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長(zhǎng)電科技正式易主！
11月29日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，結(jié)合公司股東目前持股情況及公司董事會(huì)席位安排，經(jīng)審慎判斷，公司控股股東變更為磐石潤(rùn)企，實(shí)際控制人變更為中國(guó)華潤(rùn)有限公司。
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國(guó)產(chǎn)芯片封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技股權(quán)交易完成！華潤(rùn)豪擲117億成最大股東
11月14日消息，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國(guó)華潤(rùn)通過(guò)其控股子公司磐石潤(rùn)企，正式成為長(zhǎng)電科技的最大股東。
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長(zhǎng)電科技2024年三季度及前三季度營(yíng)收同創(chuàng)歷史新高，三季度扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)19.5%
2024第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣94.9億元，同比增長(zhǎng)14.9%，環(huán)比增長(zhǎng)9.8%，創(chuàng)歷史單季度新高；前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣249.8億元，同比增長(zhǎng)22.3%，創(chuàng)歷年同期新高。 三季度歸母...
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長(zhǎng)電科技2024年2季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)258%，營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高
2024年二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣86.4億元，同比增長(zhǎng)36.9%，環(huán)比增長(zhǎng)26.3%，創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元，二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民...
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斥資117億元，中國(guó)第一大封測(cè)廠將迎新主！
停牌一周后，長(zhǎng)電科技的“控制權(quán)變更”終于有了新進(jìn)展！
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重磅！長(zhǎng)電收購(gòu)美國(guó)存儲(chǔ)大廠80%股權(quán)
業(yè)內(nèi)消息，近日國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技擬斥資 6.24 億美金（當(dāng)前約合 445 億人民幣）收購(gòu)美國(guó)存儲(chǔ)巨頭西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司的 80% 股權(quán)。昨天開(kāi)盤后，長(zhǎng)電科技迅速漲停，當(dāng)日?qǐng)?bào)收 30.68 元。
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長(zhǎng)電科技汽車芯片成品制造項(xiàng)目，打造智能制造和精益制造燈塔工廠
近日，長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司擬獲增資至48億元，加快其汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目的建設(shè)。該項(xiàng)目為汽車芯片專用封測(cè)工廠，配備高度自動(dòng)化的汽車級(jí)專用生產(chǎn)線，以人工智能和大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)工廠運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)；同時(shí)，依托公司完備的封裝技術(shù)，全員車規(guī)經(jīng)驗(yàn)和質(zhì)量認(rèn)證體系，全力打造公司在中國(guó)國(guó)內(nèi)的首座燈塔工廠。
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長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年初建成，屆時(shí)將成為長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，同時(shí)也將成為國(guó)內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，有助于帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。
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長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)環(huán)比顯著增長(zhǎng)，長(zhǎng)短兩線皆現(xiàn)利好信號(hào)
根據(jù)長(zhǎng)電科技最新發(fā)布的2023 Q3財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收與利潤(rùn)三季度環(huán)比顯著增長(zhǎng)：營(yíng)業(yè)收入82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%；凈利潤(rùn)4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。考慮到四季度至明年尚有待釋放的潛在市場(chǎng)利好，以及長(zhǎng)電科技近一年針對(duì)熱門增長(zhǎng)領(lǐng)域的新布局，市場(chǎng)對(duì)其經(jīng)營(yíng)前景持樂(lè)觀態(tài)度。
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發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，長(zhǎng)電科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速
2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： ? 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長(zhǎng)30.8%。 ? 三季度凈利潤(rùn)為人民幣4.8億元，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣9.7億元；三季度凈利潤(rùn)環(huán)比二季度增長(zhǎng)24%。 ? 三季度每股收益為0.26元，前三季度累計(jì)每股收益為0.54元。
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面向應(yīng)用需求，長(zhǎng)電科技強(qiáng)化高性能封測(cè)技術(shù)產(chǎn)品布局
作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技把握產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，不斷提升公司在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位。
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長(zhǎng)電科技第二季度凈利潤(rùn)3.9億元，環(huán)比增長(zhǎng)250.8%
（全球TMT2023年8月28日訊）集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了2023年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣121.7億元，凈利潤(rùn)5.0億元；其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.1億元，環(huán)比增長(zhǎng)7.7%，凈利潤(rùn)3.9億元，環(huán)比增長(zhǎng)250.8...
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聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長(zhǎng)電科技二季度恢復(fù)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)
2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...
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創(chuàng)新引擎強(qiáng)勁，長(zhǎng)電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動(dòng)者蛻變
作為集成電路封測(cè)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技提出從“封測(cè)”到“芯片成品制造”的升級(jí)，帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。同時(shí)，長(zhǎng)電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。
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高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
近日，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席了第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023），并發(fā)表了《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的演進(jìn)，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?，而高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。
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長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案，并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
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長(zhǎng)電科技5G毫米波射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。
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長(zhǎng)電科技：高性能封裝穩(wěn)步建設(shè)，持續(xù)發(fā)力HPC、汽車電子
長(zhǎng)電科技近幾年加速?gòu)南M(fèi)類產(chǎn)品，向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的高算力芯片、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品、5G通信等領(lǐng)域布局，今年在市場(chǎng)整體低迷的情況下，持續(xù)聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，在技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品升級(jí)等方面，取得積極進(jìn)展。
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長(zhǎng)電科技：聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制
6月28日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。
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強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局，長(zhǎng)電科技高端制造項(xiàng)目新廠房在江陰如期封頂
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示：“長(zhǎng)電科技將持續(xù)加大前沿技術(shù)和先進(jìn)封裝產(chǎn)能資源的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。”
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