芯片代工

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UMC準(zhǔn)備拿28nm工藝代工高通芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣芯片代工廠商聯(lián)電（UMC）已向高通交付了28nm芯片樣品進(jìn)行驗(yàn)證，并與Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng)，努力成為繼臺(tái)積電之后高通第二個(gè)28nm芯片代工合作伙伴。消息來(lái)源表示，高通預(yù)計(jì)于2013年中推出其

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2013-01-17

高通芯片聯(lián)電芯片代工
臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24%

新浪科技訊北京時(shí)間12月10日下午消息，全球最大芯片代工制造商臺(tái)積電今天宣布，該公司11月?tīng)I(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)23.9%，但環(huán)比下滑11.4%。臺(tái)積電稱，11月實(shí)現(xiàn)未合并營(yíng)業(yè)收入436.4億元新臺(tái)幣(約合15億美元)，較去年同期的3

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2012-12-11

臺(tái)積電芯片代工
臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24%

新浪科技訊北京時(shí)間12月10日下午消息，全球最大芯片代工制造商臺(tái)積電今天宣布，該公司11月?tīng)I(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)23.9%，但環(huán)比下滑11.4%。臺(tái)積電稱，11月實(shí)現(xiàn)未合并營(yíng)業(yè)收入436.4億元新臺(tái)幣(約合15億美元)，較去年同

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2012-12-11

臺(tái)積電芯片代工
客戶不用愁 Intel CEO暗示芯片代工很重要

Intel公司目前已經(jīng)正式明確，芯片代工業(yè)務(wù)對(duì)于公司未來(lái)發(fā)展會(huì)是一個(gè)良機(jī)，目前來(lái)看Intel公司在此方面也是非常努力。另外就是該公司的芯片代工部門所獲得的訂單很有可能已經(jīng)遠(yuǎn)超外界預(yù)計(jì)。目前Intel公司有兩家正式

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2012-12-09

Intel NI CE 芯片代工
思科擲10億美元找英特爾為其芯片代工

在斯洛伐克的Bratislava，最近盛傳英特爾(Intel)的代工業(yè)務(wù)可能會(huì)擴(kuò)展到為思科(Cisco)制造芯片的消息。重點(diǎn)在于，這項(xiàng)交易可能高達(dá)10億美元。我們?cè)谏现苡蒄uture Horizons公司于Bratislava舉辦的國(guó)際電子論壇上聽(tīng)到這

消費(fèi)電子
2012-10-17

英特爾思科 NI 芯片代工
中芯國(guó)際逆勢(shì)增長(zhǎng) 全年銷售收入有望破38億

2012年略顯疲態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)難掩中芯國(guó)際的強(qiáng)勁表現(xiàn)。作為全球第四大半導(dǎo)體芯片代工廠，中芯國(guó)際1至7月實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值22.7億元，同比增長(zhǎng)47.5%，快于行業(yè)平均水平36.9個(gè)百分點(diǎn)。全年銷售收入有望突破38億元，利潤(rùn)超3000萬(wàn)

消費(fèi)電子
2012-08-29

中芯國(guó)際精度定律芯片代工
中芯國(guó)際逆勢(shì)增長(zhǎng) 全年銷售收入有望破38億

2012年略顯疲態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)難掩中芯國(guó)際的強(qiáng)勁表現(xiàn)。作為全球第四大半導(dǎo)體芯片代工廠，中芯國(guó)際1至7月實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值22.7億元，同比增長(zhǎng)47.5%，快于行業(yè)平均水平36.9個(gè)百分點(diǎn)。全年銷售收入有望突破38億元，利潤(rùn)超3000萬(wàn)

消費(fèi)電子
2012-08-29

中芯國(guó)際精度定律芯片代工
AMD暫不增合作伙伴臺(tái)積電、GF仍為代工廠

雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素，但是AMD仍然決定將臺(tái)積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠，不會(huì)再增加第三家。據(jù)外電報(bào)道，AMDCFOThomasSeifert表示：“現(xiàn)在，我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系?！?/p>
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2012-07-25

AMD 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 芯片代工
AMD暫不增合作伙伴臺(tái)積電、GF仍為代工廠

雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素，但是AMD仍然決定將臺(tái)積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠，不會(huì)再增加第三家。據(jù)外電報(bào)道，AMD CFO Thomas Seifert表示：“現(xiàn)在，我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系?！?/p>
消費(fèi)電子
2012-07-24

AMD 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 芯片代工
Globalfoundries加入高通28nm芯片代工陣營(yíng)

為了能夠獲得足夠的28nm芯片，在向三星公司，TSMC以及UMC提交了訂單之后，美國(guó)高通公司再一次將28芯片訂單給了另一家芯片代工巨頭Globalfoundries公司。在今年早些時(shí)候，高通公司宣布由于TSMC公司無(wú)法滿足其對(duì)28nm芯

消費(fèi)電子
2012-07-18

高通公司 GLOBALFOUNDRIES 芯片代工
芯片代工競(jìng)爭(zhēng)加劇產(chǎn)能仍為臺(tái)積電瓶頸因素

7月12日消息，據(jù)外電報(bào)道，除了產(chǎn)能方面的壓力以外，臺(tái)積電在28nm工藝時(shí)代還要面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的打擊。近日，聯(lián)電和三星就搶走了高通SnapdragonS4處理器的部分代工合同，這顯然對(duì)臺(tái)積電的影響非輕。但是臺(tái)積電的一位發(fā)言

消費(fèi)電子
2012-07-13

NVIDIA 臺(tái)積電芯片代工
芯片代工競(jìng)爭(zhēng)加劇產(chǎn)能仍為臺(tái)積電瓶頸因素

據(jù)外電報(bào)道，除了產(chǎn)能方面的壓力以外，臺(tái)積電在28nm工藝時(shí)代還要面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的打擊。近日，聯(lián)電和三星就搶走了高通SnapdragonS4處理器的部分代工合同，這顯然對(duì)臺(tái)積電的影響非輕。但是臺(tái)積電的一位發(fā)言人表示：“我

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2012-07-10

NVIDIA 臺(tái)積電芯片代工
芯片代工競(jìng)爭(zhēng)加劇產(chǎn)能仍為臺(tái)積電瓶頸因素

【賽迪網(wǎng)訊】據(jù)外電報(bào)道，除了產(chǎn)能方面的壓力以外，臺(tái)積電在28nm工藝時(shí)代還要面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的打擊。近日，聯(lián)電和三星就搶走了高通Snapdragon S4處理器的部分代工合同，這顯然對(duì)臺(tái)積電的影響非輕。但是臺(tái)積電的一位發(fā)

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2012-07-10

NVIDIA 臺(tái)積電芯片代工
臺(tái)聯(lián)電購(gòu)IBM 3D晶體管技術(shù) 代工前景依然樂(lè)觀

近日，臺(tái)灣芯片代工企業(yè)臺(tái)聯(lián)電宣布，其已經(jīng)獲得IBM 20nm COMS處理器的專利授權(quán)，另外還包括FinFET 3D晶體管技術(shù)專利，得以進(jìn)行20nm以及3D芯片的開(kāi)發(fā)研制。在3D晶體管這一CPU新興熱點(diǎn)上，臺(tái)聯(lián)電獲邁出了重要的一步，這

消費(fèi)電子
2012-07-05

晶體管 IBM 聯(lián)電芯片代工
高通考慮自建芯片廠并非優(yōu)先選擇

北京時(shí)間6月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，為了確保重要零部件的供應(yīng)，高通會(huì)考慮動(dòng)用公司的現(xiàn)金儲(chǔ)備，未來(lái)甚至?xí)紤]自建芯片廠。雅各布斯說(shuō)：“我

消費(fèi)電子
2012-07-02

芯片廠零部件芯片代工
高通考慮自建芯片廠并非優(yōu)先選擇

北京時(shí)間6月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，為了確保重要零部件的供應(yīng)，高通會(huì)考慮動(dòng)用公司的現(xiàn)金儲(chǔ)備，未來(lái)甚至?xí)紤]自建芯片廠。雅各布斯說(shuō)：“我

消費(fèi)電子
2012-07-02

芯片廠零部件芯片代工
iPhone5定案臺(tái)積電成為芯片代工訂單最大贏家

蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動(dòng)，7月起陸續(xù)交貨。臺(tái)積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂(lè)格（Dialog）、豪威（Omn

單片機(jī)
2012-06-06

臺(tái)積電 IPHONE5 蘋果IPHONE 芯片代工
三星推動(dòng)芯片代工業(yè)洗牌：臺(tái)積電遭遇挑戰(zhàn)

國(guó)外媒體今天刊文稱，臺(tái)灣“半導(dǎo)體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進(jìn)軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認(rèn)為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩猩”，有著雄厚的資金實(shí)力。以下為文章全文：三星(微博)的興起體現(xiàn)了亞

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2012-06-05

三星臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片芯片代工
三星推動(dòng)芯片代工業(yè)洗牌：臺(tái)積電遭遇挑戰(zhàn)

三星的崛起，將推動(dòng)全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的變革　　導(dǎo)語(yǔ)：國(guó)外媒體今天刊文稱，臺(tái)灣“半導(dǎo)體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進(jìn)軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認(rèn)為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩

消費(fèi)電子
2012-06-05

三星臺(tái)積電芯片代工
三星攪動(dòng)芯片代工業(yè)業(yè) 臺(tái)積電遭遇挑戰(zhàn)

三星的興起體現(xiàn)了亞洲芯片代工業(yè)的快速改變。在這一行業(yè)中，速度、創(chuàng)造性和資金實(shí)力有著重要作用，而各大芯片公司正跟隨消費(fèi)者的步伐，從計(jì)算機(jī)芯片的制造轉(zhuǎn)向iPhone和iPad等移動(dòng)設(shè)備的芯片制造。盡管英特爾仍是這一

消費(fèi)電子
2012-06-05

三星臺(tái)積電聯(lián)電芯片代工

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芯片代工

UMC準(zhǔn)備拿28nm工藝代工高通芯片

臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24%

臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24%

客戶不用愁 Intel CEO暗示芯片代工很重要

思科擲10億美元找英特爾為其芯片代工

中芯國(guó)際逆勢(shì)增長(zhǎng) 全年銷售收入有望破38億

中芯國(guó)際逆勢(shì)增長(zhǎng) 全年銷售收入有望破38億

AMD暫不增合作伙伴臺(tái)積電、GF仍為代工廠

AMD暫不增合作伙伴臺(tái)積電、GF仍為代工廠

Globalfoundries加入高通28nm芯片代工陣營(yíng)

芯片代工競(jìng)爭(zhēng)加劇產(chǎn)能仍為臺(tái)積電瓶頸因素

芯片代工競(jìng)爭(zhēng)加劇產(chǎn)能仍為臺(tái)積電瓶頸因素

芯片代工競(jìng)爭(zhēng)加劇產(chǎn)能仍為臺(tái)積電瓶頸因素

臺(tái)聯(lián)電購(gòu)IBM 3D晶體管技術(shù) 代工前景依然樂(lè)觀

高通考慮自建芯片廠并非優(yōu)先選擇

高通考慮自建芯片廠并非優(yōu)先選擇

iPhone5定案臺(tái)積電成為芯片代工訂單最大贏家

三星推動(dòng)芯片代工業(yè)洗牌：臺(tái)積電遭遇挑戰(zhàn)

三星推動(dòng)芯片代工業(yè)洗牌：臺(tái)積電遭遇挑戰(zhàn)

三星攪動(dòng)芯片代工業(yè)業(yè) 臺(tái)積電遭遇挑戰(zhàn)

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