在2024年光纖通信大會(huì)(OFC)上,英特爾硅光集成解決方案(IPS)團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI(光學(xué)計(jì)算互連)芯粒,該芯粒與英特爾CPU封裝在一起,運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用,英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O(輸入/輸出)共封裝,從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。
6月28日消息,SK海力士宣布,公司開發(fā)出用于端側(cè)AI PC的“業(yè)界最高性能”固態(tài)硬盤SSD產(chǎn)品——PCB01,將提供512GB、1TB、2TB三種容量。
6月25日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士在近期于美國(guó)夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì)上,重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果,展示了其在該領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續(xù)創(chuàng)新。
最近一段時(shí)間,微軟又在圍繞Windows Arm做文章,力推所謂的Copilot+ AI PC,該P(yáng)C內(nèi)置高通Snapdragon X Elite芯片。為了適應(yīng)Arm硬件和AI功能,微軟已經(jīng)重建Windows 11內(nèi)核。
一年一度的COMPUTEX已經(jīng)落下了帷幕,今年的主題為“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來(lái)”,相比于前些年的“慘淡”,由于AI技術(shù)的大熱,讓這屆展會(huì)看點(diǎn)十足,尤其是這兩年非?;鸬腁I PC領(lǐng)域上,英特爾、AMD以及高通相繼“亮劍”,分享了它們最新的產(chǎn)品、布局和進(jìn)展,今天筆者就帶大家來(lái)回顧下本屆展會(huì)它們?cè)贏I PC這塊的新動(dòng)態(tài)。
近日,美國(guó)律師事務(wù)所Levi & Korsinsky發(fā)起一項(xiàng)集體訴訟——指控英特爾在2023年業(yè)績(jī)報(bào)告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損,其業(yè)績(jī)報(bào)告存在虛假陳述、隱瞞事實(shí)等問(wèn)題。
2024臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)上,各路廠商圍繞AI PC紛紛“大顯身手”,發(fā)布了大量產(chǎn)品和解決方案。產(chǎn)業(yè)界已普遍認(rèn)同,AI PC是PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
AI也將開啟人類生活的無(wú)限新可能。從數(shù)據(jù)中心和云端,到邊緣和PC,英特爾致力于讓AI無(wú)處不在。他強(qiáng)調(diào),開放的標(biāo)準(zhǔn)、安全性和可持續(xù)性是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵要素。
英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品(代號(hào)Sierra Forest),為高密度、橫向擴(kuò)展工作負(fù)載帶來(lái)性能與能效的雙重提升,同時(shí)攜手金山云、浪潮信息、南大通用,以及記憶科技等多家生態(tài)合作伙伴,分享基于該處理器的端到端創(chuàng)新解決方案,及其在諸多領(lǐng)域的實(shí)踐成果與應(yīng)用價(jià)值。
6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架構(gòu)副總裁何鐵軍表示,黑芝麻智能C1200系列芯片預(yù)計(jì)將于2024年第四季度量產(chǎn)。
英特爾需要有遠(yuǎn)見的CEO,否則難以逆轉(zhuǎn)局面。數(shù)據(jù)中心計(jì)算、AI、機(jī)器學(xué)習(xí)是新的增長(zhǎng)點(diǎn),英特爾必須快速掉頭,朝新大陸前進(jìn)。
英特爾搶先導(dǎo)入ASML的高數(shù)值孔徑極紫外光(High-NA EUV)設(shè)備,為外界視為是英特爾重返技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵作為。產(chǎn)業(yè)專家表示,High-NA EUV成本居高不下,英特爾搶用High-NA EUV恐面臨虧損擴(kuò)大窘境。
業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,近日美國(guó)進(jìn)一步收緊了對(duì)華為的出口限制,吊銷了英特爾、高通等公司向華為出口芯片的許可證。華為迅速反擊,海思半導(dǎo)體董事長(zhǎng)何庭波,終端 BG 董事長(zhǎng)余承東對(duì)內(nèi)發(fā)布《致戰(zhàn)友們的一封信》,提出針對(duì) PC 端芯片的備胎計(jì)劃 “塔山會(huì)戰(zhàn)” 計(jì)劃正式轉(zhuǎn)正!
4月22日消息,中國(guó)第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)量激增40%,標(biāo)志著成熟制程芯片在中國(guó)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位日益鞏固。
業(yè)內(nèi)消息,近日英特爾表示其已成為第一家完成組裝荷蘭ASML的新型“High NA”(高數(shù)值孔徑)EUV(極紫外)光刻設(shè)備的公司,目前已轉(zhuǎn)向光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)階段。這是這家美國(guó)芯片制造商超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的重要舉措。
近日,英特爾聯(lián)合華銘、銳寶智聯(lián)和育脈共同打造了融合掌靜脈特征識(shí)別技術(shù)的智能城市軌道交通自動(dòng)售檢票系統(tǒng)(AFC)方案,將掌靜脈特征識(shí)別技術(shù)應(yīng)用于城市軌道交通場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)了軌道交通自動(dòng)售檢票系統(tǒng)的技術(shù)革新。
業(yè)內(nèi)消息,繼此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后,英特爾擬另準(zhǔn)備針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出“特供版”Gaudi 3,包括名為HL-328的OAM相容夾層卡(Mezzanine Card )和名為HL-388的PCle加速卡兩種硬件形態(tài)。
發(fā)布AI開放系統(tǒng)戰(zhàn)略,展示與新客戶、合作伙伴跨越AI各領(lǐng)域的合作。
2024年4月10日,蘇州——英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會(huì)暨新品發(fā)布會(huì)。會(huì)上,阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列,該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動(dòng)?處理器與英特爾?銳炫?顯卡,能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級(jí)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 9 日,英特爾在 Vision 2024 客戶和合作伙伴大會(huì)上正式宣布推出最新的芯片產(chǎn)品 Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 處理器。另外,英特爾還公布了針對(duì)邊緣平臺(tái)的新品發(fā)布計(jì)劃與 AI 優(yōu)化企業(yè)的相關(guān)計(jì)劃。