DB HiTek,功率半導(dǎo)體需求恢復(fù),開(kāi)工率上升
臺(tái)積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%
臺(tái)積電將全年資本支出下調(diào)至360億美元
產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元,第三季晶圓代工廠商營(yíng)收排名
中芯國(guó)際14nm工藝獲華為認(rèn)可、轉(zhuǎn)單 臺(tái)積電回應(yīng):不擔(dān)心
臺(tái)積電英文名TSMC應(yīng)該大寫還是小寫?“迷信”造就今日成功
Mentor Tanner模擬/混合信號(hào)工具獲得TSMC模擬IC設(shè)計(jì)專有工藝認(rèn)證
蘋果宣布已有44家供應(yīng)商支持環(huán)保生產(chǎn),包括富士康和TSMC
面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施,Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于臺(tái)積電7nm工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)
新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)