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中國(guó)基金報(bào)：20萬(wàn)股民沸騰 來(lái)圍觀(guān)機(jī)構(gòu)投資者走進(jìn)小而美上市公司
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國(guó)基金報(bào)》發(fā)布的一篇文章： "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負(fù)責(zé)人在回訪(fǎng)中這樣抱怨。類(lèi)似這樣的案例，在當(dāng)前資本市場(chǎng)屢見(jiàn)不鮮。 隨著注冊(cè)制改革推進(jìn)，資本市場(chǎng)二八分化趨勢(shì)日益明顯。Wind顯示，截...
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集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展
封裝形式集成電路發(fā)展初期，其封裝主要是在半導(dǎo)體晶體管的金屬圓形外殼基礎(chǔ)上增加外引線(xiàn)數(shù)而形成的。
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集成電路封裝技術(shù)及其作用
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。
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信號(hào)完整性包括哪些
信號(hào)完整性(英語(yǔ)：Signal integrity, SI)是對(duì)于電子信號(hào)質(zhì)量的一系列度量標(biāo)準(zhǔn)。在數(shù)字電路中，一串二進(jìn)制的信號(hào)流是通過(guò)電壓(或電流)的波形來(lái)表示。
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百億元芯片業(yè)產(chǎn)值背后的“濟(jì)南秘訣”
一直以來(lái)，濟(jì)南都在追逐一個(gè)“芯片夢(mèng)”。目前，濟(jì)南已涌現(xiàn)出一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試企業(yè)，山東華芯、概倫電子等企業(yè)在集成電路設(shè)計(jì)、封裝等領(lǐng)域已取得一定成果。華芯半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)浪潮
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百億元芯片業(yè)產(chǎn)值背后的“濟(jì)南秘訣”
華芯半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)浪潮天梭高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)一直以來(lái)，濟(jì)南都在追逐一個(gè)“芯片夢(mèng)”。目前，濟(jì)南已涌現(xiàn)出一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試企業(yè)，山東華芯、概倫電子等企業(yè)在集成電路設(shè)計(jì)、封裝等領(lǐng)域已取得一
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東芝擴(kuò)充高電流 進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路封裝陣容
東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布，擴(kuò)充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對(duì)最大額定值為50V的高電流步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。“TB67S10xA&r
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長(zhǎng)電科技募資投建FC集成電路封測(cè)項(xiàng)目 業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可期？
長(zhǎng)電科技近日公告，擬定增募資不超12.5億元，其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項(xiàng)目“年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”。從長(zhǎng)電科技今年中期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況看，芯片封測(cè)占到96%，公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在
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華天科技：昆山西鈦將獲專(zhuān)項(xiàng)撥款超3000萬(wàn)元
傳聞：華天科技昆山西鈦微電子科技有限公司的“陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目近日獲國(guó)家科技重大立項(xiàng)。記者求證：投資者互動(dòng)平臺(tái)上工作人員表示目前項(xiàng)目正在申報(bào)，立項(xiàng)批文公司尚未拿到?！?/p>
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華天科技年內(nèi)漲幅高達(dá)145.23%
■本報(bào)見(jiàn)習(xí)記者 喬川川集成電路在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域中面臨著前所未有的機(jī)遇及挑戰(zhàn)，集成電路是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石，先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)集成電路封裝技術(shù)可以進(jìn)一步提高電子信息產(chǎn)品的
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2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破1萬(wàn)億元
一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》分析認(rèn)為，受到世界經(jīng)濟(jì)低迷影響，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了2.7%，為2916億美元。國(guó)內(nèi)集
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2015年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破1萬(wàn)億元
2013年9月，中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱來(lái)到深圳、杭州、上海三市，深入集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料等企業(yè)進(jìn)行調(diào)研，了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出，加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作
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碩貝德切入半導(dǎo)體集成電路封裝
○記者 潘建 ○編輯 邱江 碩貝德13日晚間公告，公司擬利用自有資金出資6300萬(wàn)元投資科陽(yáng)光電，利用其現(xiàn)有在建廠(chǎng)房，建設(shè)一條年產(chǎn)能超過(guò)12萬(wàn)片的半導(dǎo)體集成電路封裝生產(chǎn)線(xiàn)，打造一個(gè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路3D先進(jìn)
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華天科技1.5億投資納米IC封裝測(cè)試項(xiàng)目
華天科技（002185）8月29日晚間公告，公司擬使用可轉(zhuǎn)債募集資金1.5億元對(duì)全資子公司華天科技（西安）有限公司進(jìn)行增資，增加其注冊(cè)資本，用于“40納米集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的建設(shè)。 華天科技上半年?duì)I
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封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)會(huì)召開(kāi)
根據(jù)上海市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局“關(guān)于下達(dá)2012年第二批上海市地方標(biāo)準(zhǔn)（能源消耗限額類(lèi)）制修訂項(xiàng)目計(jì)劃的通知”（滬質(zhì)技監(jiān)標(biāo)[2012]615號(hào)文），需要制訂“集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額”，標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)是“強(qiáng)制”類(lèi)型。該
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北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)
“100臺(tái)鍵合機(jī)，這可不僅是3000多萬(wàn)產(chǎn)值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷(xiāo)售合同，北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備
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北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)
“100臺(tái)鍵合機(jī)，這可不僅是3000多萬(wàn)產(chǎn)值，重要的是，這是大訂單的零突破?。 迸踔鴦倓偤炗喌匿N(xiāo)售合同，北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)
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集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始制訂
根據(jù)上海市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局（滬質(zhì)技監(jiān)標(biāo)【2012】615號(hào)文）“關(guān)于下達(dá)2012年第二批上海市地方標(biāo)準(zhǔn)（能源消耗限額類(lèi)）制修訂項(xiàng)目計(jì)劃的通知”需要制訂“集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額”，標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)是“強(qiáng)制”類(lèi)型。該
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建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 封裝材料企業(yè)
1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專(zhuān)業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、20
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建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 封裝材料企業(yè)(圖)
1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專(zhuān)業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、20
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