芯片測試商京元電子與矽格準(zhǔn)備提高產(chǎn)能 應(yīng)對聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁需求
聯(lián)發(fā)科推出5G處理器天璣720 采用臺積電7nm工藝制造
外媒:聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造
增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求也將增加
產(chǎn)業(yè)鏈人士:聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機(jī)處理器發(fā)布時(shí)間推遲至明年
聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器今年出貨量有望超過8000萬
stm32f103開發(fā)板程序-寄存器版本 IIC實(shí)驗(yàn)
stm32f103開發(fā)板程序-寄存器版本 FATFS實(shí)驗(yàn)
stm32f103開發(fā)板程序-寄存器版本 DSP測試實(shí)驗(yàn)
stm32f103開發(fā)板程序-寄存器版本 DMA實(shí)驗(yàn)
stm32f103開發(fā)板程序-寄存器版本 DHT11數(shù)字溫濕度傳感器實(shí)驗(yàn)
數(shù)字傳感器設(shè)計(jì)
高云FPGA芯片開發(fā)SD控制器
STM32+W5500+SNMPV3 軟件開發(fā)
寬帶阻抗分析儀設(shè)計(jì)
金屬探測器開發(fā)-3
使用樂鑫esp32s3實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)對講,組群撥號通話的軟件開發(fā)
fengfeng
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