預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長(zhǎng)雙位數(shù),40nm營(yíng)收到達(dá)二成聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告,營(yíng)業(yè)收入為新檯幣277.8億元。本季毛利率為16.2%?營(yíng)業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新
聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告,營(yíng)業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營(yíng)業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元,每股普通股穫利為新檯幣0.52元。聯(lián)
聯(lián)華電子2013年4月12日宣布,取得臺(tái)灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS,Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū),成為全球第一家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對(duì)重大災(zāi)害已作好應(yīng)變
聯(lián)華電子2013年4月12日宣布,取得臺(tái)灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS,Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū),成為全球第一家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對(duì)重大災(zāi)害已作好應(yīng)變
極特先進(jìn)科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ:GTAT)與寶德能源科技股份有限公司(“寶德能源”)日前宣布執(zhí)行雙方簽署的合作備忘錄(MOU),該備忘錄表明,寶德能源有意從極特公司購(gòu)買多晶硅技術(shù)及設(shè)備用于其2期和
聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion日前共同宣布,將展開(kāi)40納米工藝研發(fā)合作,整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝,以及Spansion eCT (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術(shù)。此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含
聯(lián)華電子(UMC)與Spansion公司宣布,將展開(kāi)40奈米制程研發(fā)合作,整合聯(lián)電40奈米LP邏輯制程,以及SpansioneCT(embeddedChargeTrap;eCT)嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術(shù),共同推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的發(fā)展。此份非專屬
聯(lián)華電子(UMC)與Spansion公司宣布,將展開(kāi)40奈米制程研發(fā)合作,整合聯(lián)電40奈米 LP 邏輯制程,以及 Spansion eCT (embedded Charge Trap;eCT)嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術(shù),共同推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的發(fā)展。此
聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion日前共同宣布,將展開(kāi)40納米工藝研發(fā)合作,整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝,以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術(shù)。此份非專屬授權(quán)協(xié)議包
雙方將共同開(kāi)發(fā)整合邏輯與閃存技術(shù),以推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的問(wèn)世聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布,將展開(kāi)40納米工藝研發(fā)合作,整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝,以及Spansion eCTTM (embedd
臺(tái)灣新竹, 2013年2月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓加工廠臺(tái)灣聯(lián)華電子公司 (United Microelectronics Corporation) (以下簡(jiǎn)稱「UMC」)今天宣布,該公司榮獲 Lantiq 頒發(fā)的2012年「最佳供應(yīng)商
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)針對(duì)電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品,推出了TPC電鍍厚銅制程,該解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技共同開(kāi)發(fā),跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流,更優(yōu)異的散熱效果
晶圓代工大廠聯(lián)電 (UMC)針對(duì)電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品,推出了TPC 電鍍厚銅制程,該解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技共同開(kāi)發(fā),跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流,更優(yōu)異的散熱效
聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的
近日,聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
1月17日下午臺(tái)積電發(fā)布了2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,臺(tái)積電當(dāng)季實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)416億新臺(tái)幣(約合14億美元),同比增長(zhǎng)32%。臺(tái)積電在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中一直遙遙領(lǐng)先。得益于這種優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電在第四季度的營(yíng)收達(dá)到131
聯(lián)華電子26日宣布通過(guò)臺(tái)灣當(dāng)局“內(nèi)部出口管控制度”認(rèn)證(InternalControlProgram,簡(jiǎn)稱ICP),成為合格之ICP廠商,將可申請(qǐng)叁年效期ICP輸出許可證,爾后列管貨品均可直接憑證報(bào)關(guān)出口,無(wú)須逐筆向貿(mào)易局或其授權(quán)機(jī)關(guān)申
聯(lián)華電子26日宣布通過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部國(guó)貿(mào)局『內(nèi)部出口管控制度』認(rèn)證(Internal Control Program,簡(jiǎn)稱 ICP),成為合格之ICP廠商,將可申請(qǐng)叁年效期ICP輸出許可證,爾后列管貨品均可直接憑證報(bào)關(guān)出口,無(wú)須逐筆
在新的一年里,中國(guó)內(nèi)需消費(fèi)市場(chǎng)的成長(zhǎng)勢(shì)頭仍然被看好。對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展,預(yù)計(jì)隨著中國(guó)GDP成長(zhǎng)帶動(dòng)中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)的擴(kuò)張,電子產(chǎn)品中智能手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電、智能電視及智能電表的成長(zhǎng)在2013年最值得關(guān)注。
聯(lián)華電子26日宣布通過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部國(guó)貿(mào)局『內(nèi)部出口管控制度』認(rèn)證(Internal Control Program,簡(jiǎn)稱 ICP),成為合格之ICP廠商,將可申請(qǐng)叁年效期ICP輸出許可證,爾后列管貨品均可直接憑證報(bào)關(guān)出口,無(wú)須逐筆向