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日?qǐng)A升值、IDM委外加速 封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于半導(dǎo)體
繼歐美廠商之后，隨著日?qǐng)A升值，日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性，預(yù)期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測(cè)廠代工。封測(cè)廠龍頭日月光引用研究機(jī)構(gòu)Gartner資料，預(yù)測(cè)到2014年封測(cè)總需求(來自IDM廠
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新思科技完整實(shí)施流程助力英飛凌芯片設(shè)計(jì)
新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)
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新思科技助力英飛凌40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計(jì)和一次流片成功
全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造軟件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程，完成了國
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新思助力英飛凌40nm芯片設(shè)計(jì)流片
全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造軟件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程，完成了國
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新思科技助力英飛凌實(shí)現(xiàn)40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計(jì)成功
新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計(jì)，并按照時(shí)間計(jì)劃成功
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目
士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計(jì)劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過《
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多串口單一中斷源的芯片設(shè)計(jì)
隨著單片機(jī)技術(shù)越來越廣泛的應(yīng)用，使得串口資源愈顯緊缺，為了解決這個(gè)問題，本文采用自頂向下的﹑模塊化的設(shè)計(jì)思想，結(jié)合單片機(jī)的讀寫操作，設(shè)計(jì)了一多串口單一中斷源的芯片，并采用 ModelSim軟件對(duì)所設(shè)計(jì)芯片進(jìn)行邏輯和時(shí)序的仿真，本設(shè)計(jì)在實(shí)際應(yīng)用中具有較高的參考價(jià)值。
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ARM與臺(tái)積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議
ARM與其長期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM
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來自美國硅谷的信息(上)
2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公關(guān)公司在美國硅谷舉辦了亞洲媒體發(fā)布會(huì)，此次的參會(huì)廠商給予媒體的一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加快復(fù)蘇的步伐，而亞太地區(qū)是新的掘金地。下面讓我們一起來看看參會(huì)的幾家廠商
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)十年
毋庸置疑，中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨難得的機(jī)遇。隨著市場(chǎng)發(fā)展，國際半導(dǎo)體公司在中國市場(chǎng)的弱點(diǎn)日益暴露，比如不適應(yīng)中國高度分散的市場(chǎng)特點(diǎn)；流程復(fù)雜，本地服務(wù)快速反應(yīng)能力不佳；很少將中國公司作為真正的Tier o
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思源科技LAKER系統(tǒng)獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號(hào)參考流程認(rèn)證
專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商思源科技日前宣布，Laker系統(tǒng)獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考 流程1.0認(rèn)證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程，產(chǎn)生具LDE(layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，提
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新一代芯片設(shè)計(jì)專享的定制數(shù)字版圖
本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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ARM CEO：ARM應(yīng)獨(dú)立運(yùn)作，不建議收購
ARM CEO：ARM應(yīng)獨(dú)立運(yùn)作，不建議收購
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思源Laker系統(tǒng)獲TSMC 28nm參考流程認(rèn)證
思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程1.0認(rèn)證通過。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程，產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，可
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思源Laker獲臺(tái)積電28奈米流程1.0認(rèn)證
思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作，15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電開發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程 1.0認(rèn)證合格。未來思源將Laker系統(tǒng)整合到臺(tái)積電參考流程，產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認(rèn)
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回看過去10年芯片仿真驗(yàn)證
全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代?！ 』乜茨菚r(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬門，而大的
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回看過去10年的芯片設(shè)計(jì)
全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代?；乜茨菚r(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬門，而大的設(shè)計(jì)
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TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程的創(chuàng)新技術(shù)
TSMC 7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開放創(chuàng)新
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「臺(tái)積電擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)」重點(diǎn)摘錄
TSMC6月7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開放創(chuàng)
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擴(kuò)展開放平臺(tái)服務(wù) 臺(tái)積電宣布3項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)
臺(tái)積電7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)服務(wù)，與以往不同的是，此次著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、模擬 ／混合訊號(hào)／射頻設(shè)計(jì)，以及2D/3D IC的設(shè)計(jì)服務(wù)。 針對(duì)上述新增 的服務(wù)，臺(tái)積電藉此宣布開放創(chuàng)新
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