測試大廠京元電子(2449)昨(24)日召開董事會,決議明年資本支出將拉高到49.89億元,較今年的38億元增加約31%,主要將用來購置機器設(shè)備,以及興建苗栗銅鑼科學園區(qū)新廠。京元電董事長李金恭對明年景氣看法樂觀,庫
“中國芯”企業(yè)成長十年有余,也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司,2001年初創(chuàng)時期,國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善,很多初創(chuàng)和成長中的設(shè)計公司沒有能力解決測試問題,尤其
據(jù)國外媒體報道,三星宣布與 ARM 簽署了一項與 14nm FinFET 工藝技術(shù)和 IP 庫相關(guān)的合作協(xié)議,并且還成功研發(fā)了一些基于 14nm FinFET 工藝的測試處理器芯片。 三星稱 14nm FinFET 技術(shù)是未來發(fā)展的方向, 未來的
“中國芯”企業(yè)成長十年有余,也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司,2001年初創(chuàng)時期,國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善,很多初創(chuàng)和成長中的設(shè)計公司沒有能力解決測試問題,尤其
京元電(2449)公布11月自結(jié)營收,由于計算機和消費電子應(yīng)用芯片測試量,受客戶調(diào)節(jié)庫存影響相對偏弱,但是移動通信應(yīng)用業(yè)務(wù)相對有撐,該月營收達11.03億元,月減4.32%,年增18.3%。 京元電11月營收為11.03億元,較去
配合TD-LTE擴大規(guī)模試驗而進行的首次TD-LTE終端招標結(jié)果日前出爐,面向16家企業(yè)進行包括手機在內(nèi)的3萬多部終端的采購,即日起面向內(nèi)部專業(yè)用戶發(fā)放。但除了平板電腦尚未符合中國移動的TD-LTE終端采購標準而未入選首批
前言近年來,數(shù)據(jù)的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數(shù)據(jù)處理芯片的標準接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數(shù)據(jù)傳送方式有以下的一些特征:● 數(shù)Gbps的傳送數(shù)率● 由于是高速
IC測試廠京元電(2449)今年第3季營收達35.53億元,較第2季成長13.5%,由于第3季產(chǎn)能利用率達65%,優(yōu)于第2季的60%,將有助于第3季毛利率優(yōu)于第2季的27.9%,法人甚至看好能突破30%的關(guān)卡。 展望第4季,京元電受
前言近年來,數(shù)據(jù)的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數(shù)據(jù)處理芯片的標準接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數(shù)據(jù)傳送方式有以下的一些特征:● 數(shù)Gbps的傳送數(shù)率● 由于是高速
微波測量就是利用測量儀器對微波進行定量實驗的方法。在微波元件、器件和微波設(shè)備的生產(chǎn)過程中,有許多環(huán)節(jié)需要微波測量對其零部件、半成品和成品進行檢驗,在設(shè)計時也需要利用微波測量獲得必要的數(shù)據(jù)。微波測量所需
6月20日消息,中芯國際(0.255,-0.00,-1.92%,實時行情)和燦芯半導體宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核芯片測試結(jié)果達到1.3GHz。該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計,采用中芯國
6月20日消息,中芯國際和燦芯半導體宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARMCortex-A9MPCore雙核芯片測試結(jié)果達到1.3GHz。該測試芯片基于ARMCortex-A9雙核處理器設(shè)計,采用中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器包括一
6月20日消息,中芯國際和燦芯半導體宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核芯片測試結(jié)果達到1.3GHz。 該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計,采用中芯國際的40納米低漏電工藝。處理
芯片測試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測試的基本原理,第二章介紹了這些基本原理在存儲器和邏輯芯片的測試中的應(yīng)用,第三章介紹了
芯片測試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測試的基本原理,第二章介紹了這些基本原理在存儲器和邏輯芯片的測試中的應(yīng)用,第三章介紹了
多總線IC設(shè)計的迅速涌現(xiàn)將使測試過程更為復(fù)雜,對于基于多時鐘域和高速總線的復(fù)雜IC設(shè)計,傳統(tǒng)的ATE方法缺乏必要的多域支持和足夠的性能以確??焖俚?測試開發(fā)和高效能。本文提出在測試復(fù)雜的多域IC過程中,可以使用
前言近年來,數(shù)據(jù)的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數(shù)據(jù)處理芯片的標準接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數(shù)據(jù)傳送方式有以下的一些特征:● 數(shù)Gbps的傳送數(shù)率● 由于是高
前言近年來,數(shù)據(jù)的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數(shù)據(jù)處理芯片的標準接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數(shù)據(jù)傳送方式有以下的一些特征:● 數(shù)Gbps的傳送數(shù)率● 由于是高
性能強勁 英特爾Medfield芯片測試得分超ARM
測試大廠京元電子(2449)董事長李金恭昨(27)日表示,明年全球經(jīng)濟最大的變量,在于明年2月將大量到期的歐債,歐債能否獲得解決,將影響明年全球經(jīng)濟,但最近也有好消息,如美國黑色星期五及歐美這次的圣誕節(jié),電子