聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長
環(huán)旭電子召開2020年年度業(yè)績說明會
響應(yīng)便攜醫(yī)療市場 安森美推出半定制的系統(tǒng)級封裝(SiP)方案
安森美推出高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方案
BW:FSA介紹系統(tǒng)級封裝之市場與專利分析報(bào)告
IR智慧型功率模組簡化家電馬達(dá)驅(qū)動器設(shè)計(jì)
傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)
日月光:SiP出貨H2大增,Q4營收占比拼逾2成
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)
日月光華亞科 合攻封裝
使用樂鑫esp32s3實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)對講,組群撥號通話的軟件開發(fā)
預(yù)算:¥110000