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新頎邦暨臺灣面板驅(qū)動IC封測業(yè)2010年營運展望分析
即將于2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合并案，預估將產(chǎn)生金凸塊(Gold Bump)、卷帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個面板驅(qū)動IC封裝制程產(chǎn)能皆達臺灣第1，前2個制程產(chǎn)
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頎邦、飛信合并基準日4月1日
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦（6147）、飛信（3063）合并案順利提前，雙方公布最新的合并基準日將提前至今年4月1日，比原先預期的6月1日提前2個月，預期合并綜效可在第2季后開始發(fā)效，同時新頎邦也將取得LCD驅(qū)動IC封測市場最
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聯(lián)電1月營收 月減7.45％
晶圓代工廠元月營收出現(xiàn)兩極，聯(lián)電（2303）昨（9）日公布元月營收約86億元，較上月衰退7.45％，原因除了匯率升值約1％及平均單價（ASP）下滑外，聯(lián)電將12吋廠90奈米制程持續(xù)轉換到65/55奈米，導致元月份晶圓出貨量較
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頎邦 1月營收年增355％
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）公布1月營收達6.08億元，較上月大幅增加24％，較去年同期更大增355％。頎邦表示，面板廠回補庫存動作十分積極，第1季接單相當強勁，預估第1季營收可望恢復去年第3季水平，即回升到18
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硅品 接單續(xù)強勁 首季不看淡
硅品精密（2325）去年12月營收達53.43億元，較上個月略減2.5％，第4季營收達168.14億元，季增率約0.5％，符合市場預期，而硅品2009年全年營收達568.86億元，年減率僅6％，整體表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)字。由于晶圓代工廠對
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面板驅(qū)動IC需求增溫，頎邦12月營收回升
受惠于面板驅(qū)動IC需求增溫，市場預期面板驅(qū)動IC封測廠頎邦(6147)12月營收將回升到10月份的水平，約新臺幣4.7億元，法人預估明年第2季的旺季可望提早至二月發(fā)酵，明年第一季營運表現(xiàn)可望淡季不淡。 頎邦發(fā)言人鄭明山
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世界：Q1晶圓出貨季增25%
世界先進（5347）昨（29）日舉行法說會，總經(jīng)理方略表示，雖然LCD驅(qū)動IC需求強勁，世界首季晶圓出貨量將較上季大增25％，世界Q1晶圓出貨季增25％但因成熟制程價格競爭及產(chǎn)品組合調(diào)整，第1季平均出貨價格（ASP）恐較上
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京元電 本季營收增140%
半導體測試廠京元電（2449）本季接單暢旺，中國大陸布局也將賺錢，打破傳統(tǒng)淡季束縛，營收可望持去年第四季水平，季營收年增率達1.4倍，今年每股純益挑戰(zhàn)1.13元，明年有倍增實力。 京元電去年第四季就展現(xiàn)強勁成
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頎邦 今年營收拚百億
頎邦董事長吳非艱。 記者謝佳雯／攝影頎邦科技（6147）將于6月1日正式合并飛信（3063），穩(wěn)坐全球最大面板驅(qū)動IC封測龍頭。頎邦董事長吳非艱指出，目前大尺寸面板需求熱，2月和3月產(chǎn)能將出現(xiàn)供需缺口，并有訂單遞
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頎邦今年營收挑戰(zhàn)百億
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）與飛信半導體（3063）昨（25）日上午順利舉行股東臨時會并通過合并案。頎邦董事長吳非艱表示，由于大尺寸面板需求強勁，LCD驅(qū)動IC生產(chǎn)鏈產(chǎn)能吃緊，自上游晶圓代工、到下游封裝測試，
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LG開發(fā)全球最大尺寸柔性電子紙
韓國LG顯示器（LG Display）宣布開發(fā)出了“全球最大尺寸”的19英寸（250mm×400mm）可彎曲柔性電子紙。畫面尺寸約相當于A3尺寸的報紙，面積約為電子書終端用6英寸電子紙的8倍。是該公司為電子報紙用途
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飆股追蹤－京元電 尾盤急拉
京元電(2449)因外資券商看好今年有機會轉虧為盈，且整體半導體今年能見度高，京元電可揮別虧損陣痛期，回到穩(wěn)定獲利的軌跡。昨日股價尾盤急拉上漲0.4元以17.4元作收，成交量26666張。 麥格理證券指出，京元電是小
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拚了！瑞信預估臺積電今年資本支出將擴增至40億美元
瑞信證券半導體分析師艾藍迪在今天剛出爐的報告中表示，預期臺積電(2330-TW)2010年資本支出將大舉提升至40億美元，雖然出貨量與產(chǎn)能都持續(xù)向上成長，仍需提防季節(jié)衰退問題。 繼昨天預言聯(lián)電(2303-TW)將面臨價格壓
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外資大捧聯(lián)電
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）受惠于繪圖芯片、手機基頻芯片、LCD驅(qū)動IC、面板時序控制芯片（t-con）、微控制器（MCU）等急單回流，市場傳出第1季晶圓出貨量與去年第4季相去不大，加上政府可望在農(nóng)歷年后宣布放寬晶圓廠登
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頎邦及飛信簽訂合并契約
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦（6147）及飛信（3063）昨（25）日共同宣布簽訂合并契約，雙方將以換股方式進行合并，換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預計明年1月25日舉行股東臨時會，合并案通過后，合并基
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封測大小廠 都有肉吃
封測業(yè)今年第四季擺脫傳統(tǒng)淡季束縛，明年第一季持續(xù)有撐，不僅一線大廠展望不俗，規(guī)模較小的業(yè)者雨露同沾，打破過去景氣好時「大廠吃肉，小廠喝湯」的狀況，變成「人人有肉吃」。 部分二線業(yè)者營運展望甚至優(yōu)于一
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面板業(yè)經(jīng)濟復蘇 驅(qū)動IC市場呈現(xiàn)馬太效應
受益于面板業(yè)經(jīng)濟在2009年上半年已開始走上復蘇道路的影響‎，以及面板平均分辨率漸漸增加與多頻道(Multi Channel)輸出的發(fā)展更趨成熟，Displaybank認為，今年顯示驅(qū)動IC出貨量將呈現(xiàn)正成長的格局，預期2009年整體
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符合汽車標準的自保護低端MOSFET驅(qū)動IC（ON Semiconductor）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出高度集成保護的NCV840x系列低端自保護MOSFET。這系列器件通過了AEC-Q101標準認證，非常適用于嚴格的汽車及工業(yè)工作環(huán)境中的開關應用。NCV8401、NCV8402、NCV8402D(雙裸片)、NCV84
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聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導體
聯(lián)電旗下驅(qū)動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%；新
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聯(lián)電旗下 頎邦60億并飛信
聯(lián)電旗下驅(qū)動IC封測廠頎邦昨（7）日宣布，換股合并仁寶關系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約當60億元，頎邦為存續(xù)公司。 經(jīng)濟日報／提供 頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9
