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意法半導(dǎo)體被Gary Smith評(píng)為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
據(jù)GarySmithEDA的新聞報(bào)道，意法半導(dǎo)體被GarySmithEDA評(píng)為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。GarySmithEDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)情報(bào)及咨詢服務(wù)公司。創(chuàng)辦人兼首
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2012年芯片設(shè)計(jì)主流技術(shù)正式邁入28nm
據(jù)DIGITMES，隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠（Integrated Device Ma
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28納米技術(shù)有望成為2012年芯片設(shè)計(jì)主流技術(shù)
根據(jù)最新報(bào)道，隨著新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)。基于持續(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacture
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2012年芯片設(shè)計(jì)主流技術(shù)正式邁入28nm
據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufact
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意法LED照明被評(píng)為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
據(jù)GarySmithEDA的新聞報(bào)道，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的LED照明供應(yīng)商及IC設(shè)計(jì)及解決方案供應(yīng)商意法led照明（STMicroELectronics，簡(jiǎn)稱ST）被GarySmithEDA評(píng)為全球四大LED照明設(shè)計(jì)企業(yè)之一。GarySmithEDA是一家
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2011年之后芯片設(shè)計(jì)主流技術(shù)將正式邁入28nm
縱觀市場(chǎng)，隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)28納米制程技術(shù)在2010年正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)期IC設(shè)計(jì)服務(wù)制程主流技術(shù)將在2012年正式跨入28納米世代，基于IDM訂單委外時(shí)程規(guī)劃多預(yù)計(jì)在32~45納米制程展開部分委外，28納米及其以下制程則采取全數(shù)委外策略，預(yù)期來(lái)自IDM先進(jìn)制程晶圓制造委外訂單將可望大量釋出，具備完整下游布局的
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ST被評(píng)為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
據(jù)Gary Smith EDA的新聞報(bào)道，意法半導(dǎo)體被Gary Smith EDA評(píng)為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)情報(bào)及咨詢服務(wù)公司。創(chuàng)辦
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ST被Gary Smith評(píng)為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
據(jù)Gary Smith EDA的新聞報(bào)道，意法半導(dǎo)體被Gary Smith EDA評(píng)為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)情報(bào)及咨詢服務(wù)公司。創(chuàng)辦人兼
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ST被Gary Smith評(píng)為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
據(jù)Gary Smith EDA的新聞報(bào)道，意法半導(dǎo)體被Gary Smith EDA評(píng)為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)情報(bào)及咨詢服務(wù)公司。創(chuàng)辦人兼
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工信部：解讀集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃
北京時(shí)間11月7日下午消息（張?jiān)录t）在“第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇”上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)刁石京回顧了“十一五”期間的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并對(duì)“十二五”
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ARM收購(gòu)Prolific 著眼20nm芯片設(shè)計(jì)
ARM日前宣布收購(gòu)Prolific, Inc。該公司位于美國(guó)加州紐瓦克，主要開發(fā)IC設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件工具，可顯著縮短芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)時(shí)間、提升性能。ARM表示，20nm及更先進(jìn)工藝的復(fù)雜性大幅增加，半導(dǎo)體廠商迫切需要自動(dòng)化布局優(yōu)化方
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ARM收購(gòu)Prolific 著眼20nm芯片設(shè)計(jì)
ARM日前宣布收購(gòu)Prolific, Inc。該公司位于美國(guó)加州紐瓦克，主要開發(fā)IC設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件工具，可顯著縮短芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)時(shí)間、提升性能。 ARM表示，20nm及更先進(jìn)工藝的復(fù)雜性大幅增加，半導(dǎo)體廠商迫切需要自動(dòng)化布局優(yōu)
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工業(yè)和信息化部原部長(zhǎng)李毅中參觀大唐電信集團(tuán)展臺(tái)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月25日，日內(nèi)瓦ITU世界電信展的展覽部分正式拉開帷幕。工業(yè)和信息化部原部長(zhǎng)李毅中親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，在董事長(zhǎng)兼總裁真才基的陪同下參觀了大唐電信集團(tuán)展臺(tái)。李毅中參觀了大唐電信集團(tuán)領(lǐng)先的TD-SCDMA/TD-LTE解
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十年樹木 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈繁榮的背后
“十年樹木”，自2000年國(guó)務(wù)院發(fā)布18號(hào)文件至今，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這顆支撐中國(guó)電子業(yè)基礎(chǔ)的大樹已然樹立，十一五規(guī)劃中集成電路產(chǎn)值翻倍的計(jì)劃提前完成，十二五計(jì)劃有望再次翻倍，而這是建立在中國(guó)大陸的整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)攴睒s背后的秘密
“十年樹木，自2000年國(guó)務(wù)院發(fā)布18號(hào)文件至今，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這顆支撐中國(guó)電子業(yè)基礎(chǔ)的大樹已然樹立，十一五規(guī)劃中集成電路產(chǎn)值翻倍的計(jì)劃提前完成，十二五計(jì)劃有望再次翻倍，而這是建立在中國(guó)大陸的整個(gè)半導(dǎo)體
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聯(lián)電攜手新思 搶進(jìn)28納米
聯(lián)電昨（12）日與新思科技（Synopsys）共同宣布，雙方在HLPPolySiON制程合作延伸至28納米，有助芯片設(shè)計(jì)公司在較低的風(fēng)險(xiǎn)下，設(shè)計(jì)出高速低功耗的系統(tǒng)單芯片，并取得更快的產(chǎn)品上市時(shí)程。聯(lián)電指出，聯(lián)電與新思科技有長(zhǎng)
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十年樹木,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈繁榮的背后
“十年樹木”，自2000年國(guó)務(wù)院發(fā)布18號(hào)文件至今，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這顆支撐中國(guó)電子業(yè)基礎(chǔ)的大樹已然樹立，十一五規(guī)劃中集成電路產(chǎn)值翻倍的計(jì)劃提前完成，十二五計(jì)劃有望再次翻倍，而這是建立在中國(guó)大陸的整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)
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聯(lián)電攜手新思 搶進(jìn)28納米
聯(lián)電昨（12）日與新思科技（Synopsys）共同宣布，雙方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28納米，有助芯片設(shè)計(jì)公司在較低的風(fēng)險(xiǎn)下，設(shè)計(jì)出高速低功耗的系統(tǒng)單芯片，并取得更快的產(chǎn)品上市時(shí)程。 聯(lián)電指出，聯(lián)電與新思科
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)攴睒s背后的秘密
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)攴睒s背后的秘密
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移動(dòng)支付力倡自主技術(shù) 國(guó)產(chǎn)芯片突破在即
隨著國(guó)內(nèi)芯片廠商的追趕，國(guó)外芯片在移動(dòng)支付領(lǐng)域先入為主的優(yōu)勢(shì)將逐步消失，國(guó)產(chǎn)芯片有望在兩三年內(nèi)成為市場(chǎng)主流。 根據(jù)易觀國(guó)際《國(guó)內(nèi)移動(dòng)支付市場(chǎng)年度綜合報(bào)告2011》顯示，2011年我國(guó)移動(dòng)支付用戶有望達(dá)到2.
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