英特爾在年度開發(fā)者會(huì)議上公布了Quark系列芯片,面向包括可穿戴設(shè)備在內(nèi)的新市場(chǎng)。 英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)在發(fā)表主題發(fā)言時(shí)說(shuō),Quark面向可穿戴計(jì)算設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,尺寸相當(dāng)于凌動(dòng)的五分之
你知道“MSP430”是什么意思嗎?告訴你,全稱是Mixed Signal Processor 中文也就是混合信號(hào)處理器。何為混合,混合是指模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的意思,這里是指MSP430單片機(jī)有力能處理兩類信號(hào)。模擬信號(hào)的處理
正在出貨的C2步進(jìn)新版Intel 8系列芯片組終于修復(fù)了USB 3.0接口缺陷,但你或許不知道,這也是新款芯片組唯一的變化。 所謂的“USB缺陷”,在Intel官方的勘誤表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeration”(USB 3.0設(shè)備
正在出貨的C2步進(jìn)新版Intel 8系列芯片組終于修復(fù)了USB 3.0接口缺陷,但你或許不知道,這也是新款芯片組唯一的變化。所謂的“USB缺陷”,在Intel官方的勘誤表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeratio
7月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體SemiAccurate報(bào)道稱,蘋果公司正在加大控制自身供應(yīng)鏈,并已經(jīng)收購(gòu)了一家芯片制造工廠來(lái)達(dá)到這個(gè)目的。此前有傳聞稱,蘋果公司準(zhǔn)備不再讓三星為其生產(chǎn)iOS設(shè)備A系列芯片,而英特爾、臺(tái)積電、I
Intel更新?lián)Q代的速度真是誰(shuí)也跟不上。Haswell處理器、8系列芯片組這邊剛剛發(fā)布沒(méi)多久,Sandy Bridge就首先在移動(dòng)平臺(tái)上被徹底淘汰,現(xiàn)在6系列芯片組也不保了。根據(jù)今天發(fā)布的最新通知,Z68、H68、Q65、HM67、HM65、Q
《華爾街日?qǐng)?bào)》上周五報(bào)道表示,蘋果和臺(tái)積電終于簽署了合作協(xié)議,臺(tái)積電將會(huì)為蘋果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的 A 系列芯片,這款芯片將會(huì)用于 2014 年的產(chǎn)品上,量產(chǎn)將會(huì)從明年初開始。對(duì)臺(tái)積電而言,獲得蘋果的芯片訂單
6月30日消息,在今年4月份,曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系,以此來(lái)擺脫對(duì)于自己最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴。但這些計(jì)劃并沒(méi)有立即實(shí)施,因?yàn)榕_(tái)積電沒(méi)能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過(guò)臺(tái)積電在昨
【搜狐數(shù)碼消息】6月30日消息,在今年4月份,曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系,以此來(lái)擺脫對(duì)于自己最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴。但這些計(jì)劃并沒(méi)有立即實(shí)施,因?yàn)榕_(tái)積電沒(méi)能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片
21ic訊 德國(guó)艾爾默斯公司(Elmos)日前宣布推出可用于驅(qū)動(dòng)超聲波傳感器的E524.02和E524.03數(shù)字超聲波倒車輔助系統(tǒng)系列芯片。該系列芯片以最少的元件數(shù)量提供超聲波范圍檢測(cè),在發(fā)送模式中,IC直接驅(qū)動(dòng)一個(gè)中心抽頭變壓
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其PSoC 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品中的首批兩個(gè)系列的芯片(PSoC 4100和PSoC4200)現(xiàn)已量產(chǎn)上市。PSoC 4100系列是基于ARM的最低成本的PSoC,將PSoC的靈活性和高集成度引入對(duì)成本敏感的大批量
21ic訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其PSoC® 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品中的首批兩個(gè)系列的芯片(PSoC 4100和PSoC4200)現(xiàn)已量產(chǎn)上市。PSoC 4100系列是基于ARM®的最低成本的PSoC,將PSoC的靈活性和高集成度引
自從第一代iPhone面世后,三星就一直是蘋果最大的芯片供應(yīng)商,其“壟斷”的地位至今沒(méi)有動(dòng)搖。但是從iPhone3G時(shí)代開始,蘋果與三星之間的關(guān)系已經(jīng)在開始慢慢惡化了。理由我們都清楚,三星的第一代GalaxyS手
自從第一代iPhone面世后,三星就一直是蘋果最大的芯片供應(yīng)商,其“壟斷”的地位至今沒(méi)有動(dòng)搖。但是從iPhone3G時(shí)代開始,蘋果與三星之間的關(guān)系已經(jīng)在開始慢慢惡化了。理由我們都清楚,三星的第一代GalaxyS手機(jī)無(wú)論是外
自從第一代 iPhone 面世后,三星就一直是蘋果最大的芯片供應(yīng)商,其“壟斷”的地位至今沒(méi)有動(dòng)搖。但是從 iPhone 3G 時(shí)代開始,蘋果與三星之間的關(guān)系已經(jīng)在開始慢慢惡化了。理由我們都清楚,三星的第一代 Galaxy S 手機(jī)
日本同行PCWatch根據(jù)從OEM廠商那里獲得的情報(bào),匯總了Haswell Core i7/i5 14款處理器的詳細(xì)規(guī)格,還有配套的8系列芯片組6款型號(hào)的具體情況。 不過(guò)這些畢竟只是傳聞,和最終官方規(guī)格可能還會(huì)有不一樣的地
摘 要:現(xiàn)在,PSD系列芯片的功能和優(yōu)點(diǎn)尚未被許多人所認(rèn)識(shí),大多數(shù)人還習(xí)慣于用散件來(lái)構(gòu)造單片機(jī)外圍電路,這種思維方法必將隨著PSD系列芯片的普及應(yīng)用而發(fā)生改變。1、傳統(tǒng)的單片機(jī)系統(tǒng)的硬件構(gòu)成對(duì)于傳統(tǒng)的工業(yè)控制
電子產(chǎn)品中常見(jiàn)到的三端 穩(wěn)壓 集成電路有正電壓輸出的78 ×× 系列和負(fù)電壓輸出的79××系列。故名思義,三端IC是指這種穩(wěn)壓用的集成電路 只有三條 引腳輸出,分別是輸入端、 接地端 和 輸出端
今日凌晨,AMD正式發(fā)布了推土機(jī)處理器的繼任者打樁機(jī)(Piledriver,代號(hào)Vishera)。由于沿用了Socket AM3+接口,所以很多老型號(hào)主板在更新完BIOS之后可以繼續(xù)支持。在此之前,已經(jīng)有多家廠商宣布旗下老型號(hào)產(chǎn)品的新BIO
更新BIOS就能用:微星宣布16款主板支持打樁機(jī)