臺積電首提1nm工藝,實(shí)現(xiàn)1萬億晶體管的單個芯片封裝
龍芯中科國內(nèi)首個芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)
英特爾展示下一代先進(jìn)芯片封裝的玻璃基板
開啟大擴(kuò)張之路,Intel在意大利投資45億芯片封裝廠
在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域,臺灣企業(yè)日月光在全球都處于領(lǐng)先位置
BGA封裝技術(shù)概況及特點(diǎn)
芯片封裝步驟
2020中國芯片封裝有機(jī)基板產(chǎn)業(yè)概況
什么是倒裝芯片技術(shù)?倒裝芯片回流焊介紹
芯片封裝技術(shù)成半導(dǎo)體行業(yè)必爭之寶