先進28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現(xiàn),因而蔚為潮流。如臺積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率;聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等后進,雖落后臺積電1~2季,仍可望在年底具備
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)今(9)日公布內(nèi)部自行結(jié)算4月營收,受新臺幣持續(xù)走強影響,小幅滑落至新臺幣95.63億元,月減0.22%,較去年同期成長2.62%。聯(lián)電4月自結(jié)營收95.63億元,受新臺幣強勁升值影響,與3月9
據(jù)AsiaOne報道,由于預期新竹園區(qū)將發(fā)生供水緊張問題,臺積電和聯(lián)電已經(jīng)開始為實行給水配額而做準備。半導體芯片制造工藝由于涉及多道清洗工藝,整個生產(chǎn)流程離不開大量高純水的供應。當?shù)亟?jīng)濟部門官員日前表示,由于
等不到降雨,缺水危機已沖擊到高科技產(chǎn)業(yè);供應竹科用水的寶二水庫水位直直落,創(chuàng)水庫啟用四年來新低,臺積電、聯(lián)電等半導體大廠,已考慮啟動水車買水機制。竹科廠商買水,已是九年往事。 「今年竹科的旱情,是二
聯(lián)電(2303-TW)計劃發(fā)行海外可轉(zhuǎn)債(ECB),金額上限5億美元,為今年為止發(fā)行ECB金額最高紀錄。根據(jù)《經(jīng)濟日報》報導,聯(lián)電已向金管會提出申請,若無異常,12個營業(yè)日后申報生效。金管會表示,上市柜公司去年財報及第一
聯(lián)電預定本月中旬向金管會申請發(fā)行5億美元的海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB),聯(lián)電表示,該資金主要用于沖刺先進的28納米制程研發(fā)及設備,以趕上競爭對手進度。 法人表示,聯(lián)電目前主力制程集中在65納米,在屬于先進制程
景氣好轉(zhuǎn),多家電子大廠、傳產(chǎn)業(yè)與金融業(yè),均透過發(fā)行海外可轉(zhuǎn)債(ECB)來籌資,使得ECB市場熱鬧滾滾。聯(lián)電計劃發(fā)行ECB,金額上限5億美元(約新臺幣145億元),是今年截至目前為止,發(fā)行ECB金額最大的紀錄,也將是繼
連于慧 晶圓代工大廠聯(lián)華電子4月27日召開法人說明會,公布2011年第1季財報和第2季營運展望,其第1季營收為新臺幣281.2 億元,較上季313.2億元減少10.2 %,與2010年同期267.2億元相較成長約 5.3%;第1季毛利率為27.5%
連于慧/臺北 日本311強震已發(fā)生超過1個半月,市場都引頸期盼晶圓雙雄于日震過后,對于全球半導體的看法將會如何改變,聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,原本市場預估2011年全球半導體成長幅度約在5~10%,因為日本地震因素,可
連于慧/臺北 聯(lián)電27日召開法說公布2011年第1季財報,單季稅后獲利為新臺幣44.8億元,換算每股獲利0.36元;展望第2季營運,聯(lián)電表示,產(chǎn)品平均單價(ASP)和出貨量是持平,估計產(chǎn)能利用率為85%,毛利率則因為折舊和匯兌
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)27日召開董事會決議,將收購和艦的金額上限拉高到1.19億美元,較原訂的0.87億美元增加36.78%。 聯(lián)電指出,和艦案會先向政府申請后,再進行公開收購,同時,也會先解決股權(quán)問題,再進行體質(zhì)
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)27日召開董事會通過將新設薪酬委員會,讓薪資制度更加透明化,強化公司治理。 聯(lián)電考量員工面臨通貨膨漲壓力及薪資結(jié)構(gòu)競爭力,以及去年稅后純益達238.98億元,年成長5.16倍,且3月份營收達
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉27日指出,今年的資本投資方向?qū)⒁?0納米及28納米為主;至年底,已量產(chǎn)的40納米的營收占比,將由現(xiàn)行的5%提高到10%。 至于28納米制程部分,聯(lián)電與與客戶合作進展順利,預計于
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉昨(27)日指出,因日本大地震影響,對第二季營收和看法較為保守,預估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價(ASP )將與上季持平,但毛利率將下滑至21%到25%。法人認為,將對其本季獲利帶來
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(27)日舉行法說會,第1季營收達281.18億元,每股凈利達0.36元,符合市場預期。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,日本311大地震對全球產(chǎn)業(yè)供應鏈造成沖擊,需要相當時間來厘清芯片市場后續(xù)需求
半導體法說今(27)日起連續(xù)3日密集舉行,今日聚焦在聯(lián)電、矽品及聯(lián)詠等;昨日外資法人進場加碼聯(lián)電、日月光、聯(lián)詠、力成,大有為上述公司法說行情背書意味。 除今日聯(lián)電法說登場外,明日市場關(guān)注焦點為臺積電、
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季財務報告,營收為新臺幣281.2億元,與上季相比減少10.2 %,至于,與去年同期的267.2億元相比,成長約5.3%,第1季毛利率27.5%,營業(yè)凈利率為15.8%,稅后凈利新臺幣44.8億
聯(lián)電積極沖刺太陽能,整合旗下太陽能子公司資源。聯(lián)電集團旗下永盛能源決定以每股16.33元,現(xiàn)金收購由聯(lián)相轉(zhuǎn)投資的捷能,合并基準日為今年7月1日,永盛能源為存續(xù)公司。 聯(lián)電集團發(fā)言人兼財務長劉啟東昨(26)日表
晶圓雙雄聯(lián)電(2303-TW)、臺積電(2330-TW)法說將于下周4/27、4/28登場,法人預估,受日本強震影響,臺積電第2季EPS微降至1.4元,今年EPS維持去年6.16元水準,資本支出會增加,但幅度轉(zhuǎn)趨保守,將從早先預期的78億美元
晶圓雙雄聯(lián)電(2303-TW)、臺積電(2330-TW)法說將于下周4/27、4/28登場,法人預估,受日本強震影響,臺積電第2季EPS微降至1.4元,今年EPS維持去年6.16元水準,資本支出會增加,但幅度轉(zhuǎn)趨保守,將從早先預期的78億美元