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聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長(zhǎng)電科技二季度恢復(fù)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)
2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...
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環(huán)旭電子召開(kāi)2020年年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)
(2021-04-16) 4月16日下午環(huán)旭電子在上證路演中心舉辦2020年年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。公司董事長(zhǎng)陳昌益先生、資深副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書(shū)史金鵬先生、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)劉丹陽(yáng)先生出席此次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)活動(dòng)，對(duì)公司2020年業(yè)績(jī)、公司戰(zhàn)略進(jìn)行介紹并回答了投資者和網(wǎng)友朋友的問(wèn)題。
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響應(yīng)便攜醫(yī)療市場(chǎng) 安森美推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案
移動(dòng)醫(yī)療電子設(shè)備在近幾年快速發(fā)展，便攜式醫(yī)療市場(chǎng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求演變迅速，安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)積極響應(yīng)這種需求，推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案—&
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安森美推出高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)響應(yīng)便攜醫(yī)療市場(chǎng)快速演變的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求，推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案——Struix，用于血糖監(jiān)測(cè)儀、心率監(jiān)測(cè)器及心電圖分析儀等
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BW:FSA介紹系統(tǒng)級(jí)封裝之市場(chǎng)與專(zhuān)利分析報(bào)告
【導(dǎo)讀】BW:FSA介紹系統(tǒng)級(jí)封裝之市場(chǎng)與專(zhuān)利分析報(bào)告 全球IC設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì)FSA今天宣布發(fā)行一份新的SiP市場(chǎng)與專(zhuān)利分析報(bào)告。 這份報(bào)告的主要目的是激起大家對(duì)SiP的應(yīng)用及技術(shù)的認(rèn)知，報(bào)告中包含
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IR智慧型功率模組簡(jiǎn)化家電馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)
國(guó)際整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系統(tǒng)級(jí)封裝(System-In-Package, SIP)節(jié)能智慧型功率模組(Intelligent Power Module)系列，有效縮小及簡(jiǎn)化空調(diào)、風(fēng)扇、壓縮機(jī)和洗衣機(jī)等家電馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)。IR亞太區(qū)銷(xiāo)售副總
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傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
網(wǎng)友設(shè)計(jì)的iWatch概念圖新浪手機(jī)訊 4月30日上午消息，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)透露，來(lái)自蘋(píng)果公司供應(yīng)鏈的消息，蘋(píng)果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開(kāi)始試產(chǎn)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，蘋(píng)果iWatch生產(chǎn)已于今年二季度正式啟動(dòng)，由于iW
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日月光：SiP出貨H2大增，Q4營(yíng)收占比拼逾2成
日月光(2311)今日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，首季系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)績(jī)占整體業(yè)績(jī)比重約7%，第2季占比將會(huì)在下滑一些，下半年則會(huì)明顯增加，預(yù)估第4季SiP業(yè)績(jī)占比可突破20%。 日月光封測(cè)事業(yè)營(yíng)收首季為343.51億
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）
全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠(chǎng)日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠(chǎng)商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(si
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日月光華亞科 合攻封裝
日月光（2311）與華亞科昨（7）日共同宣布，攜手合作擴(kuò)展系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）制造能力，由華亞科提供日月光2.5D矽中介層（silicon interposter）的矽晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，日月光負(fù)責(zé)封裝。 日月光是半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，華
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日月光K7效應(yīng) Q1估績(jī)減20%
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（7）日證實(shí)，高雄K7廠(chǎng)部分停工將沖擊首季營(yíng)運(yùn)，估計(jì)影響封測(cè)營(yíng)收約4%至5%，對(duì)集團(tuán)業(yè)績(jī)影響約2%。至于何時(shí)復(fù)工，他強(qiáng)調(diào)，沒(méi)有時(shí)間表，但不會(huì)拖過(guò)下半年。 吳田玉表示，確實(shí)已協(xié)
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EMS訂單領(lǐng)頭，日月光11月?tīng)I(yíng)收續(xù)創(chuàng)高
IC封測(cè)大廠(chǎng)日月光(2311)公告11月自結(jié)合并營(yíng)收，受惠于Wi-Fi模組帶動(dòng)EMS業(yè)務(wù)量續(xù)強(qiáng)，填補(bǔ)封測(cè)材料淡季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，推升該月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣219.74億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高。其中，IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收123.96億元，月減5.7%
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封測(cè)廠(chǎng)：SiP更復(fù)雜 是好生意
封測(cè)大廠(chǎng)日月光主管表示，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來(lái)10年到20年有好生意。 展望今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠(chǎng)平均成長(zhǎng)幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度；
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日月光10月通訊產(chǎn)品需求推升 營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高
IC封測(cè)大廠(chǎng)日月光(2311-TW)今(7)日公布10月?tīng)I(yíng)收，合并營(yíng)收達(dá)207.6億元，月增1.8%，IC封測(cè)營(yíng)收則達(dá)131.49億元，月增0.6%，雙雙創(chuàng)下單月歷史新高，表現(xiàn)強(qiáng)勁，而由于日月光預(yù)期第 4 季營(yíng)收可望較第 3 季成長(zhǎng)，其中主要來(lái)
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系統(tǒng)級(jí)封裝 兩大廠(chǎng)各擅勝場(chǎng)
封測(cè)大廠(chǎng)日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。整體觀(guān)察，日月光優(yōu)先擴(kuò)充規(guī)模經(jīng)濟(jì)，矽品考量毛利率表現(xiàn)，各擅勝場(chǎng)。 系統(tǒng)級(jí)封裝是客制化封裝方式，一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個(gè)
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SiP封裝 整合穿戴裝置要角
封測(cè)大廠(chǎng)日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色，也會(huì)成為整合各類(lèi)穿戴式裝置電子元件的要角。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦SEMICON Taiwan
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高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝使微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
研究和開(kāi)發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿(mǎn)完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成）項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗(yàn)的方法。在
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ESiP項(xiàng)目合作伙伴研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案
21ic訊 研究和開(kāi)發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿(mǎn)完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決
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日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營(yíng)收達(dá)175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測(cè)日月光公布7月?tīng)I(yíng)收，封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長(zhǎng)10.6%，不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下，達(dá)175.3億元，較6月成長(zhǎng)5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。日月光對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)看
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日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營(yíng)收達(dá)175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測(cè)日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月?tīng)I(yíng)收，封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)121.85億元，較 6 月微幅下滑0.2%，較去年成長(zhǎng)10.6%，不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下，達(dá)175.3億元，較 6 月成長(zhǎng)5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高
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