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保點(diǎn)M800系列RFID標(biāo)簽獲得ARC認(rèn)證

上海2024年11月5日 /美通社/ -- 保點(diǎn) (Checkpoint Systems，以下簡(jiǎn)稱(chēng)Checkpoint) 是高度垂直集成的RFID解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，也是業(yè)內(nèi)能夠提供最全面的RFID標(biāo)簽的供貨商之一。隨著Impinj M800系列芯片的面世，保點(diǎn)已將這一全新系列的芯片...

美通社全球TMT
2024-11-05

RFID標(biāo)簽 RC 系列芯片 POINT
國(guó)內(nèi)首座基于英偉達(dá)A系列芯片的能源AI超算中心揭牌

（全球TMT2023年8月29日訊）8月27日，數(shù)字能源與專(zhuān)精特新企業(yè)培育基地在協(xié)鑫落戶(hù)，協(xié)鑫智算（蘇州）中心也在同日召開(kāi)的2023長(zhǎng)三角算力發(fā)展大會(huì)上揭牌。該中心是國(guó)內(nèi)首座基于英偉達(dá)A系列芯片的能源AI超算中心，規(guī)劃算力總規(guī)模近1000P（1P約等于每秒1000萬(wàn)億次的計(jì)算速...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-08-31

人工智能英偉達(dá) AI 系列芯片
黑芝麻智能基于華山二號(hào)A1000系列芯片與百度飛槳深度合作

（全球TMT2022年9月5日訊）9月2日，2022世界人工智能大會(huì)（WAIC2022）期間，黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)官楊宇欣受邀在“軟硬協(xié)同賦能產(chǎn)業(yè)未來(lái)專(zhuān)題論壇”上發(fā)表主題演講，以黑芝麻智能與飛槳合作為例，分享大算力芯片在產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新中發(fā)揮的作用。黑芝麻智能基...

美通社全球TMT
2022-09-06

模型 AI A10 系列芯片
黑芝麻智能完成C＋輪融資，C輪與C＋輪累計(jì)融資超5億美元

（全球TMT2022年8月8日訊）8月8日，全球自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投的C+輪融資，興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚(yáng)子江基金等機(jī)構(gòu)跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。本輪...

美通社全球TMT
2022-08-09

自動(dòng)駕駛上汽 A10 系列芯片
華為表示麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載

9月6日，是一個(gè)將被記載在“5G大事件”的時(shí)間點(diǎn)。這一天，華為和高通相繼宣布推出其新一代5G芯片解決方案；當(dāng)然，我們也不能忽視另外一個(gè)玩家--三星，通過(guò)“搶跑”也刷了存在感。

通信網(wǎng)絡(luò)
2020-05-24

驍龍麒麟990 華為MATE30 系列芯片
華為Mate 30系列的出貨量將達(dá)到約為2000萬(wàn)部

根據(jù)目前的消息來(lái)看，華為將于9月19日在慕尼黑發(fā)布全新的華為Mate 30系列產(chǎn)品。現(xiàn)在隨著發(fā)布會(huì)的日益臨近，與之相關(guān)的消息也逐漸增多。眾所周知，華為Mate系列旗艦一般會(huì)搭載最新科技，所以該系

便攜設(shè)備
2020-05-22

華為 TE 手機(jī) 系列芯片
星宸科技發(fā)布軒轅、越影、降龍三大系列芯片，引領(lǐng) AI 賦能各行各業(yè)

10月27日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI Camera系統(tǒng)芯片及解決方案供應(yīng)商星宸科技（SigmaStar）在深圳舉行以L(fǎng)eading AI Everywhere為主題的2019新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了星宸

人工智能AI
2020-05-19

AI SSD DVR 系列芯片
基于Acex1K系列芯片和PCI總線(xiàn)實(shí)現(xiàn)測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

本文中的測(cè)控系統(tǒng)是某型號(hào)無(wú)人機(jī)電子系統(tǒng)中的一個(gè)重要部分。為了對(duì)測(cè)控系統(tǒng)的改進(jìn)優(yōu)化設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,需要對(duì)軟件進(jìn)行長(zhǎng)期運(yùn)行考核,對(duì)該分系統(tǒng)進(jìn)行單機(jī)驗(yàn)收與聯(lián)試,驗(yàn)證其與其它分系統(tǒng)接口的匹配性;同時(shí)還要為

工業(yè)控制技術(shù)文庫(kù)
2020-05-07

測(cè)控系統(tǒng) PCI總線(xiàn) ACEX1K 系列芯片
通過(guò)CAN模塊和PIC30系列芯片實(shí)現(xiàn)船舶電站控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

引言船舶電站一般由燃油發(fā)動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)、主配電屏組成，如圖 1所示，每個(gè)組成部分有各自的輸入輸出信號(hào)，傳統(tǒng)的控制方式是將各自的輸入或輸出連接到對(duì)應(yīng)的控制器，由對(duì)應(yīng)的控制器實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備的控

工業(yè)控制技術(shù)文庫(kù)
2020-05-01

控制系統(tǒng) 船舶電站 PIC 系列芯片
聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片抗衡驍龍820、麒麟950

聯(lián)發(fā)科在今年發(fā)布了芯片系列的Helio，同時(shí)推出兩款旗艦芯片，分別是X10和X20，前者是今年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的處理器，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)的決心可見(jiàn)。HelioX20的商用進(jìn)展是外界一直關(guān)注的，它

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-12-18

聯(lián)發(fā)科驍龍820 麒麟950 系列芯片
意法半導(dǎo)體（ST）為HD HEVC入門(mén)級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)推出新系列芯片組

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)日前推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門(mén)級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)，新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線(xiàn)機(jī)頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機(jī)頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。

消費(fèi)電子
2015-09-21

芯片組意法半導(dǎo)體 ST 系列芯片
基于ARM內(nèi)核的LPC系列芯片技術(shù)文獻(xiàn)及設(shè)計(jì)方案匯總

本設(shè)計(jì)以控制能力突出，外設(shè)接口豐富，運(yùn)算速度快的ARM芯片LPC1788作為控制、數(shù)據(jù)處理核心，使用了位于AHB總線(xiàn)上能進(jìn)行快速訪(fǎng)問(wèn)的多個(gè)GPIO口以擴(kuò)展定制的寬溫液晶屏，對(duì)各

嵌入式硬件
2015-09-07

芯片技術(shù) ARM內(nèi)核 LPC 系列芯片
AMD公布首款A(yù)RM架構(gòu)皓龍A1100芯片細(xì)節(jié)

早在今年1月份的圣何塞開(kāi)放計(jì)算峰會(huì)上，AMD推出了旗下首款基于ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器：皓龍(Opteron) A1100系列芯片，該系列芯片代號(hào)為“西雅圖(Seattle)”。直到近日，在加利福尼亞州庫(kù)珀蒂諾舉辦的Hot Chi

智能硬件
2014-08-18

芯片 ARM AMD 系列芯片
A系列芯片訂單讓蘋(píng)果成為臺(tái)積電最大客戶(hù)

iOS 產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋(píng)果帶來(lái)了巨額的收入，同時(shí)也讓蘋(píng)果合作伙伴的未來(lái)充滿(mǎn)了活力，臺(tái)積電正是這樣的一家廠商。根據(jù)一份來(lái)自供應(yīng)鏈的報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果即將成為臺(tái)積電(TSMC)的最大合約客戶(hù)，雙方最主要的

模擬
2014-07-25

蘋(píng)果 iOS 臺(tái)積電系列芯片
9月15終裁將至炬力全新75系列芯片直指美國(guó)市場(chǎng)

【導(dǎo)讀】9月15終裁將至炬力全新75系列芯片直指美國(guó)市場(chǎng) 在ITC今年6月將珠海炬力和SigmaTel 的專(zhuān)利案裁決日期延遲至9月15日之時(shí)，炬力曾經(jīng)公告將推出針對(duì)美國(guó)市場(chǎng)全新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，新聞稿稱(chēng)：“這款產(chǎn)品采用

半導(dǎo)體
2014-06-09

AC BSP MP3播放器系列芯片
英特爾將在Computex 2008發(fā)布4系列芯片組

【導(dǎo)讀】英特爾將在Computex 2008發(fā)布4系列芯片組計(jì)算機(jī)主板制造商消息人士透露，今年在臺(tái)灣舉行的 Computex 2008大展上，計(jì)算機(jī)微處理器制造商英特爾將正式發(fā)布它的4系列芯片組。主板制造商將在六月份第三周

半導(dǎo)體
2014-06-09

英特爾芯片組 TE 系列芯片
基于ARM7系列芯片嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)方案

本文介紹的方法是在用ARM7系列芯片S3C4510B和μClinux構(gòu)建的嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的。在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中，系統(tǒng)的掉電保護(hù)越來(lái)越受到重視整個(gè)掉電保護(hù)實(shí)現(xiàn)的基本思路是：產(chǎn)生掉電信號(hào)，捕捉掉電信號(hào)和處理掉電信號(hào)。重點(diǎn)介紹這個(gè)過(guò)程的具體實(shí)現(xiàn)。

數(shù)字電源
2014-05-30

嵌入式平臺(tái) 掉電保護(hù) ARM7 系列芯片
瑞發(fā)科半導(dǎo)體USB 3.0主控NS1081系列芯片榮獲USB-IF官方認(rèn)證

21ic訊專(zhuān)注于高速模擬電路技術(shù)及創(chuàng)新I/O架構(gòu)的無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司 — 天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Fo

通信技術(shù)
2014-05-15

USB 半導(dǎo)體 EMMC 系列芯片
英特爾9系列芯片組：Haswell升級(jí)版繼續(xù)用

英特爾暫未發(fā)布自家最新款9系列芯片組，具體包括Z97、H97、X99。這三款芯片組預(yù)計(jì)在今年第三、第四季度上市。近期，日本Hermitage Akihabara網(wǎng)站已獲得英特爾官方幻燈片，提前曝光英特爾9系列芯片組多項(xiàng)

智能硬件
2014-04-01

英特爾芯片組 HASWELL 系列芯片
傳臺(tái)積電2015年為蘋(píng)果公司代工70% A系列芯片

【導(dǎo)讀】據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，知情人士透露，臺(tái)積電(16.99, -0.06, -0.35%)2015年有望為蘋(píng)果(549.02, 4.56, 0.84%)公司公司處理60%至70%的處理器裝配業(yè)務(wù)。而作為蘋(píng)果目前的合作伙伴，三星則會(huì)得到剩余的訂單

半導(dǎo)體
2013-12-25

三星蘋(píng)果公司臺(tái)積電系列芯片

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系列芯片

保點(diǎn)M800系列RFID標(biāo)簽獲得ARC認(rèn)證

國(guó)內(nèi)首座基于英偉達(dá)A系列芯片的能源AI超算中心揭牌

黑芝麻智能基于華山二號(hào)A1000系列芯片與百度飛槳深度合作

黑芝麻智能完成C＋輪融資，C輪與C＋輪累計(jì)融資超5億美元

華為表示麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載

華為Mate 30系列的出貨量將達(dá)到約為2000萬(wàn)部

星宸科技發(fā)布軒轅、越影、降龍三大系列芯片，引領(lǐng) AI 賦能各行各業(yè)

基于Acex1K系列芯片和PCI總線(xiàn)實(shí)現(xiàn)測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

通過(guò)CAN模塊和PIC30系列芯片實(shí)現(xiàn)船舶電站控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片抗衡驍龍820、麒麟950

意法半導(dǎo)體（ST）為HD HEVC入門(mén)級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)推出新系列芯片組

基于ARM內(nèi)核的LPC系列芯片技術(shù)文獻(xiàn)及設(shè)計(jì)方案匯總

AMD公布首款A(yù)RM架構(gòu)皓龍A1100芯片細(xì)節(jié)

A系列芯片訂單讓蘋(píng)果成為臺(tái)積電最大客戶(hù)

9月15終裁將至炬力全新75系列芯片直指美國(guó)市場(chǎng)

英特爾將在Computex 2008發(fā)布4系列芯片組

基于ARM7系列芯片嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)方案

瑞發(fā)科半導(dǎo)體USB 3.0主控NS1081系列芯片榮獲USB-IF官方認(rèn)證

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