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上網(wǎng)本處理器電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
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上網(wǎng)本處理器電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
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上網(wǎng)本處理器電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
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上網(wǎng)本處理器電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
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顏重光：國(guó)內(nèi)MEMS加工工藝仍然存在差距
作為中國(guó)最早做傳感器的專家之一，上海傳感器協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)顏重光表示如今國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)化仍然不夠成熟，尤其是加工方面與國(guó)外存在著較大差距。顏重光指出，MEMS與機(jī)械類傳感器相比，精度相對(duì)差一些，主要是由于半導(dǎo)體自
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圖像識(shí)別技術(shù)在印刷線路板精密測(cè)試中的應(yīng)用
0 引言隨著信息產(chǎn)業(yè)和電子技術(shù)的發(fā)展，PCB(PrintedCircuit Board)線路板的制造技術(shù)得到了發(fā)展。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡目測(cè)法由于其自身缺陷已不能適用于PCB板的精密檢測(cè)?；趫D像識(shí)別的精密檢測(cè)是現(xiàn)代測(cè)量技術(shù)的發(fā)展方向。
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談?wù)勅绾翁岣邌纹瑱C(jī)的模數(shù)轉(zhuǎn)換精度
引 言 單片機(jī)應(yīng)用于工業(yè)控制等方面時(shí)，經(jīng)常要將電流、電壓、溫度、位移、轉(zhuǎn)速等模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，然后在單片機(jī)內(nèi)作進(jìn)一步運(yùn)算和處理，完成相應(yīng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)輸出，達(dá)到分析和控制的目的。隨著
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數(shù)字化無線溫度傳感器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
1 引 言目前，大多采用的是有線多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)，通過安裝溫度節(jié)點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)對(duì)室內(nèi)外溫度監(jiān)控。這種傳統(tǒng)的多點(diǎn)采集系統(tǒng)需要用導(dǎo)線與每個(gè)溫度采集節(jié)點(diǎn)連接，其技術(shù)成熟，制作成本相對(duì)較低。但是，在許多場(chǎng)合需要將傳感器
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FZC-1型發(fā)動(dòng)機(jī)性能參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
0 引言 定期對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試是保證飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)性能的正常發(fā)揮和飛行安全的必要手段，目前部隊(duì)進(jìn)行該項(xiàng)工作時(shí)面臨的問題主要有三點(diǎn)：一是沒有專門用于發(fā)動(dòng)機(jī)性能檢測(cè)的設(shè)備。對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)性能的檢測(cè)只是在發(fā)動(dòng)機(jī)試車
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單精度浮點(diǎn)加法器的FPGA實(shí)現(xiàn)
摘 要：在FPGA上實(shí)現(xiàn)單精度浮點(diǎn)加法器的設(shè)計(jì)，通過分析實(shí)數(shù)的IEEE 754表示形式和IEEE 754單精度浮點(diǎn)的存儲(chǔ)格式，設(shè)計(jì)出一種適合在FPGA上實(shí)現(xiàn)單精度浮點(diǎn)加法運(yùn)算的算法處理流程，依據(jù)此算法處理流程劃分的各個(gè)處理模塊
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FZC-1型發(fā)動(dòng)機(jī)性能參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
0 引言 定期對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試是保證飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)性能的正常發(fā)揮和飛行安全的必要手段，目前部隊(duì)進(jìn)行該項(xiàng)工作時(shí)面臨的問題主要有三點(diǎn)：一是沒有專門用于發(fā)動(dòng)機(jī)性能檢測(cè)的設(shè)備。對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)性能的檢測(cè)只是在發(fā)動(dòng)機(jī)試車
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單精度浮點(diǎn)加法器的FPGA實(shí)現(xiàn)
摘 要：在FPGA上實(shí)現(xiàn)單精度浮點(diǎn)加法器的設(shè)計(jì)，通過分析實(shí)數(shù)的IEEE 754表示形式和IEEE 754單精度浮點(diǎn)的存儲(chǔ)格式，設(shè)計(jì)出一種適合在FPGA上實(shí)現(xiàn)單精度浮點(diǎn)加法運(yùn)算的算法處理流程，依據(jù)此算法處理流程劃分的各個(gè)處理模塊
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基于Verilog計(jì)算精度可調(diào)的整數(shù)除法器的設(shè)計(jì)
0 引 言 除法器是電子技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)模塊，在電子電路設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。目前，實(shí)現(xiàn)除法器的方法有硬件實(shí)現(xiàn)和軟件實(shí)現(xiàn)兩種方法。硬件實(shí)現(xiàn)的方法主要是以硬件的消耗為代價(jià)，從而有實(shí)現(xiàn)速度快的特點(diǎn)。用硬件的方
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消防機(jī)器人GPS導(dǎo)航系統(tǒng)的精度提高方案
消防機(jī)器人GPS導(dǎo)航系統(tǒng)的精度提高方案
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串聯(lián)電池組電壓檢測(cè)電路的精度研究
1 引言 串聯(lián)電池組廣泛應(yīng)用于手?jǐn)y式工具、筆記本電腦、通訊電臺(tái)以及便攜式電子設(shè)備、航天衛(wèi)星、電動(dòng)自行車、電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能裝置中。為了使電池組的可用容量最大化及提高電池組的可靠性，電池組中的單體電池性能應(yīng)
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