網(wǎng)易科技訊 6月21日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)證券交易委員會(huì)文件顯示,在硅谷研發(fā)節(jié)能WiFi半導(dǎo)體技術(shù)的公司GainSpan計(jì)劃進(jìn)行新一輪融資,包括已獲資金在內(nèi)共融資2000萬(wàn)美元。GainSpan已經(jīng)獲得647萬(wàn)美元投資,余下的
瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示,跨國(guó)半導(dǎo)體巨頭將難以在消費(fèi)電子IC業(yè)務(wù)和中國(guó)無(wú)晶圓芯片廠商抗衡,它們已經(jīng)“玩完”了!建立于2004年的瑞迪科微電子,并在2010年11月份在納斯達(dá)克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國(guó)
北京時(shí)間6月18日晚間消息,高通今日宣布,將收購(gòu)加州科技公司Summit Microelectronics。Summit Microelectronics主要生產(chǎn)電源管理芯片,用于手機(jī)、平板電腦和電子書閱讀器中。高通并未透露具體的交易金額。高通在一份
IHS iSuppli預(yù)測(cè),2012年的全球智能終端市場(chǎng)將達(dá)到6.75億的規(guī)模,而中國(guó)市場(chǎng)將分走1.32億,這與2011年相比,增長(zhǎng)至少翻一番?!叭绻掳肽暧写罅?00元以內(nèi)的智能機(jī)出現(xiàn),這個(gè)數(shù)字還有上調(diào)的機(jī)會(huì)?!盜HS iSuppli研究總
北京時(shí)間6月18日晚間消息,高通今日宣布,將收購(gòu)加州科技公司Summit Microelectronics。Summit Microelectronics主要生產(chǎn)電源管理芯片,用于手機(jī)、平板電腦和電子書閱讀器中。高通并未透露具體的交易金額。高通在一份
IHS iSuppli預(yù)測(cè),2012年的全球智能終端市場(chǎng)將達(dá)到6.75億的規(guī)模,而中國(guó)市場(chǎng)將分走1.32億,這與2011年相比,增長(zhǎng)至少翻一番。“如果下半年有大量600元以內(nèi)的智能機(jī)出現(xiàn),這個(gè)數(shù)字還有上調(diào)的機(jī)會(huì)。”IHS iSuppli研究總
中國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者銳迪科CEO戴保家近日在上海接受EETimes美國(guó)版編輯采訪時(shí)表示,跨國(guó)半導(dǎo)體供貨商將再也無(wú)法于消費(fèi)性電子領(lǐng)域與中國(guó)本土的無(wú)晶圓廠IC供貨商同業(yè)競(jìng)爭(zhēng);對(duì)那些跨國(guó)公司來(lái)說(shuō):“游戲已經(jīng)結(jié)束了。
近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機(jī)芯片解決方案,展訊推出低成本智能手機(jī)平臺(tái)SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”平臺(tái),晨星推出智能手機(jī)方案MSW8X68系列。據(jù)iSuppli統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機(jī)芯片解決方案,展訊推出低成本智能手機(jī)平臺(tái)SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”平臺(tái),晨星推出智能手機(jī)方案MSW8X68系列。據(jù)iSuppli統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
5月底,展訊推出了首款1GHz智能手機(jī)芯片SC6820。展訊將其宣傳委目前性價(jià)比最高的智能芯片,稱其硬件配置與蘋果iPhone4相當(dāng)。展訊通信董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游也曾表示,他們的客戶將瞄準(zhǔn)50-100美元銷售價(jià)格的零補(bǔ)貼
中國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者銳迪科(RDA Microelectronics)CEO戴保家(Vincent Tai)近日在上海接受EETimes美國(guó)版編輯采訪時(shí)表示,跨國(guó)半導(dǎo)體供貨商將再也無(wú)法于消費(fèi)性電子領(lǐng)域與中國(guó)本土的無(wú)晶圓廠IC供貨商同業(yè)競(jìng)爭(zhēng);對(duì)那些跨
5月底,展訊推出了首款1GHz智能手機(jī)芯片SC6820。展訊將其宣傳委目前性價(jià)比最高的智能芯片,稱其硬件配置與蘋果iPhone4相當(dāng)。展訊通信董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游也曾表示,他們的客戶將瞄準(zhǔn)50-100美元銷售價(jià)格的零補(bǔ)貼
中國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者銳迪科(RDA Microelectronics)CEO戴保家(Vincent Tai)近日在上海接受EETimes美國(guó)版編輯采訪時(shí)表示,跨國(guó)半導(dǎo)體供貨商將再也無(wú)法于消費(fèi)性電子領(lǐng)域與中國(guó)本土的無(wú)晶圓廠IC供貨商同業(yè)競(jìng)爭(zhēng);對(duì)那些跨
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導(dǎo)體,ADI公司和瑞
6月13日消息,Semicast研究公司的分析師Colin Barnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上,過(guò)去兩年來(lái),工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導(dǎo)體,ADI公司和瑞
6月13日消息,Semicast研究公司的分析師Colin Barnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上,過(guò)去兩年來(lái),工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導(dǎo)體,ADI公司和瑞
聯(lián)發(fā)科近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù),5月營(yíng)收為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個(gè)月下滑,但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科表示,隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升,二季度營(yíng)收將“先蹲后跳”。相較于聯(lián)發(fā)科的自信,
聯(lián)發(fā)科近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù),5月營(yíng)收為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個(gè)月下滑,但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科表示,隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升,二季度營(yíng)收將“先蹲后跳”。相較于聯(lián)發(fā)科的自信,