據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的模式,重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的模式,重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的模式,重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的模式,重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。 政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的模式,重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
大智慧阿思達(dá)克通訊社12月18日訊,臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光(NYSE:ASX)近日因違法排放廢水,K7廠最快將于21日面臨停產(chǎn),部分客戶本周已開(kāi)始進(jìn)行轉(zhuǎn)單評(píng)估。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)是否受益需看轉(zhuǎn)單情況。 日月光是全球封
長(zhǎng)電科技近日公告,擬定增募資不超12.5億元,其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項(xiàng)目“年產(chǎn)9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”。從長(zhǎng)電科技今年中期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況看,芯片封測(cè)占到96%,公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在
金秋時(shí)節(jié),全市“項(xiàng)目建設(shè)提升年”活動(dòng)結(jié)出累累碩果。昨天,省委常委、市委書(shū)記黃莉新分別出席了江陰(樓盤)市重大項(xiàng)目集中開(kāi)竣工暨普天法爾勝(000890,股吧)光通信項(xiàng)目開(kāi)工儀式和錫山區(qū)重大項(xiàng)目秋季集中開(kāi)工暨錫東新
長(zhǎng)電科技(600584)8月26日晚間公告,近日,公司接到江蘇省科學(xué)技術(shù)廳下發(fā)的“關(guān)于撥付國(guó)家‘集成電路’科技重大專項(xiàng)立項(xiàng)項(xiàng)目2013年國(guó)撥經(jīng)費(fèi)的通知”,并收到以公司為組長(zhǎng)單位組織申報(bào)的02專項(xiàng)“通訊與多媒體芯片封裝
【事件簡(jiǎn)述】: 2013年8月23日公告,公司第五屆第七次董事會(huì)于2013年8月21日召開(kāi),會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于投資19,418萬(wàn)元對(duì)球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)項(xiàng)目技改擴(kuò)能的議案》。公司擬對(duì)現(xiàn)有的球柵陣列封裝(BGA基帶芯片
近日分析師調(diào)研了長(zhǎng)電科技(6.21,-0.16,-2.51%),與公司高管進(jìn)行了深入的溝通。公司基本情況及分析師的觀點(diǎn)如下: 2012年?duì)I收增長(zhǎng),而營(yíng)業(yè)利潤(rùn)虧損:2012年公司芯片封測(cè)銷售量288.81億顆,增長(zhǎng)4.99%,WLCSP13.84億
據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《交易實(shí)況》報(bào)道,中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)有反彈跡象。據(jù)國(guó)金證券分析師程兵分析,半導(dǎo)體行業(yè)中有一個(gè)定律叫摩爾定律,集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月就能增加一倍,性能也會(huì)隨之提高一倍,半導(dǎo)體發(fā)展速
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地,為客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案,公司董事長(zhǎng)王新潮稱,在艱苦的、多層面競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中,若不在未來(lái)主流封
2012年是中國(guó)加入WTO的第十年,在全球化市場(chǎng)迎來(lái)契機(jī)之時(shí),中國(guó)分立器件要想在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)中掌握主動(dòng)權(quán),就應(yīng)該在整機(jī)產(chǎn)品中扮演好角色。在1月15日華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2013年中國(guó)電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會(huì)”上,
2012年是中國(guó)加入WTO的第十年,在全球化市場(chǎng)迎來(lái)契機(jī)之時(shí),中國(guó)分立器件要想在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)中掌握主動(dòng)權(quán),就應(yīng)該在整機(jī)產(chǎn)品中扮演好角色。在1月15日華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2013年中國(guó)電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會(huì)”上,
現(xiàn)在業(yè)界對(duì)封測(cè)業(yè)的關(guān)注點(diǎn)主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售之上,在這些方面國(guó)內(nèi)制造企業(yè)近幾年取得了許多進(jìn)展。從封測(cè)產(chǎn)業(yè)的銷售來(lái)看,前三大內(nèi)資封測(cè)企業(yè)2007年銷售總額為40多億元,2010年銷售額達(dá)
長(zhǎng)電科技(600584)8月27日晚間發(fā)布公告稱,公司與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深南電路有限公司,在國(guó)家重大科技專項(xiàng)支持下,結(jié)合我國(guó)區(qū)域集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司堅(jiān)持以創(chuàng)新促發(fā)展,不斷加大技改投入,每年研發(fā)投入達(dá)1億元左右,擁有國(guó)內(nèi)第一家高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室。公司已成長(zhǎng)為中國(guó)集成電路封裝測(cè)試和分立器件制造的龍頭企業(yè)。圖為日前工
長(zhǎng)電科技是我國(guó)知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地,擁有多種芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案,在國(guó)內(nèi)是電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)。同時(shí)在全球市場(chǎng)也憑借高端封裝技術(shù)和銷售規(guī)模,已在2009年便躋身全球前十大
公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè),產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性,客戶也主要為國(guó)內(nèi)外一流廠商,客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績(jī)較上年有一定程度下滑,但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈