馭AI之力,驅(qū)動(dòng)芯片到系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。Cadence邁入新征途
白農(nóng)擔(dān)任Pixelworks上海子公司首席運(yùn)營(yíng)官
Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢(shì)
覓瑞正式啟動(dòng)全球首個(gè)cfRNA結(jié)合cfDNA多組學(xué)泛癌種早篩研究CADENCE項(xiàng)目
Cadence 與 GlobalFoundries 攜手,在 Amazon Web Services 上提供完整的數(shù)字解決方案
超越摩爾的3D芯片,如何實(shí)現(xiàn)全流程設(shè)計(jì)加速?
Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)支持TSMC 3DFabric 技術(shù),推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)
Cadence 推出全面安全解決方案,加速汽車和工業(yè)設(shè)計(jì)認(rèn)證
cadence軟件下載
芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)代,從RTL到GDS實(shí)現(xiàn)更完美的PPA表現(xiàn)
基于TI AM62系列ARM芯片的硬件設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥10000