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芯片代工下半年恐現(xiàn)供過(guò)于求

研究機(jī)構(gòu)Gartner最近警告稱(chēng)，臺(tái)積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過(guò)分?jǐn)U增的現(xiàn)象。“芯片代工市場(chǎng)的產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃過(guò)于激進(jìn)，因此到今年年底或明年年初的時(shí)候芯片代工市

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-24

芯片代工臺(tái)積電聯(lián)電三星
智能手機(jī)市況樂(lè)觀臺(tái)積聯(lián)電也沾光

為蘋(píng)果iPhone手機(jī)芯片供應(yīng)商的高通（Qualcomm）21日發(fā)布優(yōu)異財(cái)報(bào)并調(diào)高全年財(cái)測(cè)，預(yù)告智能型手機(jī)市況展望樂(lè)觀，供應(yīng)鏈同蒙其利。雖日本強(qiáng)震后，使智能型手機(jī)供應(yīng)鏈面臨斷鏈危機(jī)，惟高通表示未受影響。但該公司指

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2011-04-22

供應(yīng)鏈智能手機(jī) 聯(lián)電
德儀震傷拖累臺(tái)積日月光

全球類(lèi)比IC一哥德州儀器公司受到日本震災(zāi)沖擊，18日預(yù)警第二季獲利可能不如預(yù)期，連帶也震傷晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電（2330）及封測(cè)廠(chǎng)日月光（2311 ）、矽品（2323）和欣銓?zhuān)?264）業(yè)績(jī)。德儀公布第一季獲利6.66億美元（每

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2011-04-20

供應(yīng)鏈儀表臺(tái)積電聯(lián)電
晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求

據(jù)多家市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過(guò)于求情況。臺(tái)積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。“晶圓代工市場(chǎng)正在積極推動(dòng)的晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張計(jì)劃，很可能在201

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2011-04-19

晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電聯(lián)電
晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求

據(jù)多家市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過(guò)于求情況。臺(tái)積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能?！熬A代工市場(chǎng)正在積極推動(dòng)的晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張計(jì)劃，很可能在201

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2011-04-18

晶圓代工 LSI 臺(tái)積電聯(lián)電
芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度過(guò)快

研究機(jī)構(gòu)Gartner最近警告稱(chēng)，臺(tái)積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過(guò)分?jǐn)U增的現(xiàn)象。“芯片代工市場(chǎng)的產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃過(guò)于激進(jìn)，因此到今年年底或明年年初的時(shí)候芯片代工市場(chǎng)將

消費(fèi)電子
2011-04-18

芯片代工臺(tái)積電聯(lián)電三星
晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求

據(jù)多家市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過(guò)于求情況。臺(tái)積電(TSMC)、 Globalfoundries 、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。“晶圓代工市場(chǎng)正在積極推動(dòng)的晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張計(jì)劃，很可能

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2011-04-18

晶圓代工 LSI 臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積去年純益升1.26%

因調(diào)節(jié)適用臺(tái)、美兩地會(huì)計(jì)原則不一致的差異，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨（15）日公告，依美國(guó)會(huì)計(jì)原則調(diào)整后的2010年合并財(cái)報(bào)，全年純益微升1.26% ，每股稅后純益6.32元。臺(tái)積電表示，是因?yàn)檫m用中華民國(guó)及美

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2011-04-16

晶圓代工電表臺(tái)積電聯(lián)電
芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度過(guò)快下半年恐致供過(guò)于求

研究機(jī)構(gòu)Gartner最近警告稱(chēng)，臺(tái)積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過(guò)分?jǐn)U增的現(xiàn)象?！靶酒な袌?chǎng)的產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃過(guò)于激進(jìn)，因此到今年年底或明年年初的時(shí)候芯片代工市場(chǎng)將

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2011-04-15

芯片代工臺(tái)積電聯(lián)電三星
芯片代工產(chǎn)能增幅快下半年恐供過(guò)于求

研究機(jī)構(gòu)Gartner最近警告稱(chēng)，臺(tái)積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過(guò)分?jǐn)U增的現(xiàn)象。“芯片代工市場(chǎng)的產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃過(guò)于激進(jìn)，因此到今年年底或明年年初的時(shí)候芯片代工市場(chǎng)將

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2011-04-15

芯片代工臺(tái)積電聯(lián)電三星
臺(tái)積電、聯(lián)電加薪動(dòng)作頻頻惟員工憂(yōu)心分紅恐遭侵蝕

趙凱期／臺(tái)北在臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀高分貝回應(yīng)政府領(lǐng)導(dǎo)人表示，希望民間企業(yè)協(xié)同加薪的動(dòng)作后，聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科13日也同聲表示2011年上半將會(huì)加薪，其中聯(lián)電在2010獲利豐收后，已計(jì)劃2011年員工平均加薪幅度將逾7.5%，為

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2011-04-14

聯(lián)發(fā)科 APP 臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電今年加薪18% 聯(lián)電也有7.5%

行政院長(zhǎng)吳敦義喊出7/1軍公教全面調(diào)薪3%后，上市柜公司積極跟進(jìn)。晶圓雙雄臺(tái)積電(2330-TW)年度調(diào)薪最高可達(dá)18%后，聯(lián)電(2303-TW)也提出5月起調(diào)薪7.5%的高水準(zhǔn)。至于，臺(tái)塑、中鋼、和泰車(chē)、聯(lián)發(fā)科也積極響應(yīng)，調(diào)薪幅度

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2011-04-14

晶圓電表臺(tái)積電聯(lián)電
去年大賺聯(lián)電調(diào)薪約 1倍

〔中央社〕政府呼籲企業(yè)應(yīng)穩(wěn)定加薪，晶圓代工廠(chǎng)表示，原本即有年度調(diào)薪；其中，聯(lián)電指出，今年調(diào)薪幅度約為往年的 1倍。聯(lián)電指出，原本年度便有例行性調(diào)薪；由于去年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)佳，稅后凈利達(dá)新臺(tái)幣238.98億元，年

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2011-04-13

聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電聯(lián)電
信越有「料」晶圓雙雄安啦

全球半導(dǎo)體矽晶圓龍頭信越受強(qiáng)震重創(chuàng)的廠(chǎng)區(qū)近期恢復(fù)產(chǎn)能，社長(zhǎng)森俊三（Shunzo Mori）昨（12）日率高層來(lái)臺(tái)密訪(fǎng)臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等客戶(hù)。據(jù)了解，森俊三已給予晶圓雙雄「優(yōu)先供貨」承諾，免除斷料危機(jī)。日本強(qiáng)

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2011-04-13

晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
不跟進(jìn)技術(shù)競(jìng)賽聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

晶圓代工廠(chǎng)40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應(yīng)者，全球晶圓（GlobalFoundries）及韓國(guó)三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過(guò)去與臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)激烈的聯(lián)電，已多次表

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2011-04-12

晶圓代工 40納米臺(tái)積電聯(lián)電
聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

晶圓代工廠(chǎng)40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應(yīng)者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國(guó)三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過(guò)去與臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)激烈的聯(lián)電，已多次表示

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-12

晶圓代工 40納米臺(tái)積電聯(lián)電
不跟進(jìn)技術(shù)競(jìng)賽聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

?????? 晶圓代工廠(chǎng)40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應(yīng)者，全球晶圓（GlobalFoundries）及韓國(guó)三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過(guò)去與臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)激烈的聯(lián)電，

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2011-04-12

晶圓代工 40納米臺(tái)積電聯(lián)電
晶圓代工業(yè)Q1營(yíng)收低于市場(chǎng)預(yù)期 Q2雜音現(xiàn)

晶圓代工業(yè)者3月份營(yíng)收均因工作天數(shù)恢復(fù)正常，較2月份回升，其中，臺(tái)積電(2330)、漢磊(5326)3月份業(yè)績(jī)?cè)略雎蔬_(dá)15%以上，超越1月份營(yíng)收表現(xiàn)最為亮眼，聯(lián)電(2303)、世界先進(jìn)(5347)則分別月增5%及6%。不過(guò)，今年首季日本

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2011-04-11

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？

最近召開(kāi)的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱(chēng)：“我們不會(huì)驕傲自滿(mǎn)”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說(shuō)中還指

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-11

制程技術(shù) GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電聯(lián)電
晶圓雙雄營(yíng)運(yùn)本季蹲下季跳

【張家豪╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】受到BT樹(shù)脂、銅箔等多項(xiàng)原料短缺的影響，德意志證券預(yù)估，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）未來(lái)營(yíng)收將呈現(xiàn)「先蹲后跳」走勢(shì)，第2季分別下滑2%及5%，第3、4季才會(huì)回復(fù)成長(zhǎng)6~15%。臺(tái)積電、聯(lián)電上周

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2011-04-11

晶圓臺(tái)積電聯(lián)電

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聯(lián)電

芯片代工下半年恐現(xiàn)供過(guò)于求

智能手機(jī)市況樂(lè)觀臺(tái)積聯(lián)電也沾光

德儀震傷拖累臺(tái)積日月光

晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求

晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求

芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度過(guò)快

晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求

臺(tái)積去年純益升1.26%

芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度過(guò)快下半年恐致供過(guò)于求

芯片代工產(chǎn)能增幅快下半年恐供過(guò)于求

臺(tái)積電、聯(lián)電加薪動(dòng)作頻頻惟員工憂(yōu)心分紅恐遭侵蝕

臺(tái)積電今年加薪18% 聯(lián)電也有7.5%

去年大賺聯(lián)電調(diào)薪約 1倍

信越有「料」晶圓雙雄安啦

不跟進(jìn)技術(shù)競(jìng)賽聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

不跟進(jìn)技術(shù)競(jìng)賽聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

晶圓代工業(yè)Q1營(yíng)收低于市場(chǎng)預(yù)期 Q2雜音現(xiàn)

臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？

晶圓雙雄營(yíng)運(yùn)本季蹲下季跳

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