5G基帶

5G基帶芯片研發(fā)的核心難點(diǎn)與未來(lái)前景分析

近日，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，蘋果正在與英特爾就收購(gòu)5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)展開(kāi)談判，最早下周蘋果就會(huì)宣布此次談判結(jié)果。其實(shí)去年就有媒體報(bào)道，蘋果與英特爾就收購(gòu)英特爾旗下基帶芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行密切接觸。自蘋果和高

高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

2016年10月，高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng)，是全球首款5G解決方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。 2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng)，支持

聯(lián)發(fā)科本月發(fā)布第二款Sub 6GHz 5G基帶：毫米波產(chǎn)品明年下半年亮相

自覺(jué)在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來(lái)M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。 消息稱，聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶，依然覆蓋的是Sub

高通驍龍875將由臺(tái)積電5nm工藝代工：密度大增70% 整合5G基帶

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。 此前知名爆料

高通驍龍875曝光：采用臺(tái)積電5nm工藝，集成5G基帶

據(jù)韓國(guó)媒體The Elec報(bào)道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過(guò)現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來(lái)了。 據(jù)爆料，高通驍龍875 SoC將再次轉(zhuǎn)回到臺(tái)積電，預(yù)計(jì)使用5nm工藝制

三星確認(rèn)會(huì)在年底推出集成5G基帶的手機(jī)芯片

8月14日消息，三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同時(shí)確認(rèn)會(huì)在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的

從驍龍X50到X55 高通5G基帶商用性能不斷提升

工信部5G牌照的正式發(fā)放，標(biāo)志著中國(guó)5G時(shí)代由此開(kāi)啟。在5G領(lǐng)域研發(fā)多年的高通認(rèn)為，5G會(huì)像電力一樣，為眾多行業(yè)帶來(lái)技術(shù)變革，驅(qū)動(dòng)未來(lái)創(chuàng)新。“5G發(fā)展看中國(guó)”，在中國(guó)的5G發(fā)展進(jìn)程中，高通做了很多努力。

繼微軟后 蘋果也要推雙屏終端？將搭載 iPad OS

既然微軟規(guī)劃雙屏移動(dòng)終端，那么蘋果肯定也會(huì)有這樣的操作。

Intel宣布退出5G手機(jī)基帶業(yè)務(wù)

據(jù)CNBC報(bào)道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。而跟高通和解后，Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時(shí)，現(xiàn)在最新的消息顯示，后者已經(jīng)退出了基帶服

除了5G基帶，蘋果或有意使用高通屏下指紋識(shí)別技術(shù)

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在蘋果與高通和解后，蘋果iPhone未來(lái)除了會(huì)采用高通的5G基帶，還有可能采用高通獨(dú)家的超聲波屏幕指紋識(shí)別方案。

高通、蘋果、Intel三角戀，誰(shuí)促成了他們的和解？

轟轟烈烈的世紀(jì)官司剛打了兩年就戛然而止，已經(jīng)撕掉底褲、生死相向的兩大豪門宣布重歸于好，作為第三者插足、在移動(dòng)業(yè)務(wù)上躊躇了接近10年的Intel也徹底告別了移動(dòng)市場(chǎng)。

5G基帶只對(duì)外給蘋果供應(yīng)？華為內(nèi)部人士：?jiǎn)蜗嗨伎刹恍?/a>

配自主5G基帶巴龍5000，華為Mate 20 X 5G版已準(zhǔn)備就緒！

巴龍5000是華為為移動(dòng)終端準(zhǔn)備的5G基帶，為了抗衡老對(duì)手高通，巴龍5000的商用化要比驍龍X50 5G基帶更快速，目前中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商都已經(jīng)完成了該基帶的測(cè)試工作

聯(lián)發(fā)科秀5G產(chǎn)品，現(xiàn)場(chǎng)演示Helio M70支持 4.2GHz運(yùn)行的5G基帶

在本屆移動(dòng)世界大會(huì)（MWC 2019）上，聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運(yùn)行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。盡管早在 2018 年末就已經(jīng)發(fā)布，但作為一枚高性能 Su

和英特爾拜拜？分析師認(rèn)為蘋果最可能自己造iPhone 5G基帶

根據(jù)Ramsay的說(shuō)法，他認(rèn)為蘋果目前面臨5G有四種選擇，最“合理”的選擇是制造自己的5G調(diào)制解調(diào)器，而不是依賴他們的供應(yīng)商。

集成5G基帶，高通公布下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片！

據(jù)高通官方介紹，新的集成5G基帶的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不過(guò)需要注意的是，高通并沒(méi)有公布該驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片的命名，按照高通的命名習(xí)慣，該芯片可能會(huì)被命名為“驍龍865”吧。

實(shí)力“回懟”華為！高通二代5G基帶驍龍X55性能強(qiáng)大

據(jù)了解，驍龍X55正在向客戶出樣，采用驍龍X55的5G商用終端預(yù)計(jì)于2019年年底推出。

6個(gè)世界第一，華為巴龍5000 5G基帶實(shí)測(cè)！

華為正式發(fā)布了5G多模終端基帶巴龍5000(Balong 5000)，以及采用該基帶的首款5G商用終端5G CPE Pro，并宣布將在2月底的巴展上發(fā)布華為5G折疊屏手機(jī)。

2018年八月大事件

2018年八月大事件

高通、華為之后，聯(lián)發(fā)科也研發(fā)出5g基帶

科技總是不斷向前發(fā)展的，落后就要挨打是用血總結(jié)出來(lái)的教訓(xùn)，因此國(guó)內(nèi)的很多企業(yè)都在追求科技的國(guó)產(chǎn)化，華為就是一家非常重視科研的公司，并且取得非常大的成就，也成為了國(guó)人的驕傲。眾所周知，華為在5g技術(shù)領(lǐng)域