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“60GHz超高速通信射頻前端芯片技術(shù)研究”技術(shù)驗(yàn)收通過
據(jù)中國(guó)科學(xué)院網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)2011年12月27日，上海市科委科研計(jì)劃課題“60GHz超高速通信射頻前端芯片技術(shù)研究”通過驗(yàn)收。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)王龍興，以及復(fù)旦大學(xué)張衛(wèi)教授、上海貝嶺股份有限公司副總師韓繼國(guó)、
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Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
美國(guó)半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D芯片(3D IC)技術(shù)殺手級(jí)應(yīng)用，以及
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美提名下一代殺手級(jí)應(yīng)用 3D芯片成最大技術(shù)挑戰(zhàn)
美國(guó)半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟Sematech旗下的3D Enablement Center(3DEC)與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)、Semiconductor ResearchCorp.(SRC)，日前共同定義出了wideI/ODRAM之后的未來3D芯片(3DIC)技術(shù)殺手級(jí)應(yīng)用，以及將遭遇的
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Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
美國(guó)半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D芯片(3D IC)技術(shù)殺手級(jí)應(yīng)用，以及
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中電54所衛(wèi)星導(dǎo)航基帶SoC芯片技術(shù)研制取得突破
近日，中國(guó)電科所屬第54研究所承擔(dān)的“多模衛(wèi)星導(dǎo)航終端基帶SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目通過河北省科技廳驗(yàn)收。項(xiàng)目獲得軟件著作權(quán)一項(xiàng)，集成電路布圖保護(hù)一項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專利兩項(xiàng)。 該項(xiàng)目形成的GPS/RNSS衛(wèi)星導(dǎo)航基帶
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生物芯片攻克癲癇 成世界醫(yī)學(xué)界爆炸性事件
近日，北京華盛醫(yī)院癲癇病治療研究中心公布一項(xiàng)非常重要的醫(yī)學(xué)成果：運(yùn)用超微納米生物芯片及血液磁化療法高新技術(shù)，結(jié)合最新引進(jìn)的美國(guó)尖端抗癲癇醫(yī)學(xué)理念，一舉攻破癲癇病難題，在科研中已相繼治愈癲癇病患者百余例
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智能電網(wǎng)信息系統(tǒng)芯片技術(shù)需統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)
“為進(jìn)一步服務(wù)智能電網(wǎng)建設(shè)，我們力主在智能電網(wǎng)信息系統(tǒng)方面開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專有芯片。”西安交通大學(xué)黨委書記、電力設(shè)備電氣絕緣國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任王建華告訴《每周能源觀察》，但是，目前國(guó)
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傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器
業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對(duì)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。 消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)。Calxeda是英國(guó)芯片公司
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惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器
業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對(duì)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)。Calxeda是英國(guó)芯片公司ARM的子
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傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器
業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對(duì)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)。Calxeda是英國(guó)芯片公司ARM的子
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ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)細(xì)節(jié)
意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。 該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺(tái)，擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、極高的性能
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黑龍江省半導(dǎo)體芯片技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先
近日，黑龍江省重點(diǎn)科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目“六英寸硅圓片RC/RCD網(wǎng)絡(luò)薄膜集成電路生產(chǎn)技術(shù)攻關(guān)”通過了省科技廳組織的技術(shù)成果鑒定。經(jīng)專家鑒定，其六英寸硅圓片RC/RCD網(wǎng)絡(luò)薄膜集成電路(半導(dǎo)體芯片)生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到了國(guó)內(nèi)同行
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半導(dǎo)體業(yè)巨頭將聯(lián)合發(fā)展下一代芯片技術(shù)
紐約州州長(zhǎng)Andrew M. Cuomo本周早些時(shí)候宣布，由英特爾和IBM牽頭的多家半導(dǎo)體公司將在未來五年內(nèi)在紐約投資44億美元建設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)中心，發(fā)展下一代芯片技術(shù)。 該投資集中于兩個(gè)項(xiàng)目，一個(gè)由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)，專
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五大突破性芯片技術(shù) 改變未來計(jì)算
請(qǐng)想象一下這樣一個(gè)世界：各種電子設(shè)備可以自己充電，音樂播放器可以終其壽命不停地播放歌曲，電池可以自充電，芯片可以實(shí)時(shí)改變其處理能力等等。根據(jù)美國(guó)各大實(shí)驗(yàn)室正在研究的項(xiàng)目來看，所有這些事物并非沒有可能，
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飛行噴點(diǎn)生物芯片期待產(chǎn)業(yè)突圍
作為上個(gè)世紀(jì)末生命科學(xué)領(lǐng)域中迅速崛起的一項(xiàng)高新技術(shù)，生物芯片將原本需要占據(jù)幾層樓的生物實(shí)驗(yàn)室，微縮到一平方厘米大小的芯片上，實(shí)現(xiàn)分析過程全自動(dòng)，分析速度也得到成千上萬倍的提高。 近幾年，我國(guó)生物芯片
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Rambus指控美光和海力士串謀打壓其芯片技術(shù)
9月20日消息，Rambus律師周一在法庭上表示，微芯片制造商美光和海力士串謀打壓Rambus高端芯片技術(shù)，以阻止Rambus技術(shù)成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。不過美光和海力士在加州法庭上回?fù)舴Q：“Rambus的RDRAM內(nèi)存芯片技術(shù)失敗的原因
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智能手部衛(wèi)生系統(tǒng)采用恩智浦無線芯片技術(shù)
21ic訊 盡管美國(guó)疾病控制預(yù)防中心(CDC)表示洗手是預(yù)防醫(yī)療感染事故最重要的一道程序，然而醫(yī)護(hù)人員手部不夠清潔一直以來都是引發(fā)感染的重要原因，其導(dǎo)致的后果不僅包括延長(zhǎng)住院時(shí)間，令病人長(zhǎng)期行動(dòng)不便，提高細(xì)菌對(duì)
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芯片巨頭瑞薩聯(lián)姻奧克斯 全球芯飛入尋常百姓家
近日，在南昌奧克斯生產(chǎn)基地，國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭瑞薩與國(guó)內(nèi)一線空調(diào)生產(chǎn)商奧克斯宣布建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。這預(yù)示著瑞薩國(guó)際領(lǐng)先的芯片技術(shù)將全方位應(yīng)用于奧克斯空調(diào)產(chǎn)品，奧克斯在國(guó)內(nèi)空調(diào)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力將大幅增強(qiáng)，消
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芯片巨頭瑞薩聯(lián)姻奧克斯
近日，在南昌奧克斯生產(chǎn)基地，國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭瑞薩與國(guó)內(nèi)一線空調(diào)生產(chǎn)商奧克斯宣布建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。這預(yù)示著瑞薩國(guó)際領(lǐng)先的芯片技術(shù)將全方位應(yīng)用于奧克斯空調(diào)產(chǎn)品，奧克斯在國(guó)內(nèi)空調(diào)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力將大幅增強(qiáng)，消
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Visa在美加速向NFC支付平臺(tái)遷移
北京時(shí)間8月11日早間消息（蔣均牧）信用卡平臺(tái)供應(yīng)商Visa宣布，計(jì)劃在美國(guó)加速向EMV標(biāo)準(zhǔn)接觸式及非接觸式芯片技術(shù)遷移。雙接口芯片技術(shù)將幫助美國(guó)支付行業(yè)為基于NFC（近距離無線通信技術(shù)）的移動(dòng)支付的到來做好準(zhǔn)備
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