1月16日消息,Arm正著手調(diào)整其商業(yè)戰(zhàn)略,旨在顯著提升收入水平。核心舉措之一是將授權(quán)許可費用上調(diào)高達300%,這一決策預示著公司對于價值重估的堅定立場。
隨著AI場景的逐步下沉以及地緣風險等因素的推動,中國芯片設計業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇,行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。同時,在當前全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的背景下,國產(chǎn)芯片設計業(yè)需要在路徑依賴的基礎上,探索一條自主創(chuàng)新的新路徑,逐步構(gòu)建從產(chǎn)品定義、系統(tǒng)級應用到芯片設計、制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈自主演進進程。 在這一關鍵發(fā)展階段,紫光芯片云3.0將發(fā)揮重要作用。依托自身在云服務和芯片設計領域的深厚積累,紫光芯片云3.0將串聯(lián)起包括EDA、IP、Foundry等各方生態(tài)資源,形成強大合力,為中國芯片設計業(yè)提供穩(wěn)定、高效的支持,助力行業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
據(jù)路透社援引知情人士的消息,美國芯片設計軟件供應商新思科技(Synopsys)之前公布以350億美元收購工程仿真軟件公司Ansys的交易,有望獲得歐盟(EU)的有條件反壟斷批準。此前,這一交易因?qū)Ω偁幒蛣?chuàng)新的潛在影響而面臨多個監(jiān)管機構(gòu)的審查。
半導體行業(yè)正在經(jīng)歷重大調(diào)整,以服務人工智能 (AI) 以及數(shù)據(jù)中心和高性能計算 (HPC) 等相關環(huán)境。部分原因是人工智能芯片需要新的設計技能、工具和方法。
在全球半導體行業(yè)態(tài)勢回暖的大背景下,中國的IC設計公司正面臨著更加激烈的競爭。據(jù)悉,中國IC設計公司今年的增長率為11.9%,低于全球19%的增長率。面對這一局勢,如何通過EDA工具和IP服務幫助企業(yè)提升競爭力成為行業(yè)關注的焦點。
2024年12月11日-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)”在上海圓滿落幕,本屆大會參與人數(shù)超過了7000人,為歷屆ICCAD大會之最,再次彰顯了我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢和長三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)高度聚集。在本屆大會上,國內(nèi)外硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商十分活躍,與IP直接相關的分論壇就有三個全天會場,并吸引了大量的芯片設計企業(yè)代表和投資人參會,IP企業(yè)之間越來越多的合作更是令人關注。
2024年12月12日,紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案,通過“四重服務升級”,為芯片設計企業(yè)帶來國內(nèi)領先水平的芯片云整體解決方案,通過一站式芯片云服務,為芯片行業(yè)的未來發(fā)展奠定堅實的基礎,用“芯”創(chuàng)造無限可能。
本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個在技術(shù)、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺,對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。
"極速IC設計研發(fā)平臺"與"類CUDA for ASIC軟件平臺"賦能芯片 攜手國際大廠推動AIoT創(chuàng)新,激蕩半導體市場新機遇? 臺北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團-IC設計服務商擷發(fā)科技(Mic...
12月11日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報道,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會今日舉辦。
雙方的合作將增強符合ISO 26262標準的車聯(lián)網(wǎng)(V2X)系統(tǒng)的通信和連接能力,加速實現(xiàn)更安全、更智能的汽車系統(tǒng)和車輛創(chuàng)新
數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機會,同時一些市場也開始回暖,從而推動了芯片設計業(yè)凈利潤十強在上半年實現(xiàn)了營收和凈利潤增長。但是規(guī)模做大和生態(tài)做強仍然是急迫的任務,而且更嚴格的上市規(guī)則和不易的兼并收購,促使芯片設計業(yè)要加速從cooperation轉(zhuǎn)型到eco-operation。
Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂,緩解線路擁塞并減少設計迭代,從而實現(xiàn)更可靠的芯片設計
8月15日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司(以下簡稱“兆易創(chuàng)新”)共同宣布,雙方將進一步加強在嵌入式芯片設計、微控制器產(chǎn)品規(guī)劃等方面的技術(shù)合作,簽署一項多年期的Arm Total Access技術(shù)授權(quán)訂閱許可協(xié)議,攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。
2024年6月14日,由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學家、中國開源軟件推進聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計算機專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設計:香山源代碼剖析》在北京中關村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗、中國開源軟件推進聯(lián)盟張侃,來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進迭時空、中科彼岸、芯動科技、兆易創(chuàng)新等企業(yè)代表,以及“香山”項目組代表、“一生一芯”優(yōu)秀學員、開源芯片愛好者及媒體代表共計100余人現(xiàn)場參加新書發(fā)布會,線上共計1800余人觀看發(fā)布會直播。
盡管相較2022年有所下滑,但2023年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設計上市公司的凈利潤總額超過了159家A股和港股上市內(nèi)地半導體企業(yè)利潤總額的55%,但是其市值之和僅占159家上市半導體公司總市值的20%左右。他們還有什么表現(xiàn)?
大面積分析技術(shù)可以預防、探測和修復熱點,從而將系統(tǒng)性、隨機性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低,并最終提高良率
芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作,能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時間
芯片設計技術(shù)的領導者與仿真分析技術(shù)的領導者強強聯(lián)合,在人工智能的強力驅(qū)動下,滿足合作伙伴在電路與物理兩大領域相互融合的相關需求