援引外媒Fast Company報(bào)道稱,蘋果內(nèi)部團(tuán)隊(duì)已經(jīng)設(shè)定了一項(xiàng)非常激進(jìn)的目標(biāo):在2022年開發(fā)出能夠在iPhone和iPad上使用的內(nèi)嵌蜂窩通信調(diào)制解調(diào)器;在2023年前將基帶模組整合到公司的sy
9月19日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,蘋果iPhone 11系列手機(jī)都采用的是英特爾的LTE調(diào)制解調(diào)器,而不是高通的。 由于英特爾版iPhone和高通版iPhone的測試菜單不同,而外媒發(fā)現(xiàn)iPhone
報(bào)道指出,華為子公司海思半導(dǎo)體的麒麟990 5G由臺(tái)積電生產(chǎn),在指甲大小的空間里集成了103億個(gè)晶體管。它包括一個(gè)圖形處理器、一個(gè)八核CPU和最重要的5G調(diào)制解調(diào)器,以及用于加速人工智能任務(wù)的專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。
?CEVA-Dragonfly NB2 IP助力WiSig NB-IoT SoC開發(fā),該項(xiàng)目在印度領(lǐng)先的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的推動(dòng)發(fā)展下,實(shí)現(xiàn)了新的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用例
記者(公眾號(hào):記者)消息,2019 年 7 月 25 日,蘋果公司和 Intel 共同宣布,雙方已經(jīng)正式達(dá)成收購協(xié)議,Apple 將收購 Intel 智能手機(jī)調(diào)節(jié)解調(diào)器業(yè)務(wù)的絕大部分,收購價(jià)格正是此前
據(jù)外媒報(bào)道,英特爾準(zhǔn)備退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),蘋果則準(zhǔn)備接手這個(gè)業(yè)務(wù)。周四正式宣布的收購案可能會(huì)對(duì)未來的iPhone產(chǎn)生重大影響。 蘋果和英特爾聯(lián)合宣布,蘋果將斥資10億美元收購英特爾的智能手
7月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾公司今天表示,它將以10億美元的價(jià)格把大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)出售給蘋果公司。兩家硅谷巨頭都希望通過這筆交易來解決各自的技術(shù)缺陷。 蘋果表示,它將從英特
蘋果周四宣布,已同意收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門的多數(shù)股權(quán)。根據(jù)聲明,2200名英特爾員工將加入蘋果。蘋果為英特爾的員工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備支付了10億美元。預(yù)計(jì)該交易將在第四季度完成。 英特爾首
7月25日,英特爾官方宣布,英特爾和Apple已經(jīng)簽署協(xié)議,Apple將收購英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。大約2,200名英特爾員工將加入Apple公司,同時(shí)包括相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃。該交易
據(jù)知情人士透露,蘋果正就收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行深入談判,如果談判沒有破裂,下周可能會(huì)達(dá)成一項(xiàng)包括價(jià)值10億美元的專利和員工的協(xié)議。盡管對(duì)估值近萬億美元的蘋果來說,10億美元的收購價(jià)格只是九牛一毛,但這筆交易在戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)上都很重要。
據(jù)外媒報(bào)道,天風(fēng)國際證券公司的知名分析師郭明錤認(rèn)為,蘋果將在2020年開始生產(chǎn)5G iPhone,但到2022年或2023年,蘋果可以完成自己的5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)工作,而不再需要高通的版本。郭明錤認(rèn)
nRF9160系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品已準(zhǔn)備好在全球LTE-M和NB-IoT蜂窩網(wǎng)絡(luò)以及蜂窩IoT產(chǎn)品應(yīng)用中進(jìn)行大規(guī)模部署
高通公司使用是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,用以展示其支持Windows 10的 8cx系統(tǒng)級(jí)芯片和X55調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)
CEVA-XC DSP助力辰芯科技的軟件定義無線電(SDR)芯片平臺(tái),瞄準(zhǔn)4G/5G無線終端和蜂窩V2X調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用
5G多模調(diào)制解調(diào)器Helio M70是IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中首款以3GPP十二月協(xié)議版本完成SA/NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測試的面向商用芯片,典型商用網(wǎng)絡(luò)配置下的下載速率達(dá)到1.6Gbps
一部完整的5G手機(jī),必然要實(shí)現(xiàn)對(duì)5G通訊技術(shù)的全面支持。目前,高通5G終端解決方案已覆蓋從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整組件,并已覆蓋6GHz以下和毫米波部署,可以對(duì)5G手機(jī)等終端設(shè)備提供完整5G技術(shù)支持。隨著5G商用的不斷
5G的商用目前已經(jīng)拉開帷幕。在全員搶跑5G時(shí)代的大格局下,高通作為5G產(chǎn)業(yè)鏈中的重要廠商,一如既往地和中國合作伙伴共享機(jī)遇、相互賦能,立足共建萬物智能互連的未來。目前,高通5G解決方案已覆蓋6GHz以下和毫米波部
多模5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù),大幅提升性能并實(shí)現(xiàn)超快速連接
放眼全球,即使強(qiáng)如英特爾,在5G基帶芯片的研發(fā)過程中也頗為不順,由于種種原因以“失敗”告終,5G基帶芯片有這么難嗎?