壇演講及圓桌討論,探討人工智能大模型帶來的挑戰(zhàn)以及大模型與算力的供需關(guān)系。