蘋果與三星之間的競爭進一步加劇。據(jù)媒體披露,蘋果將把下一代A7處理器的代工訂單交給臺積電,放棄此前一直為蘋果代工的合作伙伴三星。但蘋果與三星雙方并未就該消息發(fā)布任何評論。據(jù)悉,作為目前全球兩大手機巨頭,
新浪科技訊 北京時間4月11日早間消息,據(jù)《韓國時報》報道,蘋果將把下一代A7處理器的代工訂單交給臺積電,放棄長期的合作伙伴三星。 “蘋果與臺積電分享了下一代A7 SoC(片上系統(tǒng))的機密數(shù)據(jù)?!?三星的一位高管接
據(jù)《韓國時報》報道,英特爾已與思科達成芯片代工協(xié)議。英特爾正在發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù),彌補PC銷量下降、傳統(tǒng)芯片銷量停滯不前造成的利潤損失?!俄n國時報》稱,英特爾韓國公司業(yè)務(wù)經(jīng)理LeeHee-sung表示,英特爾已經(jīng)和思
據(jù)《韓國時報》報道,英特爾已與思科達成芯片代工協(xié)議。英特爾正在發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù),彌補PC銷量下降、傳統(tǒng)芯片銷量停滯不前造成的利潤損失?!俄n國時報》稱,英特爾韓國公司業(yè)務(wù)經(jīng)理LeeHee-sung表示,英特爾已經(jīng)和思
據(jù)《韓國時報》報道,英特爾已與思科達成芯片代工協(xié)議。英特爾正在發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù),彌補PC銷量下降、傳統(tǒng)芯片銷量停滯不前造成的利潤損失?!俄n國時報》稱,英特爾韓國公司業(yè)務(wù)經(jīng)理LeeHee-sung表示,英特爾已經(jīng)和思
傳英特爾將為思科代工網(wǎng)絡(luò)芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場上,正面臨日趨激烈競爭。臺積電競爭對手已進入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn),并能夠用更低價格吸引更多的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺積電之前是唯一可以大規(guī)模生
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場上,正面臨日趨激烈競爭。臺積電競爭對手已進入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn),并能夠用更低價格吸引更多的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺積電之前是唯一可以大規(guī)模生
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場上,正面臨日趨激烈競爭。臺積電競爭對手已進入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn),并能夠用更低價格吸引更多的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺積電之前是唯一可以大規(guī)模生
據(jù)外媒早幾天的報道,英特爾(Intel)獲得了蘋果新一代移動芯片A7的十分之一訂單。這表明英特爾在芯片代工市場有了重大突破,足以維護其全球芯片老大地位。 英特爾一直是以數(shù)據(jù)處理器芯片設(shè)計為核心的計算市場當(dāng)之
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場上,正面臨日趨激烈競爭。臺積電競爭對手已進入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn),并能夠用更低價格吸引更多的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺積電之前是唯一可以大規(guī)模生
同硅谷大多數(shù)芯片設(shè)計商一樣,Altera在很長一段時間內(nèi)一直堅持一個信條:在總部設(shè)計芯片,在亞洲生產(chǎn)。這家坐落在加州西部的芯片公司就選擇了臺積電為其代工。代工廠這種模式可以為客戶省掉40億美元甚至更多的成本費
導(dǎo)語:國外媒體今天撰文稱,雖然英特爾多年以來主要為自己生產(chǎn)芯片,但隨著PC需求低迷,該公司也不得不通過發(fā)展代工業(yè)務(wù)為過剩的產(chǎn)能尋找出口。不過,在與芯片代工行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭臺積電爭奪訂單的過程中,該公司卻存
據(jù)報道,由于蘋果正試圖減少對三星的依賴,正在試圖和英特爾建立合作伙伴關(guān)系,以將部分代工生產(chǎn)iDevice處理器的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)交給英特爾。蘋果可能轉(zhuǎn)而授權(quán)英特爾制造iPhone系列手機芯片的說法已經(jīng)流傳了一年,近日這一消息
騰訊科技訊(冰塵) 北京時間3月7日消息 據(jù)路透社報道,英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會促使它與蘋果公司合作,進軍移動設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。 報道稱,為其他公司代工芯片是對英特
北京時間2月26日,英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工,表明該公司將擴大代工業(yè)務(wù)規(guī)模,利用其先進的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片,甚至有可能與蘋果合作。為戰(zhàn)略客戶代工芯片,可以幫助英特爾抵消開發(fā)新技術(shù)帶來
北京時間2月26日上午消息,英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工,表明該公司將擴大代工業(yè)務(wù)規(guī)模,利用其先進的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片,甚至有可能與蘋果合作。為戰(zhàn)略客戶代工芯片,可以幫助英特爾抵消開發(fā)新
新浪科技訊 北京時間2月26日上午消息,英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工,表明該公司將擴大代工業(yè)務(wù)規(guī)模,利用其先進的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片,甚至有可能與蘋果合作。 為戰(zhàn)略客戶代工芯片,可以幫助
業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布,已和東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本同意書,計劃將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給J Devices。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證,并與Globalfoundries的競爭,努力成為繼臺積電之后高通第二個28nm芯片代工合作伙伴。消息來源表示,高通預(yù)計于2013年中推出其下一