種種跡象表明,在經(jīng)歷了早期蹣跚學(xué)步的幼兒期之后,中國(guó)的半導(dǎo)體IP市場(chǎng)開始走向成熟。曾經(jīng)一度備受爭(zhēng)論的反向工程話題如今已被拋在了腦后,年輕的本土IC設(shè)計(jì)公司已然迅速接受了購(gòu)買他人IP的觀念,從而加速了國(guó)外半導(dǎo)
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前宣布,已完成集成電路晶圓之產(chǎn)品「第三類環(huán)境宣告(Environmental Production Declaration,EPD)」查證。 聯(lián)電表示,該公司是遵循ISO 14040、14044、14025標(biāo)準(zhǔn)及集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(IC P
10月10日從江蘇省無(wú)錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)獲悉,國(guó)家集成電路(無(wú)錫)設(shè)計(jì)中心項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案通過(guò)市政府審批。該項(xiàng)目位于蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi),規(guī)劃范圍東至景宜路,西、南至梁湖路,北至建筑路,規(guī)劃用地面積約20.25萬(wàn)平方米,主
臺(tái)積電(TSMC)與日月光(ASE)宣布,已共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(IntegratedCircuitProductCategoryRule,ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),針對(duì)半導(dǎo)體制程特性,整合國(guó)內(nèi)外大廠意見(jiàn)
借鑒去年的成功經(jīng)驗(yàn),《電子工程專輯》今年再次舉辦“中國(guó)原創(chuàng)”評(píng)選活動(dòng),以多角度評(píng)估和見(jiàn)證中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)活動(dòng)和技術(shù)、服務(wù)水平,選舉出那些在中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)界表現(xiàn)卓越的公司,以表彰他們?cè)趨f(xié)助中國(guó)大陸
在上海提出“6+3”后,高新技術(shù)領(lǐng)域就開始闊步前行。按照規(guī)劃,2012年九大高新技術(shù)行業(yè)將創(chuàng)造11000億元的產(chǎn)值,在當(dāng)年工業(yè)總產(chǎn)值中的比例將增至33%,比2008年末提升10個(gè)百分點(diǎn)。為了更好地落實(shí),上海市委書
聯(lián)電(UMC)宣布,已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由驗(yàn)證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗(yàn)證公司(DNV)查證后,核發(fā)第三者(third-part
在上海提出“6+3”后,高新技術(shù)領(lǐng)域就開始闊步前行。按照規(guī)劃,2012年九大高新技術(shù)行業(yè)將創(chuàng)造11000億元的產(chǎn)值,在當(dāng)年工業(yè)總產(chǎn)值中的比例將增至33%,比2008年末提升10個(gè)百分點(diǎn)。為了更好地落實(shí),上海市委書記俞正聲擔(dān)
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」(Carbon Footprint Verification)查證。 聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」(Carbon Footprint Verification)查證。 聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由國(guó)