芯片代工

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三星有望明年成全球第二大芯片代工商

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，按照產(chǎn)能計(jì)算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電。市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計(jì)稱，按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計(jì)劃，到201

半導(dǎo)體
2011-12-20

三星芯片代工晶圓廠存儲(chǔ)芯片
三星有望明年成全球第二大芯片代工商

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，按照產(chǎn)能計(jì)算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電。市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計(jì)稱，按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計(jì)劃，到2

消費(fèi)電子
2011-12-20

三星芯片代工晶圓廠存儲(chǔ)芯片
三星有望明年成全球第二大芯片代工商

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，按照產(chǎn)能計(jì)算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電。市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計(jì)稱，按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計(jì)劃，到2012年年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-20

三星芯片代工晶圓廠存儲(chǔ)芯片
芯片代工巨頭臺(tái)積電開(kāi)拓太陽(yáng)能業(yè)務(wù)作為新增長(zhǎng)點(diǎn)

據(jù)EnergyTrend，芯片代工巨頭臺(tái)積電正在開(kāi)拓太陽(yáng)能業(yè)務(wù)作為自己的新增長(zhǎng)點(diǎn)。上周，臺(tái)積電位于臺(tái)中科技園區(qū)的太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心和首座太陽(yáng)能電池廠廠房破土動(dòng)工。臺(tái)積電新建太陽(yáng)能事業(yè)部總經(jīng)理蔡力行表示，公司目

消費(fèi)電子
2011-10-28

太陽(yáng)能臺(tái)積電太陽(yáng)能技術(shù) 芯片代工
深迪選擇X-FAB為陀螺儀量產(chǎn)做MEMS芯片代工

X-FAB硅芯片代工集團(tuán)和深迪半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布已經(jīng)完成大量應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的微機(jī)電（MEMS）陀螺儀的研發(fā)并開(kāi)始逐步擴(kuò)大生產(chǎn)。X-FAB將發(fā)揮其開(kāi)放式平臺(tái)慣性傳感器工藝的優(yōu)勢(shì)成為深迪的前端生產(chǎn)合作伙

消費(fèi)電子
2011-10-19

陀螺儀 MEMS FAB 芯片代工
X-FAB攜手深迪在中國(guó)生產(chǎn)MEMS陀螺儀

X-FAB硅芯片代工集團(tuán)和深迪半導(dǎo)體（上海）有限公司宣布已經(jīng)完成大量應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的微機(jī)電（MEMS）陀螺儀的研發(fā)并開(kāi)始逐步擴(kuò)大生產(chǎn)。X-FAB將發(fā)揮其開(kāi)放式平臺(tái)慣性傳感器工藝的優(yōu)勢(shì)成為深迪的前端生產(chǎn)合作伙伴，

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2011-10-17

MEMS陀螺儀 BSP FAB 芯片代工
法國(guó)專業(yè)芯片代工廠Altis半導(dǎo)體在上海開(kāi)設(shè)辦事處

總部位于法國(guó)巴黎的半導(dǎo)體芯片專業(yè)代工廠Altis Semiconductor日前宣布在上海開(kāi)設(shè)辦事處，陳維津(Javen Tan)被任命為亞太區(qū)銷售總監(jiān)。Altis Semiconductor稱上海辦事處將為該公司在亞太區(qū)不斷擴(kuò)大的客戶群提供銷售與技

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2011-10-01

半導(dǎo)體 SEMICONDUCTOR 芯片代工
圖文：“芯片代工王”豪擲1.52億股權(quán)

（記者張穎）中國(guó)第一大半導(dǎo)體代工企業(yè)——中芯國(guó)際近日祭出治理新招：拿出股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)高管，以換取公司良性運(yùn)營(yíng)發(fā)展。 9月9日，這家剛剛穩(wěn)定下來(lái)的中國(guó)第一大半導(dǎo)體代工企業(yè)，以CEO兼執(zhí)行董事邱慈云的名義宣布，根據(jù)

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2011-09-14

中芯國(guó)際華虹 CE 芯片代工
芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測(cè)服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟

芯片代工廠GlobalFoundries日前宣布和Amkor達(dá)成一攬子合作協(xié)議，其中包括為下一代節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片合作開(kāi)發(fā)一體化的封裝和測(cè)試方案，諸如三維芯片封測(cè)等。這些一體化方案可以提供給GlobalFoundries和Amkor的共同

半導(dǎo)體
2011-09-05

封裝節(jié)點(diǎn) GLOBALFOUNDRIES 芯片代工
中芯國(guó)際結(jié)束高層動(dòng)蕩新帥面臨業(yè)績(jī)大考

業(yè)界關(guān)注的中芯國(guó)際人事變局終于到了畫上句號(hào)的時(shí)候。上周末，中芯國(guó)際在港交所發(fā)布公告稱，已委任邱慈云為公司CEO兼執(zhí)行董事。 6月底中芯國(guó)際原董事長(zhǎng)江上舟辭世后，中芯國(guó)際就陷入了巨大的人事地震之中。此后，C

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2011-08-10

中芯國(guó)際華虹臺(tái)積電芯片代工
韓國(guó)芯片代工廠量產(chǎn)CMOS影像處理器

韓國(guó)芯片代工廠Dongbu日前宣布，中國(guó)客戶比亞迪微電子的130納米CMOS影像處理器開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。比亞迪微電子是深圳比亞迪公司的子公司，該公司在寧波有一個(gè)6英寸芯片廠，主要生產(chǎn)模擬電子產(chǎn)品。比亞迪的CMOS影像處理器

消費(fèi)電子
2011-08-04

處理器影像 CMOS 芯片代工
傳中芯國(guó)際今三季度擬調(diào)低65/90nm制程產(chǎn)品售價(jià)

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引未具名消息來(lái)源的信息透露，中芯國(guó)際公司日前已經(jīng)知會(huì)其客戶稱中芯國(guó)際計(jì)劃于今年第三季度將其65nm/90nm制程芯片產(chǎn)品的價(jià)格降低10%-15%水平。除此之外，文章還指臺(tái)積電，聯(lián)電等芯片代工廠商拒絕就

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2011-07-01

中芯國(guó)際聯(lián)電臺(tái)積電芯片代工
傳中芯國(guó)際今三季度擬調(diào)低65/90nm制程產(chǎn)品售價(jià)

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引未具名消息來(lái)源的信息透露，中芯國(guó)際公司日前已經(jīng)知會(huì)其客戶稱中芯國(guó)際計(jì)劃于今年第三季度將其65nm/90nm制程芯片產(chǎn)品的價(jià)格降低10%-15%水平。除此之外，文章還指臺(tái)積電，聯(lián)電等芯片代工廠商拒

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2011-07-01

中芯國(guó)際臺(tái)積電 BETA 芯片代工
傳中芯國(guó)際擬調(diào)低65/90nm制程產(chǎn)品售價(jià)

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引未具名消息來(lái)源的信息透露，中芯國(guó)際公司日前已經(jīng)知會(huì)其客戶稱中芯國(guó)際計(jì)劃于今年第三季度將其65nm/90nm制程芯片產(chǎn)品的價(jià)格降低10%-15%水平。除此之外，文章還指臺(tái)積電，聯(lián)電等芯片代工廠商拒絕就

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-30

中芯國(guó)際聯(lián)電臺(tái)積電芯片代工
芯片代工廠Globalfoundries招募新CEO

北京時(shí)間6月17日凌晨消息，芯片代工廠商Globalfoundries于周四表示，該公司CEO道格·格羅斯(DougGrose)將于8月份調(diào)任成為該公司的高級(jí)顧問(wèn)，目前公司正在招募新的CEO，并將委任一位臨時(shí)CEO。Globalfoundries在一封電

半導(dǎo)體
2011-06-17

CE GLOBALFOUNDRIES 芯片代工
Intel表態(tài)樂(lè)于為其它廠商提供芯片代工

Intel于日前對(duì)外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。由于Intel目前已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)軍22nm以及更先進(jìn)的14nm工藝，同時(shí)該公司正面臨來(lái)自ARM的競(jìng)爭(zhēng)，因此Intel需要確保其所有的產(chǎn)能都能夠得到充

半導(dǎo)體
2011-06-01

Intel ARM BSP 芯片代工
芯片代工下半年恐現(xiàn)供過(guò)于求

研究機(jī)構(gòu)Gartner最近警告稱，臺(tái)積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過(guò)分?jǐn)U增的現(xiàn)象。“芯片代工市場(chǎng)的產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃過(guò)于激進(jìn)，因此到今年年底或明年年初的時(shí)候芯片代工市

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-24

聯(lián)電臺(tái)積電三星芯片代工
日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中國(guó)芯片代工商或獲益

日本特大地震給很多日本企業(yè)安全生產(chǎn)敲響了警鐘，外界普遍認(rèn)為，下一步日本將會(huì)考慮工廠外遷，把原來(lái)舍不得淘汰或暫不淘汰的技術(shù)適度外移。“近年來(lái)，日本中低端電子元器件產(chǎn)業(yè)逐步完成了向外轉(zhuǎn)移，但是高收益、

智能硬件
2011-04-24

中國(guó)芯片電子元器件 IDE 芯片代工
中國(guó)芯片代工商有機(jī)會(huì)承接日本的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

日本特大地震給很多日本企業(yè)安全生產(chǎn)敲響了警鐘，外界普遍認(rèn)為，下一步日本將會(huì)考慮工廠外遷，把原來(lái)舍不得淘汰或暫不淘汰的技術(shù)適度外移?！敖陙?lái)，日本中低端電子元器件產(chǎn)業(yè)逐步完成了向外轉(zhuǎn)移，但是高收益、高壁

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2011-04-20

中國(guó)芯片電子元器件 IDE 芯片代工
中國(guó)芯片代工商有機(jī)會(huì)承接日本的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

日本特大地震給很多日本企業(yè)安全生產(chǎn)敲響了警鐘，外界普遍認(rèn)為，下一步日本將會(huì)考慮工廠外遷，把原來(lái)舍不得淘汰或暫不淘汰的技術(shù)適度外移。 “近年來(lái)，日本中低端電子元器件產(chǎn)業(yè)逐步完成了向外轉(zhuǎn)移，但是高

半導(dǎo)體
2011-04-20

中國(guó)芯片電子元器件 IDE 芯片代工

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芯片代工

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

芯片代工巨頭臺(tái)積電開(kāi)拓太陽(yáng)能業(yè)務(wù)作為新增長(zhǎng)點(diǎn)

深迪選擇X-FAB為陀螺儀量產(chǎn)做MEMS芯片代工

X-FAB攜手深迪在中國(guó)生產(chǎn)MEMS陀螺儀

法國(guó)專業(yè)芯片代工廠Altis半導(dǎo)體在上海開(kāi)設(shè)辦事處

圖文：“芯片代工王”豪擲1.52億股權(quán)

芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測(cè)服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟

中芯國(guó)際結(jié)束高層動(dòng)蕩新帥面臨業(yè)績(jī)大考

韓國(guó)芯片代工廠量產(chǎn)CMOS影像處理器

傳中芯國(guó)際今三季度擬調(diào)低65/90nm制程產(chǎn)品售價(jià)

傳中芯國(guó)際今三季度擬調(diào)低65/90nm制程產(chǎn)品售價(jià)

傳中芯國(guó)際擬調(diào)低65/90nm制程產(chǎn)品售價(jià)

芯片代工廠Globalfoundries招募新CEO

Intel表態(tài)樂(lè)于為其它廠商提供芯片代工

芯片代工下半年恐現(xiàn)供過(guò)于求

日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中國(guó)芯片代工商或獲益

中國(guó)芯片代工商有機(jī)會(huì)承接日本的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

中國(guó)芯片代工商有機(jī)會(huì)承接日本的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

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