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2010年FPGA盤點：兩大巨頭在28nm工藝產(chǎn)品中采用新技術(shù)挑戰(zhàn)者亦有新舉措
FPGA可以讓產(chǎn)品設(shè)計人員自由改寫邏輯。由于FPGA無需在寫入電路信息時使用掩模，因此與使用ASIC時相比，設(shè)備廠商可以大幅削減開發(fā)費用。日本國內(nèi)外設(shè)備廠商著眼于此，紛紛開始采用FPGA。在此背景下，F(xiàn)PGA業(yè)界在2010年
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2010賽靈思FPGA最新課程大型技術(shù)研討會在京舉行
2010年12月3日，賽靈思2010 FPGA最新課程大型技術(shù)研討會在北京融金國際大酒店隆重舉辦。大會吸引了一千多名業(yè)內(nèi)工程師前來參會，整個會場座無虛席，人聲鼎沸，盛況空前。本次研討會由賽靈思公司聯(lián)手依元素科技公司、
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Spartan-6 FPGA 和 Virtex-6 FPGA DSP 開發(fā)套件（賽靈思）
賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出三款新型開發(fā)套件，進(jìn)一步提升數(shù)字信號處理開發(fā)人員的實力，幫助他們方便地應(yīng)用 FPGA，進(jìn)而實現(xiàn)最高信號處理性能，成本與功耗優(yōu)化，并通過協(xié)處理技術(shù)解決系統(tǒng)瓶頸。因為賽靈思目
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Spartan-6 FPGA 和 Virtex-6 FPGA DSP 開發(fā)套件（賽靈思）
賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出三款新型開發(fā)套件，進(jìn)一步提升數(shù)字信號處理開發(fā)人員的實力，幫助他們方便地應(yīng)用 FPGA，進(jìn)而實現(xiàn)最高信號處理性能，成本與功耗優(yōu)化，并通過協(xié)處理技術(shù)解決系統(tǒng)瓶頸。因為賽靈思目
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電子科技大學(xué)與賽靈思FPGA聯(lián)合實驗室正式揭牌
2010年11月11日，杭州電子科技大學(xué)與XILINX FPGA聯(lián)合實驗室揭牌在杭州電子科技大學(xué)物通信工程會議中心隆重舉行。XILINX中國大學(xué)計劃部經(jīng)理謝凱年先生，杭州電子科技大學(xué)教務(wù)處陳臨強(qiáng)處長，杭州電子科技大學(xué)通信工程學(xué)
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賽靈思內(nèi)置28Gbps收發(fā)器滿足對帶寬的爆炸性需求
賽靈思公司（Xilinx Inc., ）宣布推出具有28Gbps 串行收發(fā)器，支持下一代 100 - 400Gbps 應(yīng)用的 Virtex-7 HT FPGA。該系列28nm FPGA 使得通信設(shè)備商可以開發(fā)更高集成以及帶寬效率的系統(tǒng)，以滿足全球有線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)
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內(nèi)置28Gbps收發(fā)器的Virtex-7 HT系列（賽靈思）
賽靈思公司宣布推出具有28Gbps 串行收發(fā)器，支持下一代 100 - 400Gbps 應(yīng)用的 Virtex®-7 HT FPGA。該系列28nm FPGA 使得通信設(shè)備商可以開發(fā)更高集成以及帶寬效率的系統(tǒng)，以滿足全球有線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心對帶寬
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賽靈思榮獲Cisco2010 年度供應(yīng)商稱號
日前，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布，全球互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)先廠商思科系統(tǒng)公司 （Cisco）于近期在美國圣克拉拉會議中心舉辦的第 19 屆年度供應(yīng)商答謝會上授予賽靈思公司“2010 年度供應(yīng)商
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Virtex-6 HXT FPGA（賽靈思）
賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線路卡的Virtex®-6 HXT FPGA，并可靈活配置各種網(wǎng)絡(luò)速率包括40Gbps、4x10Gbps、100Gbps 和 10x10Gbps 等。此外，憑借其市場領(lǐng)先的收發(fā)器時鐘抖動性能
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英特爾搶22奈米代工客戶
英特爾(Intel)宣布與臺積電的客戶、可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠Achronix，簽訂22奈米制程晶圓代工合約，業(yè)界解讀，英特爾看好FPGA市場，恐分食臺積電代工訂單，對此臺積電指出并不擔(dān)憂，并且持續(xù)投入先進(jìn)制程研發(fā)，
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超越摩爾定律之作：賽靈思“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”
“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18個月就翻一番。微處理器的性能每隔18個月提高一倍，而價格下降一半。”這就是揭示了信息技術(shù)進(jìn)步速度的著名的摩爾定律。一直以來，F(xiàn)PGA 的所有工藝節(jié)點都遵循摩
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英特爾搶22奈米代工客戶 臺積電：無懼競爭
英特爾(Intel)宣布與臺積電的客戶、可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠Achronix，簽訂22奈米制程晶圓代工合約，業(yè)界解讀，英特爾看好FPGA市場，恐分食臺積電代工訂單，對此臺積電指出并不擔(dān)憂，并且持續(xù)投入先進(jìn)制程研發(fā)，
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臺積電代工28納米芯片
美國芯片制造商賽靈思(Xilinx)今日發(fā)布了新一代芯片，該芯片將采用更先進(jìn)的處理技術(shù)，并將由晶圓代工廠商臺積電制造。 賽靈思在2月份曾表示已選擇臺積電和韓國三星電子為其制造28納米芯片產(chǎn)品。賽靈思周三上漲1.11%，
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。此次在T
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FPGA交期縮短證明半導(dǎo)體需求走緩
可程序邏輯門陣列（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）、Altera陸續(xù)召開法說會，雖然第3季營收及獲利均大幅成長，第4季仍有成長空間，但是FPGA芯片交期（lead time）大幅縮短，除了顯示市場庫存水位上升，亦再度證明了半導(dǎo)體
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超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
日前，賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬
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臺積電打破Q4淡季魔咒
臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片，將于今(27)日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片，后段封測均可望由硅品取
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3G／4G時代FPGA將扮演重要角色
26年前賽靈思發(fā)明了可編程邏輯器件，現(xiàn)在，賽靈思的產(chǎn)品已經(jīng)遍布無線基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中，特別是在國內(nèi)TD-SCDMA的部署中，無處不在。FPGA的一個重要價值在于為運營商快速將產(chǎn)品推向市場提供了時間保證，并且FPGA的可編程性
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賽靈思、臺積電合作28奈米產(chǎn)品 首批組件2011下半年出貨
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商美商賽靈思(Xilinx)(XLNX-US)今日宣布發(fā)表業(yè)界首創(chuàng)的堆棧式硅晶互連技術(shù)，帶來突破性的容量、帶寬、以及省電性，將多個可編程邏輯芯片(FPG)晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量晶體管與
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臺積電打破Q4魔咒
臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思（Xilinx）合作的28奈米芯片，將于今（27）日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威（AMD）代工的40奈米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片，后段封測均可望由
