三星采用3D堆疊技術(shù)的固態(tài)硬盤850 EVO曝光
IBM演示3D堆疊內(nèi)部水冷芯片
摩爾定律的救贖:3D堆疊技術(shù)
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實現(xiàn)3D堆疊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
真正3D堆疊 臺積電與Cadence合作開發(fā)出3D-IC參考流程
TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊
嵌入式軟件/FPGA IC前端設(shè)計/視頻編解碼、縮放、壓縮
預(yù)算:¥150000現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
預(yù)算:¥20000