7月20日電,俄羅斯彼爾姆國立國家研究大學所屬“光子學”國家技術(shù)倡議能力中心的物理學家與來自圣彼得堡學者一起提出了一種提高電子設(shè)備和計算機計算效率的方法——一種新的光輻射源。
近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
科技界重要年度盛會美國消費性電子展(CES)美國時間 5~8 日將在拉斯維加斯( Las Vegas)展開,今年 CES 2017 由基頻芯片大廠龍頭高通(Qualcomm)搶頭香,在開幕之前高
4月14日消息,據(jù)外媒報道,芯片制造商臺積電失去了華為的一筆重要訂單,但其多余產(chǎn)能卻被蘋果吃下,據(jù)信可能是為iPhone 12生產(chǎn)5納米芯片。 長期以來,蘋果始終在使用臺積電生產(chǎn)其A系列處理器,特別是
3月17日上午消息,據(jù)日媒報道稱,美國政府以安全考量為由,希望全球最大晶圓代工廠臺積電在美國進行生產(chǎn),臺積電正加快評估是否在美國設(shè)置先進的2納米芯片工廠。對此,臺積電表示,赴美設(shè)廠還在評估中,并無新進
3月17日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進的2納米芯片工廠。 由于安全方面的擔憂,美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示,臺積電正積極考慮在美
據(jù)媒體報道,2019年半導體的總體需求可能會有所下降,但得益于早期5G設(shè)備的銷售,臺積電(TSMC)正看到尖端處理器的需求上升趨勢,并準備“稍微”早于預(yù)期推出更先進的技術(shù)。臺積電在最新財報電話會議上表示,其新的5納米芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn),使首批5納米芯片能夠在明年此時上市。
如今,業(yè)界不斷刷新著納米芯片的記錄,這無疑將在未來計算上帶給我們更多的可能性。為此,各國科研人員不斷進行著努力。近日,一個國際研究團隊在報告中表示,自己在制造納米芯片方面取得了突破性進展,或?qū)榧{米芯
如今,業(yè)界不斷刷新著納米芯片的記錄,這無疑將在未來計算上帶給我們更多的可能性。為此,各國科研人員不斷進行著努力。近日,一個國際研究團隊在報告中表示,自己在制造納米芯片方面取得了突破性進展,或?qū)榧{米芯片的生產(chǎn)以及全球所有納米技術(shù)實驗室,帶來重大影響。
據(jù)香港《大公報》報道,食品安全是全球關(guān)注的話題,香港中文大學新研發(fā)一種可監(jiān)測食品中有害物質(zhì)的納米芯片,配合拉曼光譜分析法,在30秒內(nèi)就可檢測出有害物質(zhì),價格比舊芯片便宜一半。裝有新芯片的儀器最小機種如手機大小,可隨身攜帶。此技術(shù)預(yù)計一年內(nèi)推出市場。
近日,中芯國際宣布采用其28納米工藝制程的高通“驍龍410處理器”已成功應(yīng)用于主流智能手機。這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步,開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造高通處理器后,在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。
英特爾計劃在未來兩年里投資70億美元升級其在美國的工廠。這個跡象表明經(jīng)濟衰退還沒有消滅芯片廠商追求高級設(shè)備的欲望。英特爾首席執(zhí)行官歐德寧本周二在華盛頓的講話中宣布
中芯國際宣布,第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測試,標志著其45納米工藝進入一個新的里程。2007年12月與IBM簽訂45納米低功耗和高性能芯片技術(shù)許可協(xié)議。中芯國際第一批完整
2014年IDF期間,英特爾重點介紹了全球首款14納米可以商用的芯片?酷睿?M處理器,并且透露了這個產(chǎn)品發(fā)布的時間節(jié)點:基于這個芯片的產(chǎn)品將于下個月正式量產(chǎn)。關(guān)于這個新產(chǎn)品,有這些新聞點可以和大家分享: 1,功耗。
中國產(chǎn)能正再被海外芯片企業(yè)所重視,成為后者攻城略地的重要砝碼。7月3日,高通宣布,其子公司美國高通技術(shù)公司與中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)將在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面展開合作
【導讀】AMD下月開產(chǎn)65納米芯片 07年全部轉(zhuǎn)至此平臺 AMD 計劃將在下月開始生產(chǎn)自己的第一代65納米芯片。AMD 德累斯頓產(chǎn)品加工部負責人Toralf Gueldner 稱,從今年六月開始,公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)65納米芯片產(chǎn)品了
【導讀】英特爾研發(fā)的世界首款32納米芯片將面世 美國東部時間8月18日,IBM宣布其聯(lián)合了AMD,意法半導體等研發(fā)的22納米SRAM(靜態(tài)隨機存取內(nèi)存)芯片制造工藝已取得成功,該芯片將會在其位于紐約州的300毫米
【導讀】AMD第四季度交付45納米芯片挑戰(zhàn)英特爾 AMD高級副總裁蘭迪·艾倫在日前的一次新聞發(fā)布會上表示,該公司計劃今年第四季度交付采用45納米工藝的處理器產(chǎn)品。這意味著AMD的OEM合作伙伴年底前就可以銷售
【導讀】臺積電表示,Nvdia和AMD都堅持他們的28納米推出時間表。Nvidia方面計劃于今年之內(nèi)正式開始量產(chǎn)其第一代Kepler芯片,但是確切來說消費者應(yīng)該還需要等到2012年年初才能購買到相應(yīng)產(chǎn)品,這一點正如此前外界所透
【導讀】燦芯半導體宣布與客戶合作開發(fā)的40納米芯片設(shè)計項目數(shù)量累計達到十個,這些項目均基于中芯國際的40納米制造工藝。 摘要: 燦芯半導體宣布與客戶合作開發(fā)的40納米芯片設(shè)計項目數(shù)量累計達到十個,這些項目