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采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片
最新消息，昨天紫光展銳官網(wǎng)上線了全新的中端5G芯片平臺(tái)T765。據(jù)悉，該芯片采用了先進(jìn)的6nmEUV工藝，擁有2顆2.3GHz的A76大核、6顆2.1GHz的A55小核，集成Mali G57 MC2（850MHz）GPU，支?持FHD+@120Hz顯示。還搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz內(nèi)存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2閃存。
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臺(tái)積電將在熊本第二晶圓廠量產(chǎn) 6nm 芯片
本周消息，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本熊本的第二晶圓廠制造 6nm 的高端半導(dǎo)體芯片，該晶圓廠目前還出去討論建設(shè)階段，預(yù)計(jì)總投資額約為 2 萬億日元(當(dāng)前約合 133.5 億美金)，而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)計(jì)將提供最多約 9000 億日元的鼓勵(lì)扶持。
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首次采用 6nm 制程工藝，vivo 推出全新自研影像芯片 V3
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，昨天 vivo 舉行了影像盛典特別活動(dòng)，正式推出了首次采用 6nm 制程工藝的全新自研影像芯片 V3，該芯片能效較上代提升了 30%，全新設(shè)計(jì)的多并發(fā) AI 感知-ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng)降低功耗并顯著提升了算法效果，同時(shí)還能靈活切換算法部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。
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基于 6nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動(dòng)芯片(天璣 6100+)，官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
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基于 6nm EUV 制程工藝，紫光展銳發(fā)布 T750 5G 平臺(tái)
據(jù) 21ic 獲悉，近日紫光展銳官方表示正式推出基于 6nm EUV 制程工藝的全新 5G 平臺(tái)紫光展銳 T750，該平臺(tái)采用八核 CPU 架構(gòu)。
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搭載基于 6nm 的天璣 8020 芯片，摩托羅拉發(fā)布 Edge 40 手機(jī)
據(jù) 21ic 近日獲悉，昨天摩托羅拉發(fā)布了 Edge 40 手機(jī)，該手機(jī)搭載基于臺(tái)積電 6nm 的天璣 8020 芯片，8 核處理器，2.8GHz 高頻主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55)，該機(jī)配備了 8GB 的 LPDDR4X 內(nèi)存和 256GB(UFS 3.1) 的存儲(chǔ)空間。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
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面對(duì)芯片規(guī)則的不斷升級(jí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片不斷帶來驚喜
本周末，6nm工藝的手機(jī)CPU芯片正式發(fā)布，其中還有八核CPU架構(gòu)，支持5G高速連接，并且有著強(qiáng)勁的性能，采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級(jí)緩存。
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采用6nm EUV先進(jìn)制程，紫光展銳發(fā)布T820處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，紫光展銳發(fā)布了采用6nm EUV先進(jìn)制程的T820處理器，該處理器是系統(tǒng)級(jí)安全高性能5G SoC 8核心CPU芯片。
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6nm工藝，紫光展銳發(fā)布T820 5G處理器
11月29日，紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。
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新上市索尼PS5悄然換芯，PS5全球銷量已經(jīng)達(dá)到了2000萬
PlayStation 5(簡(jiǎn)稱PS5)是索尼互動(dòng)娛樂有限公司于2020年11月12日起在全球發(fā)行的家用電子游戲機(jī)，于2021年5月15日在中國(guó)大陸正式發(fā)售，數(shù)字版3099元，光驅(qū)版3899元 。
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臺(tái)積電6nm工藝全球首發(fā)：天璣1300旗艦處理器上線
5月16日消息，一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié)，該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器，電池容量為4500mAh，支持80W有線閃充，僅需15分鐘就能充至100%。
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AMD預(yù)告6nm工藝新款Radeon Pro專業(yè)卡
AMD Radeon Pro專業(yè)顯卡官推今天發(fā)布了一則視頻，非常隱晦地預(yù)告會(huì)在1月19日發(fā)布新品。
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臺(tái)積電6nm EUV火爆，高通、紫光展銳等搶單5G芯片
做為全球第一大晶圓代工廠廠，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他對(duì)手，現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝。
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臺(tái)媒：臺(tái)積電將以6nm制程拿下英特爾明年GPU代工訂單
8月17日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將以6nm制程拿下英特爾明年GPU代工訂單。 臺(tái)積電 英特爾將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)。英特爾在上周召開的架構(gòu)日（Architec
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芯片巨頭最后的倔強(qiáng) Intel 6nm GPU外包也要自己封裝
Intel在10nm工藝上緊追慢趕算是拉回進(jìn)度了，不過7nm工藝延期了半年，導(dǎo)致GPU計(jì)劃也要變了。今天有消息稱Intel準(zhǔn)備預(yù)定臺(tái)積電18萬晶圓的6nm產(chǎn)能，但是生產(chǎn)完了還是要用Intel自己的封裝
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麒麟820曝光：6nm工藝+A77大核 沒有成本限制的旗艦級(jí)產(chǎn)品
華為自研的麒麟810無疑是一顆相當(dāng)強(qiáng)悍的頂級(jí)產(chǎn)品，推出后，在數(shù)月內(nèi)連續(xù)霸榜安兔兔中端手機(jī)榜，成為中端機(jī)型最強(qiáng)處理器，沒有之一。 至于原因，當(dāng)然是它領(lǐng)先對(duì)手的7nm工藝制程、達(dá)芬奇架構(gòu)NPU、A76大核
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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。 目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)
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7nm產(chǎn)能滿載 臺(tái)積電6nm接踵而至
最近臺(tái)積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產(chǎn)能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預(yù)定產(chǎn)能。這還不算完，臺(tái)積電還有7nm改進(jìn)版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產(chǎn)
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三星：6nm今年量產(chǎn) 5nm/4nm今年定型
除了臺(tái)積電，三星如今在工藝方面也是十分激進(jìn)：7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后，按照官方最新給出的時(shí)間表，6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn)，5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn)，4n
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