芯片堆疊

芯片大廠之路：3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔

設(shè)計自動化大會(Design Automation Conference：DAC)已經(jīng)舉辦到了第三天，前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設(shè)計軟件，F(xiàn)infet發(fā)明人胡志明教授談Intel的Finfet技術(shù)，以及IBM談14nm制程技術(shù)等等，不過前兩天的會議內(nèi)容并

3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔

設(shè)計自動化大會（Design Automation Conference：DAC）已經(jīng)舉辦到了第三天，前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設(shè)計軟件，F(xiàn)infet發(fā)明人胡志明教授談Intel的 Finfet技術(shù)，以及IBM談14nm制程技術(shù)等等，不過前兩天的會議內(nèi)容

3DIC芯片堆疊技術(shù)項目又有6成員加入

包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在內(nèi)的6家半導(dǎo)體公司現(xiàn)已加入了3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目，該消息是由美國半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟(Sematech)于日前公布

6大半導(dǎo)體公司加入3DIC芯片堆疊技術(shù)項目

包括ASE（AdvancedSemiconductorEngineering），Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在內(nèi)的6家半導(dǎo)體公司現(xiàn)已加入了3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目，該消息是由美國半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟（Sematech）于日前

6家企業(yè)加入3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目

美國半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟（Sematech）日前宣布，又有6家半導(dǎo)體設(shè)計/制造廠商加入了其3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目（3D Enablement program），這6家新加入的公司名單為ASE（Advanced Semiconductor Engineering），Alte

Sematech宣布又有6家企業(yè)加入其主導(dǎo)的3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目

美國半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟（Sematech）日前宣布，又有6家半導(dǎo)體設(shè)計/制造廠商加入了其3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目（3DEnablementprogram），這6家新加入的公司名單為ASE（AdvancedSemiconductorEngineering）,Altera，AD

Sematech宣布又有6家企業(yè)加入3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目

美國半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟（Sematech）日前宣布，又有6家半導(dǎo)體設(shè)計/制造廠商加入了其3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目（3D Enablement program），這6家新加入的公司名單為ASE（Advanced Semiconductor Engineering）,Altera

淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術(shù)的實際發(fā)展速度也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段

淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術(shù)的實際發(fā)展速度也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段

IBM將摩爾定律推進到三維時代