全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十余年的自身積累,并依托國家政策扶持,成長速度遠(yuǎn)高于全球平均水平,目前已經(jīng)初具規(guī)模,誕生了海思、展訊、中芯國際、長電科技
全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十余年的自身積累,并依托國家政策扶持,成長速度遠(yuǎn)高于全球平均水平,目前已經(jīng)初具規(guī)模,誕生了海思、展訊、中芯國際、長電科技
公司公布年報:營收51億元、同比增長15%,凈利潤1112萬元、同比增長6.8%,每股收益0.01元、(扣非后虧損47.9萬元、13年同期虧損1.73億),業(yè)績符合市場預(yù)期。分紅預(yù)案:擬10股派0.15元。 投資要點(diǎn): Bumping、
每經(jīng)記者 宋戈盡管和國外先進(jìn)水平仍有巨大差距,但我國的集成電路產(chǎn)業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢,一是我國的人力資源優(yōu)勢成本,如我國通信設(shè)備類企業(yè)的人均薪酬僅為歐美企業(yè)的三分之一,而且中國的高校還在大量輸出這方面的
據(jù)科技部網(wǎng)站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會在京召開。會上,總體組提出專項(xiàng)自實(shí)施以來,我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破
日前由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(ICMarketChina2014)”在無錫召開。會上,工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向,促
“勢者,因利而制權(quán)者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
“勢者,因利而制權(quán)者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):91.21 漲跌值:0.92 漲跌幅:1.02%,集成電路價格指數(shù)如同春天溫度的腳步,這周的小幅上揚(yáng)給我們?nèi)缤猴L(fēng)般的沐浴,當(dāng)寒冷已成往事我們干嘛不去細(xì)細(xì)的品味這暖暖的愜意,
“勢者,因利而制權(quán)者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bu
華創(chuàng)證券 段迎晟 事項(xiàng): 公司發(fā)布公告,董事會會議審議通過,公司擬與中芯國際,合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司,注冊資本擬定為5000萬美元,其中公司出資2450萬美元,占比49%,中芯
“勢者,因利而制權(quán)者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bu
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時,
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。
2月20日,中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)共同投資1.5億美元(中芯國際占51%,長電科技占49%),建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時
移動芯片時代,如何與國際巨頭競爭?國內(nèi)本土芯片企業(yè)選擇兵團(tuán)作戰(zhàn)。昨日,中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際,與國內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國內(nèi)首條完整的
長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在接受本社調(diào)研時表示,公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場,從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone 4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式,重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式,重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可