幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的美國高通公司,每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點。日前,高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相,10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續(xù)稱霸移動芯片市場。
近日,高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發(fā)布會,這是835芯片繼2月份在世界移動大會首次亮相后,在亞洲的首次亮相。
昨日,高通正式舉辦了旗艦移動平臺——驍龍835的亞洲首秀。
驍龍不僅僅是一個單獨的組件、一顆單獨的CPU,而是一塊集成了硬件、軟件和服務(wù)等多種技術(shù)的芯片。”高通產(chǎn)品營銷副總裁Don McGuire在公司將旗下驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪埰脚_后如此解釋。高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁
3月22日下午,美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片,將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。據(jù)了解,驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn),預(yù)計搭載驍龍83
消息稱,三星新一筆晶圓廠投資費用預(yù)算高達(dá)69.8億美元,并計劃在年底完成建廠,預(yù)計月產(chǎn)量可達(dá)3萬片晶圓。三星當(dāng)前首要任務(wù)是擴(kuò)建10納米生產(chǎn)線,增加1.8萬片晶圓月產(chǎn)量,7納米產(chǎn)線緊跟隨后。
三星日前宣布投資8.5萬億韓元(69.8億美元)擴(kuò)充現(xiàn)有10nm工藝產(chǎn)能,并為明年的7nm準(zhǔn)備基礎(chǔ)建設(shè)。
2017年,新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在徐徐拉開,而作為基礎(chǔ)平臺的應(yīng)用處理器,也面臨新一輪的激戰(zhàn),但還沒有真正交手,高下已經(jīng)立判了。
今天,高通宣布,將于3月22日下午在北京召開驍龍835亞洲首秀活動,屆時將詳細(xì)介紹驍龍835的一些技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)說還有會跑分展示,令人非常期待。
MWC過后,業(yè)界第一臺搭載驍龍835的手機(jī)已經(jīng)正式被發(fā)布了,那就是索尼XPERIA XZ Premium。但據(jù)MWC前方同事的表述,“XPERIA XZ Premium在索尼展區(qū)則被鎖在了玻璃柜中
往年旗艦手機(jī)都是MWC必不可少的戲份,今年卻出奇的冷場,絕大部分廠商都沒有新旗艦亮相,少數(shù)幾家則發(fā)布了非主力新品,一些原本傳言會出重磅旗艦的廠商,現(xiàn)在也沒有了下文,唯獨只有索尼一家發(fā)布了驍龍835旗艦。
高通今日宣布,為旗下最新的旗艦處理器驍龍 835 提供一整套移動 VR 設(shè)備開發(fā)工具包,硬件制造商將可使用驍龍 835 處理器開發(fā)獨立的 VR 一體頭戴設(shè)備。
眾所周知,三星的旗艦智能手機(jī)按照處理器通常分為兩個版本,其中一個版本搭載高通 Snapdragon 芯片,另一個版本則使用自家的 Exynos 芯片。今年也不例外,Snapdragon 835 將成為標(biāo)配芯片之一,而且三星是第一家采用該旗艦芯片的制造商,現(xiàn)在疑問是三星的 Exynos 芯片有何亮點?
高通驍龍?zhí)幚砥髟?016年可謂風(fēng)光無限,驍龍820和驍龍821兩款處理器幾乎橫掃了所有的頂級安卓手機(jī)。本著“宜將剩勇追窮寇”的精神,在CES 2017上,高通又發(fā)布了全新旗艦——驍龍835處理器。這一次,高通又會在驍龍835上帶來如何強(qiáng)悍的性能和特別的設(shè)計呢?
近段時間,LG G6頻繁曝光,一方面是其將搭載獨特的5.7英寸18:9顯示屏(分辨率2880x1440),另外一點則圍繞首發(fā)驍龍835處理器。
在手機(jī)屏幕這件事上,LG又玩出了花樣。
驍龍835采用三星電子10納米FinFET制程,內(nèi)含逾30億個晶體管,體積則比820小35%,而且更省電、效能更強(qiáng)。Snapdragon 835雖為強(qiáng)大的系統(tǒng)單芯片(SoC),但感覺更象是進(jìn)化型而非革命型產(chǎn)品,而加強(qiáng)支持雙鏡頭技術(shù)的Spectra 180 ISP可能是最大賣點...
根據(jù)最新信息來看,搭載高通驍龍835芯片的手機(jī)最快將于3月份上市,首批終端廠商將包括小米、三星、LG等,后續(xù)高通還將布局驍龍660、驍龍626、驍龍427等芯片,隨著高通愈發(fā)多元化的布局,目前美國巴倫周刊也發(fā)表一份研究報告,該報告高通今年在中國的市場份額可能會達(dá)到 65% 的比重。
根據(jù)最新信息來看,搭載高通驍龍835芯片的手機(jī)最快將于3月份上市,首批終端廠商將包括小米、三星、LG等,后續(xù)高通還將布局驍龍660、驍龍626、驍龍427等芯片,隨著高通愈發(fā)多元化的布局,目前美國巴倫周刊也發(fā)表一份研究報告,該報告高通今年在中國的市場份額可能會達(dá)到 65% 的比重。
高通公司在拉斯維加斯CES 2017大會上推出了全新的Snapdragon驍龍835處理器,該公司確認(rèn)了這款新芯片可以運行完整版的Windows 10。微軟在2016年底宣布,它正在與高通公司合作,在ARM處理器上推出完整的Windows 10系統(tǒng),能夠延長電池壽命而不影響設(shè)備的性能。