晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨(29)日宣布,推出A+制程技術(shù)解決方案,持續(xù)推升8寸晶圓制造能力,聯(lián)電成為業(yè)界唯一在8寸晶圓廠中,提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術(shù)平臺的晶圓代工廠。 聯(lián)電表示,A+制程技術(shù)解決方
今年全球晶圓代工市場雖然仍由臺積電、聯(lián)電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,但同業(yè)競爭卻愈來愈激烈,韓國三星電子挾其來自記憶體事業(yè)的強(qiáng)勁現(xiàn)金流量支持;格羅方德(GLOBALFOUNDRIES;GF)也有中東主權(quán)基金阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資
晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài),業(yè)界傳出,臺積電和聯(lián)電已提前祭出價格折讓搶單,尤其是產(chǎn)能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判,此舉有助降低IC設(shè)計公司的制造成本,對IC設(shè)計公司為一大利多。 臺積電和聯(lián)電主
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠,并相中力晶P3廠及茂德中科廠,其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后,GF已將力晶P3廠視為首要并購對象,并進(jìn)入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,GF主要是
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠,并相中力晶P3廠及茂德中科廠,其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后,GF已將力晶P3廠視為首要并購對象,并進(jìn)入最后出價階段。 據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,G
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠,并相中力晶P3廠及茂德中科廠,其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后,GF已將力晶P3廠視為首要并購對象,并進(jìn)入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,GF主要是
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠,并相中力晶P3廠及茂德中科廠,其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后,GF已將力晶P3廠視為首要并購對象,并進(jìn)入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,GF主要
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠,并相中力晶P3廠及茂德中科廠,其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后,GF已將力晶P3廠視為首要并購對象,并進(jìn)入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,GF主要
(中央社記者張建中新竹2011年12月18日電)3D IC發(fā)展趨勢成形,國內(nèi)外半導(dǎo)體廠紛紛展開跨領(lǐng)域合作布局。國內(nèi)2大晶圓代工廠臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)同時與國外動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠結(jié)盟合作。 3D IC技術(shù)難度高
德州儀器(TXN-US)、Altera(ALTR-US)、英特爾(INTC-US)等三大半導(dǎo)體廠商日前接續(xù)調(diào)降2011年第四季度財測,外資圈昨(15)日表示,2012年臺灣半導(dǎo)體廠商第一季庫存去化風(fēng)險增高,高盛證券預(yù)估晶圓代工廠商出貨恐
根據(jù)DIGITIMES Research的分析,看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景與高毛利率,三星預(yù)計將大幅擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能,使其用于晶圓代工的資本支出由2011年的38億美元,大幅提升至2012年的70億美元,預(yù)計在2012年底時,三星晶圓代工月
聯(lián)電沒有經(jīng)過經(jīng)濟(jì)部同意,擅自前往大陸投資和艦遭500萬元事件,即使自稱是以「專門技術(shù)」投資,最高行政法院認(rèn)為,用「專門技術(shù)」投資,也是投資項目,昨天判決,聯(lián)電敗訴確定。 經(jīng)濟(jì)部與聯(lián)電為和艦投資案對簿公
展望2012年,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,全球景氣展望雖依然趨于保守,但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠,皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨,亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通
展望2012年,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,全球景氣展望雖依然趨于保守,但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠,皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨,亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相
展望2012年,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,全球景氣展望雖依然趨于保守,但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠,皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨,亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相
展望2012年,全球景氣展望雖依然趨于保守,但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)晶片大廠,皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨,亦使得來自PC相關(guān)晶片供應(yīng)商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)晶片供應(yīng)商2011年第3季存貨金額持續(xù)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月營收為80.65億元,月減少2.31%,較去年同期減少22.75%,創(chuàng)30個月來新低水準(zhǔn)。聯(lián)電強(qiáng)調(diào),第4季本業(yè)仍將維持獲利狀態(tài),并因匯兌利益回補(bǔ)、業(yè)績可望略優(yōu)于預(yù)期。針對第4季營運(yùn)表現(xiàn)
展望2012年,全球景氣展望雖依然趨于保守,但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)晶片大廠,皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨,亦使得來自PC相關(guān)晶片供應(yīng)商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)晶片供應(yīng)商2011年第3季存貨金額持續(xù)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月營收為80.65億元,月減少2.31%,較去年同期減少22.75%,創(chuàng)30個月來新低水準(zhǔn)。聯(lián)電強(qiáng)調(diào),第4季本業(yè)仍將維持獲利狀態(tài),并因匯兌利益回補(bǔ)、業(yè)績可望略優(yōu)于預(yù)期。 針對第4季營運(yùn)
科技業(yè)目前籠罩在歐債危機(jī),對明年營運(yùn)轉(zhuǎn)趨保守,在景氣還未明朗化前,各廠對明年加薪普遍持保守態(tài)度,目前已朝凍結(jié)人事,或鼓勵多休假著手。 不過晶圓代工龍頭臺積電,董事長張忠謀在10月15日的臺積電運(yùn)動會,已