在現(xiàn)代微處理器和SoC(系統(tǒng)級芯片)設(shè)計中,AXI4接口協(xié)議作為ARM公司AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)總線架構(gòu)的重要組成部分,憑借其高效靈活的特性,成為連接不同IP核和模塊的關(guān)鍵橋梁。本文將在一分鐘內(nèi)帶您快速了解AXI4接口協(xié)議的核心特點和優(yōu)勢。
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的迅猛發(fā)展,低功耗設(shè)計已成為系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中的關(guān)鍵因素。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常部署在難以更換電池或依賴外部電源的環(huán)境中,因此,如何降低功耗以延長設(shè)備使用壽命成為了亟待解決的問題。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)作為物聯(lián)網(wǎng)SoC中連接模擬世界與數(shù)字世界的橋梁,其特性在降低功耗方面發(fā)揮著重要作用。本文將從模數(shù)轉(zhuǎn)換器的特性出發(fā),探討如何利用這些特性來降低物聯(lián)網(wǎng)SoC的功耗。
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢,如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此,半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng),以充分利用這些優(yōu)勢。隨著異構(gòu)集成(HI)的發(fā)展迎來了巨大挑戰(zhàn),行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時間,多位行業(yè)專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動,深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。
美國加利福尼亞州坎貝爾 - 2021年10月4日 - 致力于片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連IP和IP部署軟件的系統(tǒng)級芯片(SoC)系統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)(IP)的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布,它已經(jīng)向美國證券交易委員會(SEC)公開提交了關(guān)于其普通股首次公開發(fā)行的S-1表格注冊聲明。擬發(fā)行的股票數(shù)量和價格范圍尚未確定。Arteris IP已經(jīng)申請將其普通股在納斯達克全球市場上市,股票代碼為 "AIP"。
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風(fēng)噪
帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握
將零周期訪問、10Gbps數(shù)據(jù)速率、USB3、USB2和eUSB等標(biāo)準和功能的兼容性結(jié)合在一起
今日,Qualcomm Incorporated在2018年國際消費電子展(CES® 2018)上宣布,其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC5100系列
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)日前宣布:2015.12版PrimeTime®靜態(tài)時序分析工具提供了重大增強功能,可應(yīng)對FinFET設(shè)計中的時序與功耗收斂挑戰(zhàn)。新PrimeTime技術(shù)不但大幅縮短了周轉(zhuǎn)時間(TAT),
Cadence Design System, Inc.(現(xiàn)已正式更名為楷登電子,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出全新Modus™測試解決方案。該方案助設(shè)計工程師將產(chǎn)品測試時間縮短最高三倍,從而降低生產(chǎn)測試成本,進一步提高硅產(chǎn)品利潤率。新
基于不斷發(fā)展的硅技術(shù)的集成電路使得集成了若干模塊的復(fù)雜SoC的制造得以實現(xiàn)。最早的SoC是微控制器,其中包括CPU、緩存SDRAM和用于連接傳感器和制動器(actuator)的外設(shè)模塊