四家在華芯片廠商列入美國優(yōu)先出口商名單
面臨大規(guī)模重組 未來手機芯片廠商將剩4家
日前高通公司和AMD達成合作協(xié)議,高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可,將把該技術(shù)嵌入其面向移動游戲設(shè)備的無線芯片上。 AMD于當?shù)貢r間本周二宣稱,未來AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”(UnifiedShaderArchitecture)技術(shù)
AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作
據(jù)新加坡媒體報道,新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布,由于芯片的低價位導(dǎo)致營收減少,公司第三季度可能會出現(xiàn)虧損。 特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警,預(yù)計它第三季可能取得500萬美元凈利,也可能面
傳AMD有意收購內(nèi)存芯片廠商奇夢達
新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損
移動電視芯片廠商泰景獲2000萬美元投資
展訊在納斯達克的成功上市,給整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈很大的鼓舞,這也成為手機芯片廠商發(fā)力的一個標準。中電賽龍等手機設(shè)計公司的相繼倒閉,則意味著芯片廠商正在逐步改變手機市場的格局。 海外上市募集資金
7月31日消息,據(jù)iSuppli稱,今年第一季度高通取代德州儀器成為了包括手機在內(nèi)的無線產(chǎn)品芯片的第一大供應(yīng)商。這也標志著自2004年以來德州儀器首次失去第一大手機芯片廠商的寶座。 據(jù)國外媒體報道,高通克服了第一季度
芯片廠商攪亂手機市場格局 搶食未來3G蛋糕
7月26日消息,根據(jù)香港媒體報道,剛剛與TD-SCDMA芯片廠商重郵信科組合資公司的香港時富投資主席兼行政總裁關(guān)百豪表示,TD-SCDMA芯片合資公司預(yù)計未來18個月內(nèi)就可收支平衡。 關(guān)百豪稱,現(xiàn)在2G芯片毛利率約為60%,至