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聯(lián)發(fā)科攜手英特爾打造5G PC 首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)2021年初問世
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聯(lián)發(fā)科推出5G處理器天璣720 采用臺(tái)積電7nm工藝制造
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外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團(tuán)隊(duì)有望成未來終端芯片研發(fā)關(guān)鍵
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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對(duì)封裝測(cè)試需求也將增加
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聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收22.98億美元 創(chuàng)近14個(gè)季度新高
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外媒：聯(lián)發(fā)科本月晚些時(shí)候?qū)⑼瞥鋈腴T級(jí)5G智能手機(jī)處理器
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機(jī)處理器發(fā)布時(shí)間推遲至明年
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外媒：小米將與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)定制5G智能手機(jī)處理器
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芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能 應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單
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