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聯(lián)發(fā)科技 Gemini 解決方案開啟雙卡雙待新時(shí)代
根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics發(fā)布的最新報(bào)告，中國(guó)在2011年第三季度已經(jīng)超越美國(guó)，成為全球第一大智能手機(jī)市場(chǎng)。而隨著3G智能手機(jī)時(shí)代的來臨，不同網(wǎng)絡(luò)之間的自由切換變得越來越重要，消費(fèi)者對(duì)語(yǔ)音和數(shù)據(jù)
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聯(lián)發(fā)科技博通 競(jìng)推3G芯片爭(zhēng)勝
高價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)目前仍由高通掌握，不過強(qiáng)調(diào)百美元的低價(jià)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，在大陸正激烈上演，聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領(lǐng)先地位持續(xù)推出新案，針對(duì)大陸市場(chǎng)慣用的雙卡雙
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聯(lián)發(fā)科技Gemini解決方案開啟雙卡雙待新時(shí)代
21ic訊 根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics發(fā)布的最新報(bào)告，中國(guó)在2011年第三季度已經(jīng)超越美國(guó)，成為全球第一大智能手機(jī)市場(chǎng)。而隨著3G智能手機(jī)時(shí)代的來臨，不同網(wǎng)絡(luò)之間的自由切換變得越來越重要，消費(fèi)者對(duì)語(yǔ)音
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ITC調(diào)查聯(lián)發(fā)科侵權(quán)
美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專利權(quán)案展開調(diào)查，聯(lián)發(fā)科技對(duì)此低調(diào)不愿評(píng)論。飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專利紛爭(zhēng)不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠船井(Funai)電視相關(guān)
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布革命性Gigabit Wi-Fi SoC芯片
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對(duì)家庭影院級(jí)的全方位無線高畫質(zhì)影音傳輸應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適
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大陸長(zhǎng)虹采用聯(lián)發(fā)科技智能機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機(jī)晶片MT6573(指晶片代號(hào))客戶再下一城，獲大陸手機(jī)品牌廠長(zhǎng)虹采用。長(zhǎng)虹今(5)日將舉行產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案，進(jìn)軍智慧型手機(jī)市場(chǎng)。MT6573采用3GWCDMA系統(tǒng)，屬于3.75GA
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ITC調(diào)查聯(lián)發(fā)科技侵權(quán)
美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專利權(quán)案展開調(diào)查，聯(lián)發(fā)科技對(duì)此低調(diào)不愿評(píng)論。飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專利紛爭(zhēng)不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠船井(Funai)電視相關(guān)
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大陸長(zhǎng)虹采用聯(lián)發(fā)科技智能機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機(jī)晶片MT6573(指晶片代號(hào))客戶再下一城，獲大陸手機(jī)品牌廠長(zhǎng)虹采用。長(zhǎng)虹今(5)日將舉行產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案，進(jìn)軍智慧型手機(jī)市場(chǎng)。MT6573采用3GWCDMA系統(tǒng)，屬于3.75GA
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持120Hz高端智能電視單芯片解決方案
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布全球首款支持 120Hz 動(dòng)態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案，除提供絕佳 3D 視覺體驗(yàn)之外，并領(lǐng)先業(yè)界支持新一代 Wi-Fi 無線顯示技術(shù) (Wi-Fi Display)，使電視
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持120Hz高端智能電視單芯片解決方案
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布全球首款支持 120Hz 動(dòng)態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案，除提供絕佳 3D 視覺體驗(yàn)之外，并領(lǐng)先業(yè)界支持新一代 Wi-Fi 無線顯示技術(shù) (Wi-Fi Display)，使電視
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深耕移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科打造全方位智能數(shù)字生活
2011年是“十二五”的開局之年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動(dòng)互聯(lián)黃金時(shí)代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達(dá)到了井噴式的增長(zhǎng)：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國(guó)手機(jī)用
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緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏 聯(lián)發(fā)科技弄潮移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代
2011年是“十二五”的開局之年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動(dòng)互聯(lián)黃金時(shí)代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達(dá)到了井噴式的增長(zhǎng)：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國(guó)手機(jī)用戶逼近10億
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聯(lián)發(fā)科技弄潮移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代
21ic訊 2011年是“十二五”的開局之年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動(dòng)互聯(lián)黃金時(shí)代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達(dá)到了井噴式的增長(zhǎng)：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中
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緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏 聯(lián)發(fā)科技弄潮移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代
2011年是“十二五”的開局之年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動(dòng)互聯(lián)黃金時(shí)代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達(dá)到了井噴式的增長(zhǎng)：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國(guó)手機(jī)用
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智能電視與3D電視齊頭并進(jìn)，成為2012年品牌商主打產(chǎn)品
雖然2011年上半年受歐債問題影響，西歐消費(fèi)性電子產(chǎn)品的銷售金額小幅衰退，但我們認(rèn)為下半年在智能手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品帶動(dòng)下，2012年智能電視的成長(zhǎng)動(dòng)能仍然值得期待。據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，智能型電視2012年將是各大品
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消息稱聯(lián)發(fā)科技TD芯片涉嫌專利風(fēng)波
知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。 凱明是早期TD核心芯片企業(yè)之一，2008年時(shí)，因資金難以支撐下去，凱明公司
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聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC
聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù)9年入選IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡(jiǎn)稱ISSCC)論文，無論連續(xù)入選，還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺(tái)灣名列第一，今年其共有2篇論文入選，預(yù)計(jì)明年2/19
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IC設(shè)計(jì)奧運(yùn)會(huì) 臺(tái)聯(lián)發(fā)科技入選
IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，臺(tái)灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。國(guó)際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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聯(lián)發(fā)科技搏4G 爭(zhēng)取日本客戶
第3代(3G)無線寬頻通訊時(shí)代才剛在新興國(guó)家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局，而且這一次會(huì)將矛頭指向日本。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機(jī)芯片組，預(yù)估將較今年倍增、達(dá)到
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傳聯(lián)發(fā)科技對(duì)晶圓代工廠砍單
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場(chǎng)謠言本多，目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場(chǎng)需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合
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瞎折騰
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