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AMD宣布Radeon Instinct MI60/MI50計算卡，全球首個7nm GPU！
除了CPU處理器轉(zhuǎn)向7nm工藝，AMD GPU圖形計算也迎來了7nm時代，但首款產(chǎn)品不是Radeon RX游戲卡，而是Radeon Instinct計算卡！AMD今天正式宣布了全新一代Radeon I
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蘋果發(fā)布八核A12X處理器：擁有100億個晶體管、7nm工藝
這次的A12X變成了八核處理器，其內(nèi)置有八顆CPU核心，同時還有七核GPU(蘋果自主設(shè)計)，支持曲面細(xì)分和多層渲染、無損內(nèi)存壓縮，至于GPU的性能，蘋果表示相比上一代iPad Pro翻一番。
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AMD 7nm新產(chǎn)品細(xì)節(jié)披露，專注于顯卡和服務(wù)器先行
9月3日消息，近日AMD CEO在接受記者采訪時透露了一些AMD公司7nm產(chǎn)品的新信息，在將7nm工藝轉(zhuǎn)移到臺積電后，AMD預(yù)計將在下半年發(fā)布多款7nm新產(chǎn)品，而根據(jù)CEO所透露的信息，這批產(chǎn)品主要應(yīng)用于專業(yè)級顯卡與服務(wù)器CPU。
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“豬隊友”暗示 明年3月前沒有新的AMD顯卡
剛剛加入AMD顯卡陣營的華擎不小心當(dāng)了一次“豬隊友”。從其產(chǎn)品規(guī)劃看，至少在2019年3月之前，AMD不會有什么新顯卡，反正華擎這邊不會有。
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Globalfoundries全球裁員5% 約900人
Globalfoundries這次裁員是他們新財務(wù)計劃的一部分，將影響Globalfoundries全球18000人中的5%，也就是900多人。裁員計劃將涉及多個職能崗位及地區(qū)，不過Globalfoundries在公告中表示他們不打算關(guān)閉任何晶圓廠或者削減現(xiàn)有晶圓服務(wù)，“Globalfoundries依然致力于提供我們的產(chǎn)品路線圖”，該公司發(fā)言人表示。
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7nm工藝有多猛？AMD Vega核心板面積縮小40%
臺北電腦展上，AMD全球首次展示了7nm CPU處理器和7nm GPU顯卡，其中前者是服務(wù)器領(lǐng)域的EPYC，后者則是現(xiàn)有14nm Vega的升級版。
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聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工藝
在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科也宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達(dá)5Gbps，采用臺積電7nm工藝制造，已經(jīng)與NTT Docomo、中國移動、華為等合作。
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AMD 7nm Vega顯卡、Zen 2處理器首曝
AMD承諾每年都會有新卡，從路線圖上來看確實(shí)是這樣，不過2018年消費(fèi)級顯卡市場有些尷尬，除了RX Vega 56 Nano之外，并沒有全新工藝或者架構(gòu)的顯卡，7nm Vega是面向?qū)I(yè)市場的。
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“前所未見”的新硬件 AMD要發(fā)布“嚇人”的技術(shù)嗎？
如果AMD沒有虛張聲勢，臺北電腦展上也是時候公開一下未來一代的CPU或者GPU了，在這一點(diǎn)上AMD不是沒有前科，之前不論是Zen處理器還是14nm的Polaris、Vega顯卡，AMD都是提前一年多就各種爆料，時不時來個發(fā)布會介紹下，從CES到GDC再到電腦展或者科隆游戲展，重要場合都會爆料一下，雖然距離真正上市還有很長時間。
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三星確認(rèn)7nm EUV工藝下半年量產(chǎn)：驍龍855首發(fā)穩(wěn)了！
雖然三星早在去年10月量產(chǎn)了8nm LPP工藝，但遺憾的是驍龍845和Exynos 9810并沒有趕上，其采用的則是10nm LPP工藝，之前屢屢曝光的三星7nm EUV工藝更是未知之?dāng)?shù)。
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臺積電：7nm工藝唯我獨(dú)尊 市場份額100%
1月18日，作為天字一號代工廠臺積電舉辦投資者大會。即將在今年6月退休的公司董事長張忠謀稱，預(yù)計臺積電2018年收入將增長10-15%，驅(qū)動力來自HPC高性能計算、IoT物聯(lián)網(wǎng)、汽車駕駛等方面。臺積電還披露了7nm工藝進(jìn)展
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臺積電憑借7nm工藝優(yōu)勢壓三星 成蘋果A12處理器獨(dú)家供應(yīng)商
1月4日據(jù)供應(yīng)鏈媒體電子時報消息稱，臺積電在2018年將憑借其先進(jìn)的7nm芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過40多家客戶的訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，包括蘋果和高通在內(nèi)多家公司都已經(jīng)與臺積電簽訂了合同，其中蘋果已經(jīng)指定
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7、11納米LPP工藝齊上陣，三星能否搶回蘋果訂單
日前三星電子正式宣布，其將11nm FinFET制程技術(shù)(11nm LPP，Low Power Plus)提上研發(fā)日程，預(yù)計將于明年推出首款采用該工藝的芯片。
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片
2017年9月11日，中國上?！愳`思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。
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華為麒麟980處理器已經(jīng)流片？
麒麟970才剛發(fā)，但對于華為來說，下一款旗艦級處理器已經(jīng)在趕工了，這是很必要的。畢竟做處理器可比手機(jī)難多了，需要耗費(fèi)的時間也更長。
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7nm工藝!三星兩款自主旗艦處理器曝光：魅族有份
Exynos 9家族的首款產(chǎn)品讓人頗感意外，因?yàn)樗荅xynos 8895(GS8上使用)，不過這并不是這個系列的最強(qiáng)版。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，三星正在全力以赴準(zhǔn)備Exynos 9家族真正的旗艦處理器，而它會被冠以Exynos 9810的稱號，
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AMD Zen2/Zen3將成全球首批采用7nm工藝的芯片
工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。據(jù)報道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采訪，他表示，AMD將是第一批采用7nm工藝的企業(yè)...
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全球第五家，中芯國際今年開始研發(fā)7nm工藝
日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時候會投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
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三星欲購入頂級光刻機(jī) 英特爾你慫了么？
產(chǎn)業(yè)鏈有傳言稱，臺積電與蘋果達(dá)成A10芯片獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議。作為臺積電的主要競爭對手，三星電子加快提升芯片工藝進(jìn)程。據(jù)外媒Korea Times消息，三星電子在本月初派出包括一名執(zhí)行副總裁在內(nèi)的團(tuán)隊訪問ASML總部，計劃引
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臺積電欲在2018年進(jìn)軍7nm工藝 挑戰(zhàn)英特爾
1月20日，日前有消息指出，蘋果芯片合作伙伴臺積電已經(jīng)計劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。根據(jù)臺灣科技媒體DigiTimes
