半導(dǎo)體行業(yè)正贏來下一個風(fēng)口:下一代無線通信演進的前沿,物聯(lián)網(wǎng)部署的逐年遞加,自動駕駛車輛的觸手可及,不同技術(shù)的不斷融合,設(shè)備的愈加智能……這些也都使得半導(dǎo)體測試的作用日益舉足輕重。
AccelerComm的極化碼半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(Polar Code IP)已集成到Achronix的FPGA產(chǎn)品組合之中 Achronix的 ACE設(shè)計工具也與AccelerComm的IP實現(xiàn)集成,以面向Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)技術(shù)
近日,華為在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段測試中,順利完成了基于3GPP的5G NSA(Non-Stand Alone,非獨立組網(wǎng))C-Band設(shè)備功能測試。這是繼2017年12月3GPP宣布完成基于NSA架構(gòu)的5G新空口(5G
布里斯托大學(xué)智能互聯(lián)網(wǎng)實驗室采用賽靈思技術(shù)為城市連接構(gòu)建靈活可編程的 SDN 控制 5G互聯(lián)測試平臺
2017年,5G技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)被大眾所知,例如自動駕駛、個人AI助手、遠程醫(yī)療等,都將因為5G技術(shù)的突破而實現(xiàn),到底5G與4G技術(shù)的差異在哪里呢?這就得從有線、無線傳輸開始說起。
RFWave™合作伙伴計劃可以擴展生態(tài)系統(tǒng),在格芯的RF技術(shù)平臺上實現(xiàn)更快的產(chǎn)品部署
博通前腳剛走,后腳高通前主席馬上展開收購高通的動作。據(jù)外媒消息,高通前董事長保羅·雅各布(Paul Jacobs)已經(jīng)與數(shù)家投資機構(gòu)接洽,目的是收購高通。高通是由雅各布父親創(chuàng)辦的,他本人之前曾擔(dān)任高通董事長...
得先替4G抱抱屈。這個當年爭議最大,卻可能是存在時間最短的移動通訊技術(shù),其實是替目前的5G發(fā)展定下了一個極具遠見的概念,也就是跳脫出只有“人跟人”框架,往人與物,甚至是物與物的方向前進。
為了打消美國監(jiān)管部門的擔(dān)憂,博通公司(Broadcom)今日表示,計劃投資15億美元來培訓(xùn)美國工程師,以便讓美國領(lǐng)跑全球5G市場。博通此舉旨在打消美國財政部的擔(dān)憂,從而贏得收購高通交易。美國財政部昨日向高通和博通兩
Barefoot Tofino™ 交換機 ASIC 與基于 Xilinx® FPGA 的 SmartNIC 能以納秒級的精細粒度對每個數(shù)據(jù)包實現(xiàn)全面可視性;其采用 P4 和 In-band Network Telemetry (INT) 技術(shù)并由 Barefoot Deep Insight™ 方便地進行分析和可視化,從而使網(wǎng)絡(luò)運營商能實時精準地發(fā)現(xiàn)并高效解決問題。
中國華為公司進入了澳大利亞電信運營商構(gòu)建5G網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備供應(yīng)商候選清單,這引發(fā)了美國的擔(dān)心和不滿。不久前,美國國務(wù)安全部等官員向澳大利亞進行了施壓。據(jù)澳大利亞金融評論網(wǎng)站報道,美國仍在繼續(xù)向澳大利亞施加更
恩智浦e-SIM系列包括全球集成度最高的NFC、安全元件和eSIM“一體式”芯片組SN100U以及40nm安全元件SU070,提供移動錢包安全和e-SIM解決方案
全球第一的無線回傳技術(shù)專業(yè)廠商Ceragon于其5G無線回傳解決方案中采用全新高性能多核架構(gòu)CEVA-X和CEVA-XC DSP
NI 以軟件為中心的測試平臺有助于QORVO提前進入 5G FEM 市場
全國人大代表、中國信息通信研究院院長劉多接受記者采訪時表示,5G第一版國際標準將于今年6月完成。我國5G研發(fā)試驗第三階段將于今年年底前完成,重點是系統(tǒng)驗證。此外,我國已啟動5G應(yīng)用征集大賽,向全社會征集5G特
合作旨在通過業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測試測量工具加速全新芯片平臺和設(shè)備的研發(fā)
羅德與施瓦茨同時也將展示世界上第一個針對LTE移動寬帶增強型載波聚合(eCA)特性的測試方案。芯片組將同時接收和處理八路下行載波信號,在目前的LTE網(wǎng)絡(luò)中最高下載速率可以達到2 Gbit/s。
2018年2月26日,西班牙巴塞羅那 - 聯(lián)發(fā)科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導(dǎo)的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應(yīng)用場景、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)方案、測試驗證、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域展開全面合作,聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品,推進5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟,實現(xiàn)2018年規(guī)模試驗、2019年預(yù)商用和2020年商用的目標。
高通于2月初透露將與全球18家OEM制造商建立合作伙伴關(guān)系,于2019年推出5G裝置,包括從智能手機到Windows PC都涵蓋在其中。
2月26日消息,華為在MWC2018大展上發(fā)布了首款3GPP標準5G商用芯片巴龍5G01和5G商用終端,支持全球主流5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻),理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。