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解讀芯片硬件成本之外的軟性成本
一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的軟成本主要包括專利授權(quán)費(fèi)用、開(kāi)發(fā)工具費(fèi)用和人力成本。購(gòu)買硬核IP授權(quán)生產(chǎn)芯片的廠商基本只支出授權(quán)費(fèi)用，自主開(kāi)發(fā)的部分極少，所以這里主要討論購(gòu)買軟核IP授權(quán)和指令集授權(quán)的芯片研發(fā)企業(yè)的情況。
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物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代不接受“單一”的芯片，“百變”才是王道
在整體物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中所包含的終端技術(shù)非常多且復(fù)雜，因此并沒(méi)有單一的芯片或裝置技術(shù)能夠含括整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求，顯示這是一個(gè)集眾多技術(shù)、服務(wù)以及市場(chǎng)在一身的龐大科技領(lǐng)域。所有這些均連結(jié)至互聯(lián)網(wǎng)，未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)定義的持續(xù)演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)設(shè)計(jì)也將持續(xù)見(jiàn)到演進(jìn)及變革。
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EDA的低功耗游戲
隨著芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過(guò)幾種途徑努力來(lái)解決這些問(wèn)題。這些努力之一就是PFI(電源前向初始化)，由EDA 市場(chǎng)領(lǐng)袖Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司開(kāi)始，通過(guò)通用的電源格式(UPF)進(jìn)一步促進(jìn)Accellera產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系的加速形成。
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IC功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程
芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。
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低功率芯片技術(shù)或影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，這并不是一個(gè)特例。雖然EDA供應(yīng)商們一直在為兩種競(jìng)爭(zhēng)性的低功率規(guī)范爭(zhēng)斗不休，但它們似乎忽略了一個(gè)更大的問(wèn)題：類似多電壓設(shè)計(jì)等低功率技術(shù)如此困難，以至于設(shè)計(jì)人員需要重新考慮整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)流程。在最近于加州Monterey舉行的電子設(shè)計(jì)過(guò)程(EDP)大會(huì)上，Menager和其它芯片設(shè)計(jì)師詳細(xì)探討了這方面的挑戰(zhàn)。
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談?wù)勚袊?guó)集成電路的發(fā)展！
2016年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量為1329億塊，同比增長(zhǎng)約22.3%。2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷售額為1644.3億元，
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機(jī)器學(xué)習(xí)能否攻克電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的問(wèn)題？
美國(guó)有九家公司以及三所大學(xué)連手展開(kāi)一個(gè)研發(fā)計(jì)劃，想看看機(jī)器學(xué)習(xí)是否能夠解決電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一些最棘手的問(wèn)題；新成立的CAEML （Center for Advanced Electronics through Machine Learning）研究中心是跨產(chǎn)業(yè)界眾多嘗試?yán)眯屡d人工智能技術(shù)的努力之一。
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軟銀對(duì)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠ARM收購(gòu)案獲股東批準(zhǔn)
英國(guó)科技企業(yè)安謀(ARM)股東周二批準(zhǔn)日本軟銀對(duì)該公司的收購(gòu)，意味著安謀這家?guī)?dòng)智能手機(jī)革命的芯片設(shè)計(jì)商的獨(dú)立性就此告終。軟銀7月向安謀表達(dá)以320億美元現(xiàn)金收購(gòu)的意愿，
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芯片設(shè)計(jì)巨擘ARM、英特爾看好物聯(lián)網(wǎng)上位
隨著全球智能手機(jī)出貨量成長(zhǎng)趨緩，英美兩地芯片設(shè)計(jì)巨擘都把投資焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)!Strategy Analytics指出，全球智能手機(jī)出貨量第1季出現(xiàn)史上首見(jiàn)的衰退
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今年臺(tái)積電一半收入將受惠于大中華客戶
近日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，2016年臺(tái)積電晶圓訂單很大受惠于大中華客戶，據(jù)稱大中華區(qū)fabless客戶訂單將占其公司財(cái)收的一半。此前臺(tái)積電非大中華客戶對(duì)收入的貢獻(xiàn)曾超過(guò)80%，不過(guò)該比重近幾年已有所下降。目前，大陸
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「CES 2016」聯(lián)發(fā)科放大招：三款芯片無(wú)關(guān)手機(jī)！它瞄準(zhǔn)了哪兒？
來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的移動(dòng)芯片廠商聯(lián)發(fā)科最出名的產(chǎn)品就是被使用在各種高性價(jià)比智能手機(jī)中的處理器了，但是在本屆CES上，聯(lián)發(fā)科雖然展示了三款全新的處理器，但是均不是為智能手機(jī)或平板電腦而設(shè)計(jì)，相反，它們的目標(biāo)瞄準(zhǔn)了智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及藍(lán)光視頻播放器。
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國(guó)內(nèi)自主芯片有望與高通聯(lián)科發(fā)一爭(zhēng)上下
隨著中國(guó)政府斥資數(shù)十億美元推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的自力更生，中國(guó)現(xiàn)已涌現(xiàn)出一批芯片設(shè)計(jì)商，業(yè)內(nèi)專家稱，這些公司有望最終與當(dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊高通和聯(lián)發(fā)科一爭(zhēng)高下。 目前在全球前50名芯片設(shè)計(jì)及銷售企業(yè)中，中國(guó)企業(yè)的數(shù)量
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智能流程簡(jiǎn)化可編程系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
隨著SoC設(shè)計(jì)中混合信號(hào)器件的增加，基本的功能驗(yàn)證在半導(dǎo)體的早期制備中變得十分重要。沒(méi)有這種驗(yàn)證，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將需要為半導(dǎo)體制備的返工耗費(fèi)數(shù)以百萬(wàn)計(jì)美元，并且浪費(fèi)寶
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2015全球十大芯片設(shè)計(jì)公司排名：三家中國(guó)企業(yè)上榜
近日發(fā)布了2015年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排行及整體銷售額。數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)共有三家企業(yè)上榜，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科、大陸的海思及展訊。但是，今年全球芯片設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)總營(yíng)收為589.19億美元，較2014年下滑5%。數(shù)據(jù)顯示
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華為做到了！芯片設(shè)計(jì)最新排名干掉蘋(píng)果
集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)目前包括四個(gè)環(huán)節(jié)：IC設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、測(cè)試，在這方面實(shí)力雄厚的臺(tái)灣限制大陸資金進(jìn)入的就是IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。近日，IC Insights給出了2015年前十大
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中國(guó)“芯”如何推動(dòng)中國(guó)制造2025
前不久，我國(guó)天河二號(hào)再次蟬聯(lián)全球運(yùn)算速度第一的超級(jí)計(jì)算機(jī)寶座，然而令人尷尬的是，天河二號(hào)的核心芯片并非產(chǎn)自中國(guó)。即便如此，美國(guó)政府還是在今年年初發(fā)出了對(duì)天河二號(hào)高端芯片出口的禁令。也就是說(shuō)，無(wú)論我們花
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一種基于混合信號(hào)技術(shù)的汽車電子單芯片設(shè)計(jì)
隨著汽車部件電子化程度的不斷提高，汽車工程師們正積極地尋求車輛系統(tǒng)中的先進(jìn)控制和接口技術(shù)解決方案。目前，汽車系統(tǒng)中用來(lái)嵌入這些功能單元的空間和能源十分有限。汽車
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Rambus搖身變芯片設(shè)計(jì)廠商 新產(chǎn)品將帶動(dòng)轉(zhuǎn)型
就在很多人即將遺忘Rambus這個(gè)名字的時(shí)候，其突然高調(diào)回歸，而且還一改以往的授權(quán)模式，開(kāi)始推出實(shí)體產(chǎn)品。
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半導(dǎo)體科普：IC功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程
在前面已經(jīng)介紹過(guò)芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力
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Mentor Graphics：安全從芯片設(shè)計(jì)開(kāi)始
網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展已經(jīng)從人和人進(jìn)行連接的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代逐漸向著物和物連接的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展，發(fā)展到最后就是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代著名的笑話“你不知道網(wǎng)絡(luò)對(duì)面是一條狗”，也許到了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代就會(huì)變成“
天涯尋刀
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